表面実装型電子部品(SMD部品)の開発動向(前編):福田昭のデバイス通信(449) 2022年度版実装技術ロードマップ(73)(1/2 ページ) 前回に続き、第4章「電子部品」の概要を説明する。「4.1.2 技術動向」は、「インダクタのインダクタンス値の拡大」など、3つの項目で構成される。 インダクタとコンデンサ、抵抗器の開発動向 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 前回から、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は第4章第1節(4.1)「SMD(Surface Mount Device)部品」の項目「
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