低環境負荷 次世代フレキシブル基板 P-Flex®
必要な部分にだけ金属を印刷することで、大幅な省資源化を実現 金属をナノ化してインク状態にし、インクジェットで基材に印刷した 後に、無電解銅めっきにて金属を成長させて回路を形成する工法です。（*1） 既存の製法より製造工程が少なく、環境負荷の大幅削減・コストパフォーマンスの向上を実現する技術です。 （*1）特許 第6300213号 取得済 他社製法では銅箔を製造しフィルムとラミネートし（CCL製造）、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。 エレファンテック製法（ピュアアディティブ®法）では、フィルムに金属を印刷し成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。 既存製
基板の目視検査を大幅効率化、インライン向け装置も投入へ
WITは「第37回エレクトロテストジャパン」（2023年1月25～27日、東京ビッグサイト）において、基板の目視検査支援装置「AIP-4000」などを出展した。 プリント基板の検査にはAOI（自動光学検査）などの自動検査装置が用いられるが、それらで不良判定された箇所の多くは最終的に人の目視検査で特定されている。AOIなどは不良品の流出を避けるため、疑わしい場合はNGとする閾値になっているケースが多い。そのため、NGと判断された箇所が本当にNGなのかを人の目で判断するのだ。AIP-4000はその目視検査をサポートする。 プリント基板を装置にセットすると、AOIのデータと連携して自動的にNGと判断された箇所の拡大画像が画面に映し出される。装置には真上と斜め上、2つの方向から基板を撮影するカメラがあり、NG箇所の倍率の変更だけでなく、回転も可能となっている。 「部品自体がずれていないかや、そもそ
テストワイヤ（オス／ブレッドボード－オス／バネピン）（TTW-203）
マイコンのファームウェア書き換えや波形の測定に ユニバーサル基板 ユニバーサル基板用便利グッズ RoHS対応 コンタクト：ブレッドボード側（りん青銅・すずめっき・0.6Φmm）／バネピン側（黄銅・すずめっき） 2023年7月1日より価格改定いたしました。 片方はバネ性のある端子、もう片方はブレッドボード用のピンの組み合わせのテスト用ワイヤです。 主な仕様 型番 TTW-203 RoHS指令（10物質） 対応 材質 コンタクト：ブレッドボード側（りん青銅・すずめっき・0.6Φmm）／バネピン側（黄銅・すずめっき） 入数 10本入（白・黄・青・赤・黒×各2） 商品サイズ（包装を含む、約） 75×140×8mm 重量（包装を含む、約） 11g JANコード 4931442642694 原産国 日本 定格電圧 AC/DC 125V 定格電流 AC/DC 1A 長さ 200mm 適合スルーホール径
防湿絶縁コーティング材 HumiSeal ヒュミシール 防湿コーティング 基板用コーティング｜商品案内｜ARBROWN エア・ブラウン株式会社
HumiSeal®は、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsです。耐湿性に優れた基板用絶縁、防湿コーティングとして車載基板、電子・電気制御基板などに広く使用されています。またVOC低減タイプも取り揃えております。 特徴 HumiSeal®は、プリント基板の防湿・絶縁を目的としたConformal Coatingsです。 車載・民生・航空機など幅広く使用されています。 VOC低減グレードもいち早く取り揃え、近年の環境規制に配慮しております。 HumiSeal®は、北米・ヨーロッパ・アジアにおいて同等品質の製品を供給することができます。
プリント基板製造工程における顕微鏡ソリューションを探す | オリンパス株式会社
基板の作製 ガラスとエポキシで基板を作り、銅箔を貼り付けます。 銅箔表面の粗さは基板の品質に影響を与えるため、慎重に検査する必要があります。
プリント基板の改造や不良基板の修復｜株式会社エイム
弊社は創業時、大手電機メーカー様の外注先として 基板改造に関する様々な技術指導を受けてまいりました。 以後、自社の経験を積み重ね、膨大なノウハウの蓄積を しております。 あらゆる電子部品の交換、パターンカット、ジャンパ配線、 パターン修理などに対応いたします。 業務内容 各種部品交換 チップ部品交換、SOP部品交換、SOJ部品交換、QFP部品交換、QFN部品交換、BGA部品交換、LGA部品交換、コネクタ部品交換、ソケットへの付け替え パターンカット・ジャンパー配線 基板上の回路変更、パターン設計ミス、などが発生した場合、基板パターンを切断し、他の回路へジャンパーを接続することで回路修正が可能です。 基板の再作成に比べ、納期やコスト面で優れており、多くのお客様から高評価を得ています。 BGAジャンパー BGAやCSPのボールまたはランドからジャンパー線を パターンへつなく
