TIがMicronの3D XPointメモリ工場を買収、Micronは今後CXLメモリに注力Texas Instruments(TI)は6月30日(米国時間)、米国ユタ州リーハイ(Lehi)にあるMicron Technologyの300mmウェハに対応した3D XPointメモリ製造ファブを9億ドルで買収する契約に署名したと発表した。 買収するのは、今のところクリーンルームを含む建屋群だけで(工場の従業員は原則としてTIが引き継ぐとしている)、製造装置は含まないという。TIとMicronは2021年末までに売買手続きを完了する予定で、TIは同ファブからの最初の売り上げについて、2023年初頭から計上する計画だという。 今回買収されるリーハイのファブは、TIの300mmウェハファブとしては、DMOS6、RFAB1、そして間もなく完成するRFAB2に続く4番目に位置づけられる。主にTIの65～45nmアナログおよび組み込みプロセッサ製品の生産が行われる予定で、将来的には、必要に応じ
