製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。 半導体の製造コストや製造時間を大幅に改善できる装置「MONSTER DTF（モンスターデスクトップファクトリー）」が登場した。従来の製造装置と比較して、装置調達に必要なコストを40分の1に低減でき、製造時間を3分の1に縮めることが可能だという。 装置を開発したコネクテックジャパンは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、開発機を公開。デスクトップファクトリーを実現する世界最
ダイヤモンド半導体、実用間近か
ダイヤモンドが近い将来、半導体業界にとって“親友”のような存在になるかもしれない。米国の新興企業であるAkhan Semiconductorが、ダイヤモンド半導体を確実に実現できる見込みであることを明らかにした。 Akhan Semiconductorは、ダイヤモンド半導体のプロセス処理について、米国エネルギー省（DOE：Department of Energy）傘下のアルゴンヌ国立研究所（Argonne National Laboratory）から認可を受ける予定だという。ダイヤモンド半導体は、シリコン半導体と比べて電子移動度が高く、消費電力が少ない上、薄型化や軽量化も可能だ。しかし、このようなダイヤモンド半導体の実現に向けて実際に最初の第一歩を踏み出したのは、Akhan Semiconductorが初めての企業となる。 同社は、米国イリノイ州ガーニー（Gurnee）に200mmウエハー
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