官々愕々ルネサス再建の足を引っ張る経産省（古賀 茂明） @gendai_biz
経営不振が続いていた国内半導体大手のルネサスエレクトロニクスを、官民で買収しようという計画が報じられた。そこで注目されるのが、経産省の動きだ。 ルネサスは、国内の自動車、電機などの大手メーカーにマイコンやシステムLSIなどを大量に供給している。同社は、NEC、日立、三菱3社の半導体部門が統合された会社だが、経営に失敗した部門を統合したという色彩が強い。結局深刻な経営難に陥り、米国の投資ファンド、コールバーグ・クラビス・ロバーツ（KKR）の傘下に入るという再建計画の交渉が大詰めを迎えていた。 しかし、三つのキーワードが経産官僚の「日の丸」本能を刺激してしまった。まず、最初に「半導体」。旧通産省時代の打倒IBMの日の丸コンピューター政策の後を継ぐ「日の丸半導体」擁護政策は、経産省の憲法だ。ルネサスが外国企業の傘下に入ることなど許されるはずがない。二つ目が、「米国投資ファンド」。経産官僚にとって
Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く
2011年5月4日、Intelは次世代の22nmプロセスではトライゲート(Tri-gate)トランジスタを採用すると発表した。同Tri-gateトランジスタのプレゼン資料はIntelのWebサイト(注:リンク先はPDF)に公開されている。 これまでの一般的なMOSトランジスタは、図1のようにシリコン基板(Silicon Substrate)上に薄いゲート酸化膜(Gate Oxide)を挟んでゲート電極を設けるという平面構造であったが、今回のTri-gateトランジスタでは図2のように3次元構造に変わる。 Tri-gateトランジスタでは紙面奥行方向に延びているシリコンの薄い板(フィン)があり、それに直行するように少し厚めのゲートと書かれた板状の電極が設けられている。そして、ゲートとシリコンフィンの間には黄色で書かれた薄いゲート絶縁膜がある。つまり、ゲート電極がゲート酸化膜を挟んでシリコンと
手とり足とり「敵」を育て上げて日本半導体は自滅した | JBpress (ジェイビープレス)
過剰技術で過剰品質を作る病気に冒されている日本半導体は、韓国や台湾の安く大量生産する「高度」な「破壊的技術」に駆逐され、凋落した。 2004年以降、講演や執筆を通じて、筆者はこの論説を主張し続けてきた。本連載においても、第1回以降、詳細に報じてきた。 この主張に対して、以下のような反論をされる方が多々おられる。 どのような反論かというと、「日本が苦心して開発したプロセス技術が、各種製造装置に一体化されて、韓国や台湾メーカーに販売された。つまり、日本の技術が装置を通じて流出した。その結果、圧倒的な資金力を持つサムスンは日本を凌駕した」というものである。 上記に対する筆者の見解は、枝野幸男官房長官流に言えば「その可能性は否定できない」となるし、班目春樹委員長風に言えば「その影響はゼロではない」となる。 遠まわしに言うのは筆者の趣味ではないので、ズバリと言わせていただければ、「そんなことは、まっ
【レポート】Intelが22nmプロセスに採用するTri-gateトランジスタを読み解く | エンタープライズ | マイコミジャーナル
2011年5月4日、Intelは次世代の22nmプロセスではトライゲート(Tri-gate)トランジスタを採用すると発表した。同Tri-gateトランジスタのプレゼン資料はIntelのWebサイト(注:リンク先はPDF)に公開されている。 これまでの一般的なMOSトランジスタは、図1のようにシリコン基板(Silicon Substrate)上に薄いゲート酸化膜(Gate Oxide)を挟んでゲート電極を設けるという平面構造であったが、今回のTri-gateトランジスタでは図2のように3次元構造に変わる。 図1 従来のプレナートランジスタ 図2 Intelのトライゲートトランジスタ Tri-gateトランジスタでは紙面奥行方向に延びているシリコンの薄い板(フィン)があり、それに直行するように少し厚めのゲートと書かれた板状の電極が設けられている。そして、ゲートとシリコンフィンの間には黄色で書か
asahi.com（朝日新聞社）：インテル、立体構造の半導体生産へ 省電力と高速化実現 - ビジネス・経済
インテルの新型トランジスタの拡大図。上からかぶさるように並ぶのが電流を立体的に制御する素子（インテル提供） 米半導体最大手インテルは４日、立体構造をもった半導体チップを開発し、年内に生産を開始すると発表した。立体構造にすることで、従来の平面構造では実現が困難だった高速で消費電力の少ないチップが実現するという。 半導体業界は、限られた大きさの半導体チップの上に、どれだけ多くのトランジスタを集積するかを競っている。トランジスタは半導体を利用したごく小さな部品で、二つの電極の間に電流を流すか流さないかで電気信号を制御する。電極の幅を小さくすることで集積度を高め、処理能力の向上と消費電力の低下を進めてきた。 現在主流の電極の幅は３２ナノメートル（ナノは１０億分の１）。人間の髪の毛の約３千分の１の細さだ。これ以上幅を小さくすると電極間で電流が漏れやすくなり、返って効率が悪くなる恐れが出ていた。