銀ナノ配線回路を低温焼成、PETにも印刷可能
高温焼成と同等以上の特性を実現 田中貴金属工業は2018年8月、スマートフォンなどに用いるフレキシブルなタッチパネルや有機ELディスプレイを実現するための「低温焼結－ナノ銀印刷技術」と「銀メタル全面フィルム形成技術」を開発したと発表した。 これまでの銀ナノインクは、焼結を行うのに150℃以上の高温が必要だった。このため、PET（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなど有機材料へ印刷するのは極めて難しかった。今回開発した低温焼結－ナノ銀印刷技術を用いると、70℃の低温で銀ナノインクの焼結を行うことができる。しかも、抵抗値は50μΩcm以下で、高温焼結時と同等の特性を実現できたという。 銀ナノ配線回路を70℃の低温で焼結形成できるため、高画質の有機ELディスプレイを安定して生産することが可能となる。形成するパターンは、銀ナノ粒子を数層～数十層積み重ねた構造で、折り曲げ特性（フレキシブル性）にも
KiCadで雑に基板を作る チュートリアル
新しいバージョン(Ver6.x 予習版)はこちら https://speakerdeck.com/tokitahiroshi/kicaddeza-niji-ban-wozuo-rutiyutoriaru-ver6-dot-x-yu-xi-ban KiCadで適当な基板を作って基板製造業者に 発注するためのチュートリアルです。 短めのスライドにする予定でしたが、 一通り必要なモノ入れたら結構なボリュームになりました。Read less
「iPhone X」の密かな勝者たち（前編）
これまで、「iPhone X」の分解では、ロジックICに焦点が当てられてきた。今回は、それ以外の“勝利者”を取り上げてみたい。 「iPhone X」の“隠れた”勝利者たち Appleの「iPhone X」の分解結果については、既にさまざまな情報が広まっている。しかし、それでもまだ不十分だとする声も上がっているようだ。 確かに、iPhone Xの分解はこれまで、ロジックICに焦点が当てられていた。しかし、フランスの市場調査会社Yole DéveloppementのリバースエンジニアリングパートナーであるSystem Plus Consultingで、CTO（最高技術責任者）を務めるRomain Fraux氏は、「Appleは今回、光モジュールやコンポーネント、MEMS、パッケージング、PCB技術といった分野を開拓することに成功した」と述べている。 EE Timesは2018年1月、Yole
ESD電流の経路
Alex Ching氏は、カナダのBJ Pipeline Inspection Services社で大規模かつ複雑なデジタルシステムの設計を担当している技術者である。同氏は、アナログ回路、デジタル回路および電池回路を筐体に収納したある装置を設計した。筐体グラウンドは、配線（線材）、100kΩの抵抗およびTVSD（Transient Voltage Suppression Diode：過渡電圧抑制ダイオード）を経由して装置内の各所に接続されている。この装置において、ESD（静電気放電）の問題が発生した。具体的には、LVDS（小振幅差動信号）方式のデータ線にエラーが発生したのである。同氏は、この問題を解決するために、ESD保護素子を装置内の各所に挿入した。しかし、いずれも徒労に終わってしまった。 Ching氏は、この問題について次のように推定していた。すなわち、ESDが保護素子に加わると、保護
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）：福田昭のデバイス通信（106） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）（1/2 ページ） 今回から前後編に分けて「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。 シリコンインターポーザを必要としたHPC向けパッケージ 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコース講演（技術解説講演）から、「システム集積化に向けた最先端パッケージング技術（Advanced Packaging Technologies for System Integration）」と題する講演の概要をシリーズでご紹介している。
