商品詳細｜第一精工株式会社｜DAIICHISEIKO CO.,LTD.｜釣具｜より良い確かな釣用品
“巻きたいテンションをかけて巻く“ を実現。 MAX.8kgを付加できるラインテンショナー。 ※2024年4月発売予定 カチカチテンショナー ¥33,000(税込) SPEC ●サイズ：195mm×185mm×165mm ●重量：1245g ●クランプ最大取り付け幅：43mm ●対応PEライン：3号～ ●実用テンション：約６kg 最大テンション：約８kg ●ボールベアリング数：14 ●付属品：ウレタンゴムリング（予備）×2ヶ ●MADE IN JAPAN （パーツ / MADE IN CHINA） 特徴1 “巻きたいテンションをかけて巻く“ を実現。テンション表示機能搭載！（PAT.P） 特徴2 7つのローラー全てに2つのボールベアリング内蔵で、合計14ボールベアリング搭載！滑らかで一定のテンションを実現。 特徴3 ラインとの接点にはウレタンゴムを採用し、ライン滑りを軽減すると共に、 ド
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
ソフトウェア部品表「SBOM」のフォーマットとは？ 国際標準「SPDX」の中身
関連キーワード サイバー攻撃 | セキュリティ | セキュリティリスク ソフトウェア部品表である「SBOM」（Software Bill of Materials）は、ソフトウェアのライセンス管理や、脆弱（ぜいじゃく）性の特定に役立つ。SBOMには以下3つのフォーマットがある。 CycloneDX Software Package Data Exchange（SPDX） Software Identification Tag（SWID Tag、またはSWIG） これらは何が違うのか。SPDXの構成要素や、利用できるツールを紹介する。 SPDXとは？ その構成要素とツールの中身 併せて読みたいお薦め記事 連載：SBOM「3つのフォーマット」を比較 前編：ソフトウェア部品表「SBOM」は1つじゃない 「CycloneDX」とは何か？ ソフトウェアを安全に開発するには 企業が分かっていない「OS
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