インテルが１９年連続トップへ、２位サムスン電子 ２０１０年半導体ランキング - MSN産経ニュース
米市場調査会社のガートナーは、２０１０年の半導体売上高ランキングを発表し、インテルが１９年連続でシェア１位を確保する見込みであることを明らかにした。 ガートナーによると、インテルは市場シェアを１４．２％から１３．８％に落としたものの、売上高は前年比２４．６％増の４１４億ドルになる見込み。 第２位のサムスン電子は、メモリーの売り上げが好調で、売上高が同５９．８％増の２８２億ドルと市場全体の成長率３１．５％を大きく上回った。 ４月にＮＥＣエレクトロニクスとルネサス・テクノロジが合併して設立されたルネサス・エレクトロニクスが売上高１０３億ドル、市場シェア３．５％の５位、４月にスイスの半導体メーカーのニューモニクスを買収した米メモリー大手のマイクロン・テクノロジーが売上高８８億ドル、シェア３．０％の８位と新たにトップ１０入りを果たした。 市場全体は、前年比１０％減となった２００９年から７１９億ドル
【隠れた世界企業】任天堂がうなった画像技術：日経ビジネスオンライン
画像処理を担う半導体の設計を手がけている。1億台以上を販売したニンテンドーDSの後継機での受注を果たし、一躍注目を集める。顧客開拓の割り切りで、実績なきベンチャーの罠の壁を打破した。 空中に浮かんだ人気キャラクターのマリオがぐるぐると回り、飛行機が奥行きを持った空間で輪くぐりする。任天堂が今年6月、米ロサンゼルスで開催した世界最大規模のゲーム見本市「E3」で披露した3D（3次元）映像を裸眼立体視できる携帯ゲーム機「ニンテンドー3DS」は、世界の注目を集めた。 そのロサンゼルスの会場で、各国の報道陣や業界関係者が万雷の拍手を送っているその光景を感慨深げに眺めている男がいた。ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）代表取締役で、CEO（最高経営責任者）を務める山本達夫氏だ。 2002年に創業、社員わずか40人のDMPは、この任天堂の発表を機に世界中から注目を集めることになった。DMPは、
装置メーカーと「共退化」した日本半導体 | JBpress (ジェイビープレス)
1980～90年代にかけて、日本の半導体産業と製造装置産業は共にシェアを拡大した。両者が密接に協力し合うことにより、高品質、高性能なDRAM製造に最適な装置およびプロセスを開発し、どちらも最強の地位を築いた。つまり、「共進化」した。 ところが、90年半ば以降は、両者が揃ってシェアを低下させた。「共退化」とも言うべき現象が起きた。代わって、TSMC（製造に特化した台湾の半導体メーカー）とASML（オランダのフィリップスから分社化した半導体露光装置メーカー）が共進化しているように見える。 本稿から4回にわたって、半導体メーカーと装置メーカーとの間の「共進化」現象または「共退化」現象について考察する。 半導体と製造装置のシェア動向はなぜ一致しているのか
第1回：日本の半導体メーカーの特徴
2008年第3四半期に始まった金融危機は，半導体需要の急激な低下を引き起こし，その後の半導体工場の稼働率は過去に例を見ないほどの落ち込みを見せた。さらに自動車産業の不振は，今まで安定成長を続けてきた車載半導体需要を急降下させることになる。そうしたなか，いち早く景気対策を実施した中国では民生機器向け需要が回復し，台湾の「××tek」という会社名に代表されるファブレス企業は急激に業績を回復した。 これに対して日本の半導体メーカーの業績には，乗り遅れ感がある。これは，「安くてそこそこの性能と品質」という，今世界で最もニーズが強いジャンルにおいて，日本の半導体業界の食い込みが遅れていることによる。2009年第2四半期になると，最悪の時期は脱して稼働率は上向き，「フル稼働」という情報が入ってくるようになった。深刻な危機は去り，納期問題というありがたい問題に頭を抱えるようになった読者も多いのではないか
焦点：アップルが半導体開発の動き、ベンダーは戦々恐々 | テクノロジーニュース | Reuters
［サンフランシスコ ３０日 ロイター］ 米アップルAAPL.Oは携帯電話端末「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」向けの多機能チップの自社開発を目指し、半導体業界からの人材確保を進めているようだ。 ４月３０日、米アップルによる半導体開発の動きは既存サプライヤーにとっては機会損失の脅威となる。写真はロンドンのアップルストアで２００６年３月撮影（２００９年 ロイター/Dylan Martinez） アナリストによると、アイフォーンは現在、韓国のサムスン電子005930.KS、米ブロードコムBRCM.O、米マーベルMRVL.O、英ＣＳＲCSR.L、独インフィニオンテクノロジーズIFXGn.DEといった複数の供給先から調達したチップを使用している。しかし、アップルが自社開発に成功すれば、現在のサプライヤーのリストから少なくとも１社の名が消える可能性がある。 アナリストは、省電力プロセッサメーカーの米ＰＡ
チップワンストップ - 電子部品・半導体の通販サイト
