3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。 TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。 TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初とな
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向：特許ポートフォリオを分析（1/2 ページ） 特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。
TSMCが設備投資額を増加、見通し改善に期待
TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160億～170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G（第5世代移動通信）スマートフォンやHPC（High-Performance Computing）製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。 TSMCは、2020年の設備投資予測について、前回の予測から約10億米ドル増やし、160～170億米ドルに達する見込みだと発表した。その背景には、今後5G（第5世代移動通信）スマートフォンやHPC（High-Performance Computing）製品の需要が高まり、2020年以降の数年間は売上高が増加するとみられ、見通しが改善されたということがある。 世界最大規模の時価総額を誇る半導体メーカーであるTSMCは、「2020年第3四
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