北森瓦版 - SRAMのスケーリングが鈍化―TSMC N3世代ではもはや縮小は望めず
IEDM 2022: Did We Just Witness The Death Of SRAM?（WikiChip） TSMC's 3nm Node: No SRAM Scaling Implies More Expensive CPUs and GPUs（Tom's Hardware） 第68回IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) が開催された。 今回もまた興味深い論文が多数明らかにされたが、TSMCの論文の1つが悪いニュースを持ってきた。それは今後のプロセスシュリンクにおいて、ロジックはまだスケーリングが見込まれるものの、SRAMは既にスケーリングが望めないというものだった。 カンファレンスではTSMCはN3世代の基本となるN3Bとその拡張版であるN3Eについて講演した。N3EはN3Bのシュリンクを若干緩めたものである。
時価総額でAMDがIntelを逆転、米国の半導体生産での復権は可能なのか？ - 吉川明日論の半導体放談(232)
Intelの第2四半期の発表を受けて、一時、株価が10％以上の急落をした。近年にない散々な結果で、アナリストたちは「悪夢を見ているようだ」とか「まるでホラー映画だ」など大きな落胆を隠さなかった。そして最近発表されたAMDの同四半期の発表は、それらを裏付けるような内容で、“Intelの一人負け状態”が映し出された印象だ。 この両社のコントラストはAMDの時価総額がIntelのそれを超えるという信じられないような事態を招いた。時価総額とは、上場企業の株価に発行済み株式数を掛けた総体で、企業価値をはかる重要な指標である。有体に言えば「今やIntelの企業価値はAMDのそれに劣る」、ということになる。長年AMDに勤務した私にとってこんな日が来るとは夢にも思わなかった。その概要と、それを取り巻く業界の動きに目を向けてみよう。 この10年で最悪の決算発表だったと言われるIntel 両社の決算報告の内容
第235回 Intelの量子ビット制御チップが量子コンピュータ格差を生む？
Intelからまた量子コンピュータに関する発表があった。ただ、今回の製品は、量子デバイスではなく、特殊な半導体だ。この製品の意味するところは何なのか、考えてみる。 連載目次 「こんなの出ました！」と発表するのはいいのだが、発表してからしばらく経過してもそのインパクトが身近に伝わってこないと、だんだんと注目を集められなくなってくる。その上、発表ばかりを繰り返していると、確かに何か進歩があったとしても、細かすぎてよく分からないし、いつものことだし、「それが何？」ということになりかねない。「オオカミ少年」的なものが発生してしまう。 世間一般に対する量子コンピュータも、そういう世界に半分踏み込んでしまっているのではないかと思う。××qubitの動作が確認できたなどという発表は、これまでもちょくちょくあった。学会的にはライバルを出し抜く大きな一歩でも、すぐに実用化されるわけではない。 それに何やら不
ABF | イノベーションストーリー | 研究開発 | 味の素グループ
味の素グループの技術がパソコンに採用されていることはあまり知られていません。その心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材にはABFという層間絶縁材が使われており、現在では全世界の主要なパソコンのほぼ100%のシェアに達しています。1990年代、パソコンはMS-DOSからWindowsの時代へと移行し、CPUは高集積化されてきました。たとえば初期のCPUでは、その端子はわずか40本だったものが、やがて千本以上にもなりました。それに伴いCPUを接続する方法も、リードフレームと呼ばれる金属の端子を使うものに代わって、配線が複雑に積層された回路基板に実装する方法が採用されるようになりました。そしてこのような特殊な回路基板を製造するために、新たな絶縁材料のニーズが高まっていったのです。 味の素グループでは、1970年代にアミノ酸に関するノウハウを応用した絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目し、基礎研究を
PlayStation 5とXbox Series Xが半導体大手のTSMCの製造ラインを圧迫しているという報告