一括検索 ・型番が特定できている場合に便利な検索 エクセルファイルやCSVファイルなどのBOM（部品表）をアップロードすることや、型番リストをコピー&ペーストして、お持ちの型番リストをそのまま検索。検索結果で瞬時に在庫や価格が確認でき、一度に買物かごや見積かごに投入が可能です。 ・型番が特定できていない場合（スペック等は決まっている）に便利な検索 キーワードでの検索でそれぞれのキーワードにマッチした複数の型番を表示。分類やメーカを絞り込んだりスペックやその他条件で絞り込みをしてお探しすることが可能です。（下記検索BOXにキーワードを貼り付け） ※改行で区切ってください。
先端技術一覧 | 先端技術 | NECエレクトロニクス
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世界初*、MOSイメージセンサのダイナミックレンジ拡大技術を開発 | プレスリリース
【お知らせ】 Adobe Acrobat Readerの特定のバージョンに、一部のPDFが開けないバグが発生しております。PDFが開けない場合、お使いのAcrobat Readerを最新版へアップデートの上お試しください。 【要旨】松下電器産業（株）は世界で初めてMOSイメージセンサ[1]のダイナミックレンジ[2]を1千万倍にする回路技術を開発し、明暗差の激しい被写体を鮮明に撮像できるイメージセンサ技術を確立しました。今後、νMaicovicon®イメージセンサに本回路を搭載し、かつ 当社独自の無機材料イメージセンサ技術[3]と組み合わせることによって、車載カメラやセキュリティ用監視カメラなど幅広い用途に対応していきます。 【効果】イメージセンサが撮像できる光の明るさの範囲は明暗比で千倍の60デシベル[4]程度であり、これよりも暗い領域は暗い背景に埋もれ、明るい領域は露出オーバーとなって白
分解してわかった、新iPod nanoの低コストぶり
調査会社のiSuppliは9月19日、ビデオ再生が可能になった第3世代iPod nanoを分解して部品原価を推定し、発表した。先代と比べ、性能が向上しているが、コストは大幅に削減されているという。 iSuppliがTeardown Analysisサービスで新iPod nanoを分解して調査したところ、4Gバイトモデルの部品原価は58.85ドル、8Gバイトモデルが82.85ドルとなった。小売価格はそれぞれ149ドルと199ドル。フラッシュメモリの原価はそれぞれ24ドル、48ドルで、それが単純に原価の差となって現われている。 iPod nanoの主要構成部品の原価（単位：ドル） NANDフラッシュメモリはMicron Technologyが供給しており、4Gバイトモデルでは部品コストの4割以上を占める。同社はAppleへのフラッシュメモリ提供ではSamsung、東芝、Hynix Semico
2007年半導体市場の売上は2.9%増の2,703億ドル
2007年半導体市場の売上は2.9%増の2,703億ドル ～Intelはトップを維持、東芝は3位に躍進 12月14日(現地時間) 発表 米Gartnerは14日(現地時間)、2007年のワールドワイドにおける半導体市場の売り上げは2.9%増の2,703億ドルになるとの速報を発表した。 メーカー別ランキング1位はIntelで、半導体売上高は329億1,800万ドル、市場平均成長率の2倍を超える8.2%の成長を達成した。モバイルPC向け出荷で堅調に伸びたほか、デスクトップ/サーバーでAMDからシェアを取り戻したという。その結果、半導体マーケットシェアを12.2%に上昇させた。 2位はSamsung Electronicsで、DRAMの価格下落により市場平均成長率よりやや高い成長にとどまった。売上高は208億5,000万ドルだった。 3位は東芝で、27.8%の高い成長率を達成して2006年の6位
ISSCC 2007 報道特設サイト - Tech-On!
LSI情報局 米ベンチャーなど，512GOPSと高速動作のDSPを開発 米Stream Processors，Inc.（SPI社）と米Stanford Universityは，8ビットの演算性能が512GOPS，16ビットで256GOPSと高速なDSP「Storm-1」シリーズを開発し，ISSCC 2007で報告した。（記事を読む、02/20） ブロードバンド・インタフェース AtherosとBroadcom，802.11nのチップ開発で競演 米Atheros Communications，Inc.と米Broadcom Corp.は，ISSCC 2007でそれぞれ次世代無線LANの仕様IEEE802.11nに向けて開発したLSIについて講演した。（記事を読む、02/19） 電子部品テクノロジ 日立が0.05mm角の超小型無線タグ，「まだまだ小さくします」 日立製作所とルネサス テクノロジは
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三洋電機：米のメーカーに半導体事業売却の方針 － 毎日ｊｐ(毎日新聞)
【福田昭のセミコン業界最前線】 独自マイコンを維持するルネサス エレクトロニクス
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