電子情報技術産業協会(JEITA)が2007年2月末に推奨を始めたフロー用Pbフリーはんだ。第1世代のPbフリーはんだの組成はSn-3Ag-0.5Cu(Agが3質量%,Cuが0.5質量%,Snが残りの96.5質量%)。2000年6月にJEITAが推奨したことで,事実上の標準になっていた。JEITAは今回,この第1世代からの置き換えが可能な第2世代として,Sn-1Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuという2種類の新たなはんだを推奨することを打ち出したのである。 機器メーカーが中心となって設立したJEITAのプロジェクト・グループが,第2世代のPbフリーはんだの検討を進めた狙いの一つは,Agの含有量を抑えることによる低コスト化である。計算上は,Sn-3Ag-0.5Cuの材料コストを100とすると,Sn-1Ag-0.7Cuは69,Sn-0.3Ag-0.7Cuは55と低くなる。具体的には