第2世代のPbフリーはんだの標準はこれだ，Agを減らして低コスト化を図る電子情報技術産業協会が2007年2月27日に開催した「JEITA 鉛フリー化活動報告会 2007」において，第2世代となるPbフリーはんだが提案された。Sn-1Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuの2種類である。 RoHS指令などの規制を背景に，Sn-Pb共晶はんだに代わるPbフリーはんだとして，現在はSn-3Ag-0.5Cuという組成のはんだが事実上の標準として広く採用されている。しかし近年，Ag材料の価格が高騰しており，Agを多く含むこの組成のPbフリーはんだの材料費が高くなってしまう問題が生じていた。