2020年11月に発売された家庭用ゲーム機のPlayStation 5とXbox Series Xは、どちらもAMDのZen 2アーキテクチャベースのCPUとGPUを搭載していることで話題となりました。しかし、発売から2カ月経った記事作成時点でも市場には十分な数が供給されておらず、品不足が続いています。そんなPlayStation 5とXbox Series Xの需要が急増したことで、TSMCの製造ラインが圧迫されていると、技術系ニュースサイトのExtremeTechが指摘しています。 Report: Packaging Issues, PS5 Demand May Be Hurting TSMC Production - ExtremeTech https://www.extremetech.com/computing/318937-report-packaging-issues-ps5
半導体微細化競争のカギ握るEUV、サムスン電子がTSMCに勝てそうもない理由
サムスン電子本社（「Wikipedia」より） サムスン電子の副会長がASMLを電撃訪問 サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）副会長は10月13日、オランダの半導体製造装置メーカーASMLを訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏らと会談したことを 「Business Korea」が報じた。ASMLは、最先端露光装置（EUV）を世界で唯一供給することができる製造装置メーカーであり、最近はEUVを何台導入できるかが、最先端の微細化競争の焦点となっている。 （拙著記：https://biz-journal.jp/2020/08/post_173690_2.html） 前掲Business Koreaには、「7nmまたは7nm以下のプロセス技術を使用して、最先端の半導体を製造するための鍵を握るEUV装置の供給計画について意見を交換
北森瓦版 - Intel 14nmプロセスとTSMC 7nmプロセスを電子顕微鏡で比較した結果
Intel 14nm and AMD/TSMC 7nm transistors micro-compared（HEXUS） Intel 14 nm Node Compared to TSMC's 7 nm Node Using Scanning Electron Microscope（techPowerUp!） 14nm and 7nm are NOT what you think it is - Visiting Tescan Part 3/3（der8auer / YouTube） 名高いオーバークロッカーとして知られるder8auer氏がYouTubeで非常に興味深い検証を行っている。その内容はCore i9 10900KとRyzen 9 3950Xを比較するというもので、製造プロセスは前者がIntel 14nm+++、後者がTSMC 7nmとなる。そしてこれらを電子顕微鏡を用いて比
パナソニック、半導体事業の売却を完了
パナソニックは2020年9月1日、台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technology（以下、Nuvoton）への半導体事業の譲渡を完了したと発表した。 パナソニックは2019年11月28日に、100％子会社のパナソニック セミコンダクターソリューションズ（以下、PSCS：京都府長岡京市）を中心に運営していた半導体事業をNuvotonへ譲渡することを発表。譲渡完了は当初2020年6月1日を予定していたが、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）拡大の影響によって各国の競争法当局の審査が遅延したことなどから延期になっていたという。同時に発表していた「譲渡前事業再編」については既に完了しており、今回、所要の承認を全て取得し、譲渡を完了したとしている。 譲渡によるパナソニックの業績への影響については、「既に織り込み済みで、収益見通しへの影響はない」としている。
抗がん剤が有機半導体材料になる、京都大学がDNA結合剤の新機能開拓
京都大学の崔旭鎮博士課程学生（現：韓国 POSTECH研究員）、関修平教授らのグループは、米国イリノイ大学、ベルギー・モンス大学と共同で、抗がん剤のDNA結合剤エリプチシンが高い電荷輸送特性を示し、有機半導体としても優れた材料となることを発見した。 今回、エリプチシンのDNAに入り込むための高い平面性と強い水素結合性による高結晶性を活かし、配向方向の揃ったエリプチシン薄膜を作製。この結晶が、優れた特性を示す有機半導体と同程度のπ－π相互作用を持つことを量子化学計算結果より示した。この過程で、水素結合はエリプチシン分子が寄り集まるための原動力であり、水素結合がないとすると分子間距離は2倍にも離れ、電子相互作用が激減すると予測された。一方、水素結合は分子間距離を縮めるだけでなく、水素結合を通した電子移動相互作用も高いことを計算結果より確認した。 この実験的な検証として、マイクロ波を用いて薄膜の
