普通のメガネや箸に無線が組み込めるIC内蔵基板
2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 SESUBは、ICウエハーを50μmに薄く加工して埋め込んだ樹脂基板で、通信モジュールや電源回路を小型化できる。中でも今回、「世界最小サイズのBluetooth PANモジュールが評価されたと感じている。電池とアンテナを追加するだけで、Bluetooth Low Energy（BLE）を使った機
1cm角太陽電池で動く無線端末を実現する電源IC
サイプレス セミコンダクタは、起動電力を1.2μWに抑え、1cm角程度の小さな太陽電池でも無線センサー端末を動作させられるパワーマネジメントICを開発した。 起動電力1.2μW サイプレス セミコンダクタ（Cypress Semiconductor）は2015年8月20日、太陽電池で動作する無線センサー端末向けのエナジーハーベスティング（環境発電）パワーマネジメントIC（PMIC）「S6AE101A」を発表した。起動電力を1.2μWに、消費電流を250nAに抑えたことで、1cm2サイズの小型太陽電池のわずかな発電電力でも、無線センサー端末を動作させられるという。 発表したPMICは、環境発電用途に特化したIC。より小さな発電素子でも、Bluetooth Low Energy（BLE）などの無線通信に対応した無線センサー端末を実現すべく開発した。 これまで、太陽電池など発電素子を利用した環境
ピーク電流6mA以下のウェアラブル端末向けBluetooth Low Energy通信用IC
ピーク電流6mA以下のウェアラブル端末向けBluetooth Low Energy通信用IC：東芝 TC35667FTG 東芝は、ヘルスケア機器などのウェアラブル端末向けにBluetooth Low Energy通信用IC「TC35667FTG」のサンプル出荷を開始した。 東芝は2014年2月25日、ヘルスケア機器などのウェアラブル端末向けにBluetooth Low Energy通信用IC「TC35667FTG」のサンプル出荷を開始したと発表した。独自の回路設計技術などを駆使し、消費電力を抑えた。 新製品は、独自の低消費電力回路設計技術や高効率DC-DCコンバータの搭載により、送受信時のピーク電流を6mA以下（3.3V動作、－4dBm送受信出力時）に低減。消費電流を最小限にするDeep Sleep時の電流は100nA以下（3.3V動作時）に抑えた。「これにより、小型のコイン電池でも長時間
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