iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
iPhone新機種に早くも黄信号、6sは生産調整入り
みずほ証券では、日本・アジアを中心とする多くのiPhoneバリューチェーン企業（部品・部材・装置・組立・流通など）の動向を分析し、iPhoneの生産動向の把握や予測を行っている。 当社が想定する2015年第3四半期（7～9月）のiPhone最終組立台数は、前年同期比35％増の5200万台。内訳は6/6sが3200万台（うち6sが1700万～1800万台）、6 Plus/6s Plusが1200万台（うち6s Plusが500万～600万台）、5sが700万台。 当社は2015年10月前半時点では、同年第4四半期（10～12月）のiPhone最終組立台数を前年同期比7％減の7500万台と想定していた。内訳は6sが5000万台、6s Plusが2200万台、5sが400万台である。2016年第1四半期（1～3月）については、新機種（画面サイズ4型の6c）を含んで最大5900万台（前年同期比2％
iPhoneの大ヒットを阻む、日進月歩のスマートフォン市場
安達一彦 インテリジェント ウェイブ 取締役会長 普段はアメリカで仕事をしていますが、定期的に日本に戻り、打ち合わせや情報交換で人に会います。そんな時、しばしば話題に出るのが、Appleの携帯電話機「iPhone」です。日本の新聞やWebサイトにおいても、iPhoneは頻繁に取り上げられています。私も6月末の発売直後、iPhoneに触ってみて、その操作性を素晴らしいと思い、「iPhoneで活気づく米携帯市場、決済関連サービスもようやく開始」と題したコラムを書き、「今までの携帯電話のイメージを根本から変える画期的なもの」と評しました。 iPhoneがブレイクしない理由 しかし、iPhoneの操作性がどれほど優れていても、ビジネスの結果は別です。アメリカに住んで見ている限り、日本で話題になっているほどには、iPhoneは売れていません。2カ月ちょっとで100万台を売ったと聞くと、日本市場におい
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