第2世代Pbフリーはんだ
電子情報技術産業協会（JEITA）が2007年2月末に推奨を始めたフロー用Pbフリーはんだ。第1世代のPbフリーはんだの組成はSn-3Ag-0.5Cu（Agが3質量％，Cuが0.5質量％，Snが残りの96.5質量％）。2000年6月にJEITAが推奨したことで，事実上の標準になっていた。JEITAは今回，この第1世代からの置き換えが可能な第2世代として，Sn-1Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuという2種類の新たなはんだを推奨することを打ち出したのである。 機器メーカーが中心となって設立したJEITAのプロジェクト・グループが，第2世代のPbフリーはんだの検討を進めた狙いの一つは，Agの含有量を抑えることによる低コスト化である。計算上は，Sn-3Ag-0.5Cuの材料コストを100とすると，Sn-1Ag-0.7Cuは69，Sn-0.3Ag-0.7Cuは55と低くなる。具体的には
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鉛フリーはんだの接合信頼性への取り組み
第2世代のPbフリーはんだの標準はこれだ，Agを減らして低コスト化を図る
