半導体メーカーの2021年第3四半期ランキングトップ20、Omdia調べ
英国に本拠を置く多国籍情報提供会社informaの半導体・ディスプレイなどの市場調査部門Omdiaによると、2021年第3四半期における半導体企業の売上高を集計した結果、2021年第1四半期ならびに第2四半期まで2位だったSamsung Electronicsが同1位だったIntelを抜き去り、トップに返り咲いた模様である。 前四半期比でトップ20社のうち、順位の入れ替わりがあったのはSamsungとIntelの首位逆転のほか、Broadcom(第2四半期6位→第3四半期7位)とNVIDIA(第2四半期7位→第3四半期6位)、Infineon Technologies(同11位→12位)とキオクシア(同12位→11位)、Analog Devices(同15位→16位)とルネサス エレクトロニクス(同16位→15位)となっている。 2021年第3四半期の半導体企業売上高合計は、前四半期比7.
サムスンは打倒できず、経済成長率も及ばない。これからの日本は韓国より貧しくなる
10年ほど前に「打倒サムスン」が叫ばれたことがある。その当時、日本の製造業の重荷と言われていた円高は、大きく変わった。しかし、サムスンは打倒できなかった。韓国の経済成長率は低下しつつあるとはいえ、まだ日本より高い。この状況は今後も続き、韓国は日本より豊かな国になると予測されている。なぜこんなことになったのか。 1940年、東京に生まれる。 1963年、東京大学工学部卒業。 1964年、大蔵省入省。 1972年、エール大学Ph.D.（経済学博士号）を取得。 一橋大学教授、東京大学教授（先端経済工学研究センター長）、スタンフォード大学客員教授、早稲田大学大学院ファイナンス研究科教授などを歴任。一橋大学名誉教授。 noteアカウント：https://note.com/yukionoguchi Twitterアカウント:@yukionoguchi10 野口ホームページ：https://www.no
Samsung、2億画素の0.64μmピクセルCMOSイメージセンサを発表
Samsung Electronicsは9月2日、スマートフォン(スマホ)向けCMOSイメージセンサとして、0.64μmピクセルサイズで2億画素を実現した「ISOCELL HP1」、ならびに高速オートフォーカスが可能な5000万画素品「ISOCELL GN5」の2製品を発表した。 「ISOCELL HP1」と「ISOCELL GN5」のイメージ ISOCELL HP1は、低照度環境での撮影に向け、新たにChameleon Cell(カメレオンセル)と呼ぶ技術を採用。これは、環境に応じて2×2、4×4、またはフルピクセルレイアウトを切り替えるピクセルビニングテクノロジー(隣り合う画素の情報をひとまとめにする技術)だという。これにより、暗い環境では16個の隣接するピクセルをマージし、2.56μmの大きなピクセルを備えた12.5MPイメージセンサとして活用されることとなり、これにより暗い環境下で
米韓首脳会談で語られた「半導体」、その中身を読み解く
米韓首脳共同声明に3回登場した「半導体」の文字 韓国の文在寅(ムン・ジェイン)大統領は、韓国の半導体企業、ハイテク企業、自動車企業などのトップを多数引き連れて訪米し、5月21日(米国時間)に米国のジョー・バイデン大統領と首脳会談を行った。 米ホワイトハウスから発表された米韓両大統領の共同声明には、「Semiconductor(半導体)」という文言が3回、また「Chip(チップ)」という文言が1回記されている。先だって行われた日米共同声明では、「半導体」という文言は「半導体を含む機微なサプライチェーンについても連携する」という文脈の中で1回のみ登場しているだけで、それと比べると米国政府が、すでにSamsung Electronicsに米国に最先端半導体工場を建てるように要請していることもあり、米国側から韓国側に半導体に関して、相応に突っ込んだ話がなされたものと思われる。 米国側が発表した英文
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する
Apple、Samsung、Huawei――出そろった5nmチップを比較する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（52）（1/3 ページ） Apple「iPhone 12」シリーズを皮切りに、ハイエンドスマートフォン市場では5nmプロセスを適用したプロセッサを搭載したモデルが続々と投入されている。一通り出そろった5nmチップを比較してみよう。 Appleは2020年10月、新型スマートフォン「iPhone 12」シリーズを発売した。そこに搭載されているのが、5nmプロセス技術を量産に適応した世界初のチップとなる「A14 BIONIC」である。AppleはiPhone 12だけでなく、新型「iPad Air」にもA14 BIONICを採用した。翌11月には同じく5nmプロセスを活用した「Apple Silicon M1」を用いた「MacBook Pro」「MacBook Air
Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM（High Bandwidth Memory）ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HP
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに：湯之上隆のナノフォーカス（36）（1/5 ページ） DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。 2021年に入った途端、車載半導体の供給不足が発覚し、自動車メーカーは軒並み減産を余儀なくされている。この原因は、昨年2020年3～6月にかけて、新型コロナウイルスの感染拡大により世界中でクルマ生産が大きく落ち込んだため、ドイツInfineon Technologies、オランダNXP Semiconductors、日本のルネサス エレクトロニクスなどの車載半導体メーカーが、TSMCへの生産委託を大幅にキャンセルしたことに
サムスンがルネサスを買収か…11兆円の現金資産活用 | コリア・エレクトロニクス
サムスン電子が、ルネサス（東京都江東区）を買収するとの見方が浮上している。 （参考記事：「韓国ロッテケミカルがJSRの事業買収で前進か…「主幹事は野村證券」と韓国紙」） サムスン電子が28日に開かれたカンファレンスコールにおいて、M&Aを推進することを公式発表したことから、その買収先が注目されるなか、韓国の有力経済紙である韓国経済新聞は31日、有力対象としてルネサスを含む3社を挙げ、「市場の目線が自動車半導体業界に注がれている」と報じた。 同紙は、サムスン電子とM&A業界の情報源をもとに、買収候補に上がっている企業はオランダの「NXP」、米国の「テキサス·インスツルメンツ（TI）」、日本の「ルネサス」であると報じた。続けて、「業界ではサムスン電子がNXP買収を検討しているという説が絶えず提起されてきたが、サムスン電子は以前から複数の企業の中で最も条件に合う対象を探してきた」とし、サムスン電
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