解決事例 オーエムヒーターは様々な業界の熱に関する問題を解決してきました。 加熱・保温・温度調節などに関するお悩みは私たち、熱のプロフェッショナルにご相談ください。
オーエムヒーター株式会社
解決事例 オーエムヒーターは様々な業界の熱に関する問題を解決してきました。 加熱・保温・温度調節などに関するお悩みは私たち、熱のプロフェッショナルにご相談ください。
産総研：熱や衝撃に強い多層カーボンナノチューブ樹脂複合材料を開発
樹脂に多層カーボンナノチューブ（CNT）を効果的に分散・複合化する技術を開発 衝撃強度（靭性）を維持したまま高温での機械的強度（引張強度、伸び）が向上 多層CNTが均一な導電性や高い形状保持性（低線熱膨張係数、低クリープ性）を付与 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）ナノチューブ実用化研究センター 兼 CNT複合材料研究拠点（TACC）【研究センター長 兼 拠点長 畠 賢治】 林 正彦 特定集中研究専門員、友納 茂樹 招聘研究員らとサンアロー株式会社【代表取締役社長 時宗 裕二】（以下「サンアロー」という）とは共同で、樹脂母材と同等の衝撃強度（靭性）を維持したまま、高温でのより優れた機械的強度や高い形状保持性、均一な導電性を付与したスーパーエンジニアリングプラスチック ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）と多層カーボンナノチューブ（CNT）の
エアゾール耐熱塗料 ワンタッチスプレー｜オキツモ株式会社/Okitsumo Inc.
オキツモの耐熱塗料をエアゾール式にしました。耐食性に優れ、美しい色が揃っているワンタッチスプレーです。 特長 手軽に塗装できるから暖房器具、自動車やバイクのマフラー、各種設備の加熱機器の補修などに最適です。 特長 耐熱温度200～650℃、カラー、ツヤをご用意。さまざまなシーンによってお選びいただけます。 特長 マフラーには、「ワンタッチスプレー マフラー用」がおすすめです。 オキツモの耐熱塗料をエアゾールタイプに。ワンタッチスプレーはエアゾールタイプなので手軽に塗装ができ、暖房器具、自動車やバイクのマフラー等の補修に最適です。耐熱温度、光沢、色彩も豊富で、用途や好みに応じてお選びいただけます。ワンタッチスプレーの優れた耐熱性をご確認ください。
東北大学、車載用途に対応可能なMTJ技術を開発
東北大学は、150℃の高温環境でも、十分なデータ保持時間（熱安定性）を確保できる磁気トンネル接合（MTJ）技術を開発した。車載システムへのSTT-MRAM応用が可能となる。 現行の2重界面型MTJと同じ材料、プロセスで製造 東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）の遠藤哲郎センター長らによる研究グループは2019年6月、150℃の高温環境でも、十分なデータ保持時間（熱安定性）を確保できる磁気トンネル接合（MTJ）技術を開発したと発表した。車載システムや社会インフラ装置などに向けた磁気ランダムアクセスメモリ（STT-MRAM）への応用が期待される。 スピントロニクス技術を用いたSTT-MRAMは、集積回路の消費電力を極めて小さくできる。このため、IoT（モノのインターネット）機器向けアプリケーションプロセッサなどへの応用が注目を集めている。このSTT-MRAMに広く用いら
硬い透明セラミックス、シリコンと窒素から合成
東京工業大学は、シリコンと窒素の原子が結合した化合物から、硬い透明セラミックスを合成することに成功した。開発した物質は全物質中で3番目の硬さを持ち、耐熱性はダイヤモンドを上回る。 16万気圧、1800℃の条件で合成 東京工業大学（東工大）は2017年3月、シリコン（ケイ素、Si）と窒素（N）の原子が結合した化合物から、硬い透明セラミックスを合成することに成功したと発表した。開発した物質は全物質中で3番目の硬さを持ち、耐熱性はダイヤモンドを上回る。 今回の研究は、東工大科学技術創成研究院フロンティア材料研究所の西山宣正特任准教授（研究実施時はドイツ電子シンクロトロン研究員）と若井史博所長らを中心に、日独共同研究グループ（東工大、ドイツ電子シンクロトロン、物質・材料研究機構、バイロイト大学、東大、愛媛大）が行った。 Si原子とN原子が3対4の割合で結合した窒化ケイ素（Si3N4）は、「硬く、割
ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発（パナソニック プレスリリース）
ハロゲンフリー高熱伝導多層基板材料「ECOOL-M」を開発 プレスリリース発表元企業：パナソニック 配信日時: 2013-01-09 12:23:48 パナソニック株式会社 デバイス社は、車載機器、パワーデバイス、LED照明など機器の放熱対策に適した業界最高レベル(※1)の高熱伝導（熱伝導率[1] 1.5W/m・K[2] ）を実現した多層基板材料「ECOOL-M[3] 」を開発、2013年春からサンプル出荷を開始します。 (※1) 2013年1月9日現在 有機樹脂系の多層基板材料として（当社調べ） 半導体や電子部品の機能性向上や情報通信における大容量・高速伝送化が進むことなどにより、機器の発熱対策が大きな課題になっています。また、各種機器の小型、薄型、軽量化が進み、放熱設計に必要な空間的な余裕が無くなってきています。このような中、市場からは、放熱性に優れ、加工しやすい電子回路基板材料が強く
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