米GFが特許侵害でTSMC提訴、米独への輸入差し止め請求
［上海 27日 ロイター］ – 半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ（GF）は26日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造（TSMC）<2330.TW>を米国とドイツで提訴した。 GFは、米アップル<AAPL.O>などTSMCの顧客による特許侵害品の輸入差し止めと「相当額」の損害賠償の支払いを求めている。 GFは、TSMCが利用している半導体製造技術がGFの16の特許を侵害していると主張。この技術を利用して製造された半導体を組み込んだ製品について米独への輸入を差し止めるよう求めている。 特許侵害品の詳細は明らかにしていないが、GFは影響を受けるTSMCの顧客としてアップル、クアルコム<QCOM.O>、アルファベット<GOOGL.O>傘下のグーグル、エヌビディア<NVDA.O>、レノボ・グループ（連想集団）<0992.HK>、メディアテック（聯発科技）<2454.TW>を
中国スパイ、半導体技術Besiの機密を不正入手 スイス当局が摘発
スイスのメディア・日曜新聞（SonntagsZeitung）5月27日付によると、現地捜査当局は、同国のある技術系外資企業から、数百もの機密文書を盗んだ中国の産業スパイを摘発した。 同紙によると、被害に遭ったのは、スイスで子会社を運営するオランダ拠点の半導体後工程装置メーカーBesi。高度精密機械のための半導体後工程用装置を開発・製造しており、この分野では世界トップシェアの技術力がある。 被告側は、無名の複数の中国企業。シンガポールの2人の代理人を使ってBesiのスイス支店幹部に接近した。 報道によれば、この経済スパイは周到に計画されていた。共犯のBesiスイスのIT管理者は、中国企業代理人から3万5000スイスフラン（約380万円）の賄賂を受け取り、Besiの700以上の企業機密文書を複製し、小包でシンガポールに送った。 技術機密は主にBesiの「独自の商業機密、特許取得済み製造秘密の計
台湾ＴＳＭＣ、ウイルス感染で生産に影響 出荷に遅れも
香港（ＣＮＮＭｏｎｅｙ） 台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は５日、自社のコンピューターネットワークがウイルスに感染し、チップやプロセッサーの製造に使われる機械にまで拡散したと明らかにした。ＴＳＭＣは米アップルの主要サプライヤー企業。 ＴＳＭＣによれば、ウイルス感染があったのは３日で、すでに事態を収拾した。製品の出荷に遅れが出る見通しで、最大で２億５７００万ドル（約２８６億円）の売り上げが失われる可能性がある。 ウイルスの出どころに関する詳細は明かしていない。感染の原因については、新たなツールにソフトウエアをインストールする過程でミスがあったとしている。機密情報への影響はないという。 ＴＳＭＣはアップルのスマートフォンやタブレットに使われるプロセッサーの製造で主要な位置を占める。半導体受託生産の世界最大手でもあり、クアルコムやエヌビディアといった企業から製造を請け負って
ありふれた元素のみで、高性能な窒化物半導体を実現 東京工業大学
東京工業大学などの研究グループは、窒化銅を使ってp型とn型の両方で高い伝導キャリア移動度を示す半導体の開発に成功した。 窒化銅は、ありふれた元素のみで構成される半導体であり、かつ太陽光スペクトルに適したバンドギャップと高い光吸収係数をもつことから、新しい薄膜太陽電池材料として注目されている。しかし、高品質な結晶の作製が難しく、これまで半導体としての特性は明らかになっていなかった。 半導体には、電気伝導を正孔が担うp型半導体と、電子が担うn型半導体がある。太陽電池では、同一材料のp型とn型の半導体を組み合わせることで、高い変換効率が得られる。 そこで次に、p型半導体を作成するために、第一原理計算に基づいてキャリアドーピングの設計を試み、有効と予測されたフッ素イオンを添加した窒化銅を作製した。これを原子分解能の電子顕微鏡による観察および放射光による電子状態解析で評価したところ、p型半導体である
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