事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
日本の「半導体産業」復活へ大チャンス到来！サムスンやTSMCが日本に投資する納得のワケ
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 韓国サムスン電子が半導体の研究開発拠点を神奈川県横浜市に新設すると発表し、話題だ。先端半導体の製造技術を日本の企業や大学と共同開発するためで、400億円超を投じる計画。他方、北海道はラピダスの工場建設を機に道内の半導体関連出荷額を2033年に1兆1000億
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向：特許ポートフォリオを分析（1/2 ページ） 特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。
TSMCとSamsungが米商務省に半導体補助金の公平な支給を要求、海外メディア報道
米国連邦議会での審議が最終調整段階に入っているものの、未だに支給のめどが立ってはいない520億ドル(6兆円超)規模の米国半導体支援策を盛り込んだ「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act(CHIPS法)」をめぐり、IntelのPat Gelsinger CEOが「米国企業を中心に補助すべきだ」と米商務省に要求する一方、TSMCとSamsung Electronicsが「本社所在国によらぬ公平な競争の場での補助金支給」を米国政府に対して主張したと欧米の複数のメディアが報じている。 Samsungは3月末、米国の半導体産業発展のための方策を米商務省のRFI(上場提供依頼書)の回答の一部として提案し、「半導体不足の打破のために米国に半導体工場が必要だという点が確認された」とし、米本土に生
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか：湯之上隆のナノフォーカス（9）（1/5 ページ） Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。 Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。それが原因となって、メモリ不況を引き起していると考えている（関連記事：「Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況」（2018年12月7日））。その概略は、以下の通りである。 Intelでは最先端の微細加工プロセスでPC用プロセッサを量産し、1世代遅れたプロセスでサーバ用プロセスを
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