「第37回 インターネプコン・ジャパン」には，レーザー光を使った非接触はんだ付けに向けた材料や装置が多数並んだ。レーザーはんだ付けは，はんだごてを用いた手付けを代替しうるもの。手付けに比べて端子ピッチが狭い部品を短時間で実装できるほか，Pbフリーはんだを用いたときに問題になる，こて先の浸食から逃れられる。
レーザーはんだ付けに向けて，千住金属などが高信頼性品種を投入
「第37回 インターネプコン・ジャパン」には，レーザー光を使った非接触はんだ付けに向けた材料や装置が多数並んだ。レーザーはんだ付けは，はんだごてを用いた手付けを代替しうるもの。手付けに比べて端子ピッチが狭い部品を短時間で実装できるほか，Pbフリーはんだを用いたときに問題になる，こて先の浸食から逃れられる。
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