IoT向けの通信規格には、SigfoxやLoRaWAN、Wi-SUN、NB-IoTといったLPWA(Low Power Wide Area)ネットワークや、Bluetooth Low Energy(BLE)などがあるが、Robinson氏は、「Wi-Fi HaLowは、スピード、消費電力、通信距離、貫通性(壁などの障害物を貫通する)、セキュリティなどを含めた全体的な特性で見ると、他の通信規格を上回っている。より多様なIoTアプリケーションに対応する通信規格として、優れている」と強調する。 対応機器は少ない 海外での利用は既に進んでいて、Wi-Fi HaLowに対応するチップを開発するベンダーも増加している。例えば、米Newracom、米Adapt、オランダMethods2Business、米Palma Ceia SemiDesign(PCS)、オーストラリアMorseMicroなどがある。
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。 ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意したと発表した。買収総額は3億1500万米ドル(約360億円)で、手元資金で賄う。買収は2021年末までに完了させる予定。 Celenoは、イスラエルに本社を置く、Wi-Fi用チップセット専業の半導体メーカー。特に先端世代のWi-Fiに強く、ルネサスによると「Wi-Fi 6/6E(IEEE 802.11ax)向けチップセットは業界最小を誇り、セキュリティを担保しながら、高速のWi-Fi通信を低遅延かつ低電力で可能にしている」とする。2020年の
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