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LSIに関するobata9のブックマーク (6)

  • マルチバンドGNSSプラットフォーム「F9」、ついに量産市場向けに登場!

    マルチバンドGNSSプラットフォーム「F9」、ついに量産市場向けに登場!:サブメートル級、センチメートル級の測位技術がより手軽に マルチバンド(多周波)対応の小型GNSS受信モジュールが、ついに量産市場向けに投入される。u-blox(ユーブロックス)のGNSSプラットフォーム「F9」の最初の製品となる「ZED-F9P」である。これまでは手が届きにくかった、サブメートル級、センチメートル級の測位技術を、より手軽に使えるようになる。 高精度測位、高まるニーズ 自動運転技術や高精度ナビゲーションシステム、ロケーションシステムの開発が進む中、サブメートル級あるいはセンチメートル級という高精度で測位できる衛星測位サービスに対するニーズは、これまで以上に高まっている。 高精度衛星測位サービスを量産市場で実用化できるようにするには、GNSS(全球測位衛星システム)の整備とともに、もう1つ重要な要素がある

    マルチバンドGNSSプラットフォーム「F9」、ついに量産市場向けに登場!
  • ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も

    ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も:ビジネスニュース オピニオン(1/2 ページ) ムーアの法則というのは、そもそも「部品コストを最小限に抑えるための複雑さ」を示すものだ。その観点で考えると、実質的には28nmが“最後のノード”になる可能性がある。 ムーアの法則の終えんが近づいている――。近年、こうした予測をよく耳にする。その大半は、「2020年に7nmノードで終わりを迎える」というものだ。しかし、「実質的には、28nmノードがムーアの法則の最後のノードになる可能性がある」ということを認識しておく必要がある(関連記事:「ムーアの法則は間もなく終えんを迎える」、BroadcomのCTOが語る)。 もちろん、28nmプロセス以降も、より微細なトランジスタを作製し、より多くのトランジスタを1枚のウエハーから取ることは可能だ。しかし、コストは膨れ上がる一方になる。 “ムーアの法

    ムーアの法則、28nmが“最後のノード”となる可能性も
  • スマホ連携機器が簡単に作れる! Bluetooth Smartモジュール

    スマホ連携機器が簡単に作れる! Bluetooth Smartモジュール:アイデア次第で、市場を席巻! スマートフォンの登場で、さまざまな情報に素早くアクセスできるようになり、ライフスタイルは変化しつつある。電子機器も、スマホと接続することでこれまでは実現が難しかったいろいろな機能、サービスを実現できるようになる。ただ、スマホと連動するには機器に無線モジュールを組み込む必要があり、認証取得、コストなどのさまざまな課題をクリアしなければならない。しかし、これらのハードルを下げ、より簡単に短期間、低コストで機器に無線機能を組み込める“スマホ連携機器のための無線モジュール”が登場し、注目を集めている。 「アプセサリー」(App-ccessory)という言葉をご存じだろうか。新しいコンシューマ機器のカタチを指す言葉で、世界中でその注目度が高まっている。 急速に普及しているスマートフォン、タブレット

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  • 「音声だけじゃない! これからは画像も送れる!!」――ニューゾーンの狭帯域画像伝送ソリューション

    「音声だけじゃない! これからは画像も送れる!!」――ニューゾーンの狭帯域画像伝送ソリューション:RISCON TOKYO 2013 狭帯域な無線通信環境で画像伝送できるソリューションをアクセルの100%子会社ニューゾーンが披露。狭帯域用静止画像伝送ユニット「NZ103U」と、デジタル簡易無線モジュール「NZ211M」(開発中)で実現する。 組み込み機器向けグラフィックスLSIなどを手掛けるアクセルの100%子会社ニューゾーンは、2013年10月2~4日の3日間、東京ビッグサイトで開催されている「危機管理産業展(RISCON TOKYO)2013」に出展。高圧縮コーデック内蔵のグラフィックスLSI「NZ101」を搭載する狭帯域用静止画像伝送ユニット「NZ103U」と、無線機器の小型化・低コスト化を実現するデジタル簡易無線用LSI「NZ201」を搭載するデジタル簡易無線モジュール「NZ211

    「音声だけじゃない! これからは画像も送れる!!」――ニューゾーンの狭帯域画像伝送ソリューション
  • “中国=設計者”の新たな図式から見える、半導体業界の2つのキーワード

    中国を“designer(設計者)”として見る 「シリコンバレーと中国の垣根がやっと取れた」――。米国のEE Times誌で主任国際特派員を務めるJunko Yoshida氏は、来日の機会に東京都内でEE Times Japanの取材に応じ、このように切り出した。半導体業界において最先端をいく米国のシリコンバレー。一方、中国はこれまで新興国という位置づけだった。その両極の垣根が取れたという。どういう意味だろうか。 Yoshida氏は続ける。「ファブレス半導体の分野では、今や世界中の国や地域が“level playing field(公平な土俵)”になっている。シリコンバレーでも中国でも、ファブレス企業がやっていることは、基的には変わらない。例えば、ARMとライセンス契約を結んでCPUコアを調達し、Imagination TechnologiesからグラフィックスIPコアを購入してLSIを

    “中国=設計者”の新たな図式から見える、半導体業界の2つのキーワード
  • インドLSI設計探訪_7:「何で勝手に進めたの?」,インドへの委託設計の経験者に聞く

    これまでこのシリーズでは,欧米半導体メーカーのインドのLSI設計拠点を紹介してきた。今回からは,日企業がインドのLSI設計力を活用したり,しようとする事例を紹介する。

    インドLSI設計探訪_7:「何で勝手に進めたの?」,インドへの委託設計の経験者に聞く
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