なんだこの異次元な動き、浮遊体で運ぶベッコフの新リニア搬送システム - MONOist（モノイスト）
平面タイル上を浮遊する搬送システム ベッコフオートメーションが新たに開発した「XPlanar」は、配置された平面タイルの上を自由に浮遊する可動部を、高度な制御技術により精密に位置決めすることによって実現した新たな搬送システムである。浮遊する可動部は2Gの加速度、4m/sの速度、±50μmの精度で位置再現が可能となる。非接触であるため、摩耗や汚染物質の排出なども抑えられる。 基盤となる平面タイルは240×240mmで任意の形状に配置が可能。タイル内には電子機器が組み込まれており、新たに発表された高速のEtherCAT G通信に対応する。水平方向だけでなく垂直方向、また逆さまに設置して使うことなども可能だ。平面タイルの上を動く可動子は、95×95mmで可搬重量0.4kgの小型タイプ、155×155mmで可搬重量1.5kgの標準タイプ、155×275mmで可搬重量3kgのロングタイプ、275×2
偽物じゃないの!? EOL品再生産の裏側 (1/2) - EE Times Japan
上の写真は、Intelが1982年に発売したマイクロプロセッサ「80186」の68ピンPGAパッケージ品だ。組み込み用途向けに開発された製品で、さまざまなFA／産業機器をはじめ、軍事用途でも使用されたマイクロプロセッサ。発売以来、2007年9月まで20年以上にわたって生産され続けた、まさにロングセラー製品だ。チップには、「i」の文字をベースにした1982年当時のIntelのロゴが刻印されていて、歴史を感じる。 そして、下の写真を見てほしい。 最初に紹介した写真と同様「MG80186-8」という型番が刻印され、「INTEL」という文字や軍事グレード品であることを示す「Ⓜ」の刻印も確認できる。同じ64ピンPGAパッケージの80186と思われるが、Intelの「i」のロゴは見当たらず、代わりにパッケージ左上に見慣れないロゴらしきものがある。偽物なのだろうか……。 少なくとも見た目が違うという点で
夢の材料“CMC”は機械を変えるか、実用化を推進する東京工科大学 - MONOist（モノイスト）
夢の耐熱材料となるCMC、日本は競争力を保てるか 基調講演では、東京工科大学CMCセンター長の香川豊氏が登壇し、CMCの概要と同センターにおける研究方針やテーマについて概説した。 CMCはセラミック繊維をセラミックマトリックス（母材）と複合化した材料。耐熱金属材料の課題であった高温強度や質量、モノリシックセラミックの課題であった脆（ぜい）性破壊や傷許容性などを一挙に解決できる材料として期待されている。 航空機エンジンを含むガスタービンは、タービン入口温度を高く設定することで熱効率が高まる。よって、現在用いられている耐熱金属材料よりも高い耐用温度を持つCMCの採用が進めば、エンジン推力の向上や燃料消費率の低減、軽量化などが実現できる。その他、原子力用燃料棒、自動車や航空機用ブレーキ部品などでの採用も検討されている。 工業利用されるCMCを構成材で分類すると、非酸化物系と酸化物系に大別される。
地上数万メートルに化学物質をスプレーすることで地球温暖化を食い止めようという計画
by PiccoloNamek 18世紀に起こった産業革命以降、人類は化石燃料からエネルギーを作り出し、驚くべきスピードで文明を発展させました。反面、温室効果をもたらす二酸化炭素やメタンの排出量が激増したことで、地球温暖化を引き起こしたといわれていますが、地球温暖化を防ぐ方法の1つとして「Stratospheric Aerosol Injection(SAI、成層圏エアロゾル注入)」が注目されています。そんな中、ハーバード大学とイェール大学の研究者が、SAIについての最新の研究論文を発表しています。 Stratospheric aerosol injection tactics and costs in the first 15 years of deployment - IOPscience http://iopscience.iop.org/article/10.1088/1748-9
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