ＳＫハイニックス、韓国半導体受託生産会社買収へ 4.92億ドル韓国の半導体メーカー、ＳＫハイニックスは２９日、韓国の半導体受託生産会社キー・ファウンドリーを５７６０億ウォン（４億９２４１万ドル）で買収すると発表した。写真は２０１６年４月撮影（２０２１年 ロイター／Kim Hong-Ji） ［ソウル ２９日 ロイター］ - 韓国の半導体メーカー、ＳＫハイニックスは２９日、韓国の半導体受託生産会社キー・ファウンドリーを５７６０億ウォン（４億９２４１万ドル）で買収すると発表した。
SK Hynix、最高転送レート819GB/sを実現したHBM3 DRAMを開発
SK Hynixは10月20日、第4世代HBMとなる「High Bandwidth Memory 3(HBM3)」を開発したと発表した。 その転送速度は前世代のHBM2Eと比べて78％増となる最高819GB/sで、これは1秒間のうちに163本の5GBのフルHDの映画を転送できる計算だという。また、オンダイエラー訂正コードを使用してデータ(ビット)エラーを訂正することが可能なため、製品の信頼性を向上させることにも成功したという。 なお、HBM3は約30μm厚のDRAMを12チップTSVで積層した24GB品が用意されているほか、16GB品も用意されており、主にデータセンターや、人工知能(AI)、機械学習、スーパーコンピュータなどのプラットフォームで活用されることが期待されるとしている。 HBM3の外観 (出所:SK Hynix)
米韓首脳会談で語られた「半導体」、その中身を読み解く
米韓首脳共同声明に3回登場した「半導体」の文字 韓国の文在寅(ムン・ジェイン)大統領は、韓国の半導体企業、ハイテク企業、自動車企業などのトップを多数引き連れて訪米し、5月21日(米国時間)に米国のジョー・バイデン大統領と首脳会談を行った。 米ホワイトハウスから発表された米韓両大統領の共同声明には、「Semiconductor(半導体)」という文言が3回、また「Chip(チップ)」という文言が1回記されている。先だって行われた日米共同声明では、「半導体」という文言は「半導体を含む機微なサプライチェーンについても連携する」という文脈の中で1回のみ登場しているだけで、それと比べると米国政府が、すでにSamsung Electronicsに米国に最先端半導体工場を建てるように要請していることもあり、米国側から韓国側に半導体に関して、相応に突っ込んだ話がなされたものと思われる。 米国側が発表した英文
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