部品が無くてもガラエポ基板が燃える
現在の電気機器では、プリント基板にFR-4などのガラスエポキシ（ガラエポ）材料が広く使われている。本来、ガラエポ基板は不燃性であり、基板が単体で燃えることは無い。しかし筆者は、部品が実装されていないにもかかわらず、ガラエポ基板が燃えるという珍しい事故に遭遇した。今回はこの事例を紹介する。 →「Wired, Weird」連載一覧 筆者は今までにいろいろな基板の焼損事故に遭遇した。それらのうちほとんどは、プリント基板に実装された部品に過電圧や過電流が印加され、部品が過電力になって焼損したものである。 基板の素材として、30年以上前は民生向けで安価な白色の紙エポキシの基板を使っていたが、この素材は燃えやすい自燃（じねん）性であり、最近はあまり見かけなくなっている。近年は、安全仕様が強化されて、緑色のFR-4などのガラスエポキシ（以下、ガラエポと略す）基板が採用されている。 ガラエポ基板は不燃性で
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電子回路業界取引改善
一般社団法人日本電子回路工業会では、業界の取引改善を推進するため、お得意様各位あてに業界の実状を踏まえた取引条件改善のお願いの訴え、お得意様との交渉の手助けとなるマニュアル、見積書及び明細の様式を作成してきました。 下記に掲載いたしますので、ダウンロードしてお役立てください。なお、各書式の印刷可能なPDF及びWord版は会員企業専用サイトの特別公開資料に掲載してあります。 電子回路基板製造における金型、電気検査冶具、印刷版、フィルムのお取扱い改善について 平成24年2月27日 電子回路基板の製造に際して必須な治具の保管期間についてお得意様に取扱いの改善をお願いした文書です。 6ページ:PDF形式
ATX電源の修理 ～1台目～
今回から2回に渡って、PCなどに利用されるATX電源の修理で垣間見た“悪い設計”を実際の修理手順を追いながら、紹介する。今回は、実装設計上の不具合を製造面でカバーしたものの、結局は動かなくなってしまったATX電源を修理する。 →「Wired, Weird」連載一覧 部品の修理業務を始めて、そろそろ1年半が経過した。この1年半で多くの部品の修理を手掛けることができた。修理品にもいろいろあった。不良箇所が明確で簡単に修理できたものや、半月ほど時間をかけてじっくり調査し何とか修理できたもの。全く手に負えなかったものも多数あった。 部品の修理を行うには、事前にその部品の仕様や回路と構造を理解した上で行わないと、かえって修理部品を壊してしまうことがある。このため、修理前に可能な限り部品の情報（マニュアル、回路図など）と依頼先の不具合情報を収集し部品への理解度を高める準備作業が重要だ。 修理品にみる“
OKI鶴岡工場はなぜ1年間で生産効率を抜本的に上げられたのか
プリント配線板を生産していた田中貴金属工業鶴岡工場は2012年10月、沖電気工業の買収によりOKI田中サーキットへと生まれ変わった。同工場は高い技術力を誇り航空・宇宙、防衛関連での実績がある一方で多品種少量生産型のビジネスモデル転換に悩んでいた。しかし、買収後1年でその状況は抜本的に変わった。その舞台裏には何があったのだろうか。OKI田中サーキット 代表取締役社長 野末正仁氏に話を聞いた。 「国内市場の縮小」「生産による差別化要素の減少」「国内コストの高止まり」などから、日本の生産拠点は“リストラ候補”とされる厳しい環境に置かれている。しかし、日本のモノづくり力はいまだに世界で高く評価を受け続けており、“国内生産による差別化”を強みとする生産拠点も数多く存在する。今回開始した連載「メイドインジャパンの現場力」では、日本ならではの強みを発揮し、世界に存在感を発揮する日本の生産現場に焦点を当て
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伸縮するフレキシブル基板「伸縮FPC」を販売開始｜プレスリリース｜OKI
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くもりのち晴れ 2007/09