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米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G(第5世代移動通信)事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15%を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
トヨタが挑戦する3Dプリンタ×ジェネレーティブデザインによる次世代モノづくり:3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2021(1/2 ページ) ダッソー・システムズ主催のオンライン年次カンファレンス「3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2021」において、「ジェネレーティブデザインの検討事例」と題し、トヨタ自動車の取り組みを紹介する業界別セッションが行われた。トヨタ自動車はなぜ「Function Driven Generative Designer」を導入したのか。その背景や狙いについて語られた。 ダッソー・システムズ主催のオンライン年次カンファレンス「3DEXPERIENCE CONFERENCE JAPAN 2021」(会期:2021年6月15日~7月9日)において、「ジェネレーティブデザインの検討事例」と題し、トヨタ自動車の取り組みを紹介
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