ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発 | 企業・IR | ソフトバンク
ソフトバンク株式会社（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員 兼 CEO：宮内 謙、以下「ソフトバンク」）と株式会社村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役会長 兼 社長：村田 恒夫、以下「村田製作所」）は、ソフトバンクのIoTプラットフォーム※1に対応した世界最小クラス※2のLPWA（Low Power Wide Area）」の通信モジュール「Type 1WG-SB」（NB-IoT／Cat. M1対応）と「Type 1SS-SB」（NB-IoT対応）の2モデル（以下「本製品」）を共同開発し、2019年9月以降に発売します。 発売に先立ち、ソフトバンクとして最大規模の法人向けイベント「SoftBank World 2019」（2019年7月18～19日開催）で、本製品をご紹介します。 [注] ※1
LTE-M、NB-IoT接続プラットフォーム
LTE-M、NB-IoT接続プラットフォーム：ジェムアルト Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム ジェムアルトは、クアルコム・テクノロジーズの「Qualcomm9205 LTE IoTモデム」を基盤とする「Cinterion LPWAN IoTモジュールプラットフォーム」を発表した。単一の小型IoTモジュールから、LTE-M/NB-IoT接続をサポートする。 ジェムアルトは2019年2月、クアルコム・テクノロジーズの「Qualcomm9205 LTE IoTモデム」を基盤とする「Cinterion（シンテリオン） LPWAN IoTモジュールプラットフォーム」を発表した。単一の小型IoT（モノのインターネット）モジュールから、LTE-M/NB-IoT接続をサポートする。オプションで、2Gフォールバックが可能だ。 同プラットフォームは、3GPP仕様（Rel 14）
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