「Copilot＋ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ
「Copilot＋ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（85）（1/4 ページ） 2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。 2024年6月18日に、Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」に対応（AI NPU性能40TOPS以上が必須）したPCが各社から一斉に発売された。2024年はスマートフォンでもAI機能を訴求ポイントに持つ製品が続々と発売されている。スマートフォンAI性能は30TOPS台の性能のものがほとんどだが、Copilot+ PCではスマートフォンの数字よりも10TOPSほど高いものが要求されている。
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（80）（1/4 ページ） プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。 半導体にかかわらず、ありとあらゆる製造物にはバラつきや不良というものが存在する。全てが良品で狙い通りの性能を出せるのが理想だが、さまざまなパラメータや環境によって出来栄えは違ってくる。そのため、一つの製品がときに一部の機能を停止して販売されることもあれば、性能を若干落として販売されることもある。実際にはあまりにも多様な製品の定義があるので、ここには書ききれない。 有名なものはIntel
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
iPhone 14 Proの心臓部、「A16 Bionic」を解析する
今回は2022年9月16日に発売されたAppleの最新スマートフォン「iPhone 14 Pro」のプロセッサ「A16 Bionic」について報告する。A16 BionicはiPhone 14 Proにのみ採用されている。 図1はiPhone 14 Proの梱包箱、本体のディスプレイを取り外した状態、基板（2層構造）のプロセッサ側の様子である。プロセッサ基板の反対面にはNANDストレージメモリやWi-Fi／Bluetoothチップが搭載されている。プロセッサ側は主にA16 Bionicと、対になって電力を最適化する電源ICが配置されている。 A16 BionicにもAppleマークが搭載されているが、電源ICにもAppleマークが搭載されている。Appleはデジタルプロセッサだけでなく、アナログ回路で構成される電源ICも自ら設計開発して、チップセットとして活用しているわけだ。 多くのスマー
「iPhone 14 Pro」を分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に
「iPhone 14 Pro」を分解、4nmチップ採用ではAppleが後発に：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（66）（1/4 ページ） 2022年9月に発売されたばかりのApple「iPhone 14 Pro」を分解した。一部の解析結果を紹介する。後半はXiaomiの最新フラグシップ機「Xiaomi 12S Ultra」の分解結果を取り上げ、AppleとXiaomiの2層基板の違いを解説する。 2022年9月16日、Appleから2022年のフラグシップスマートフォン「iPhone 14 Pro」（および「iPhone 14 Pro Max」「iPhone 14」）が発売された。2022年のiPhone 14シリーズでは、Proと14では搭載されるプロセッサが異なる。iPhone 14では2021年の「iPhone13」「iPhone 13 Pro」で採用された「A15
“同心円”を広げるApple、M2搭載MacBook Pro分解で読み解くチップの内製化
前回に引き続き、2022年6月にAppleが発売した、「M2」プロセッサ搭載の「MacBook Pro」について報告する。内部の主要チップを開封し、解析した。 図1はMacBook Proの基板とメインのプロセッサM2の様子である。基板の形状、サイズは2020年に発売になった「M1」搭載版MacBook Proとほぼ同じ。見た目上は、プロセッサだけを入れ替えただけのものになっているが、実際にはプロセッサだけでなく多くの主要チップが別物になっている。 M2プロセッサは、1つのパッケージ内にDRAMを組み込み、モジュール化したものになっていて、同様の構造を取るApple製チップとしては「A12X」「A12Z」「M1」に続く4つ目になる。右側にDRAMが2個、左のプロセッサ側は放熱対策のため金属LIDで覆われた構造になっている。金属LIDはプロセッサ部とパッケージともに接着剤で留められていて、取
中国が中国をパクる時代に、“別物Mate30 Pro”を分解
中国が中国をパクる時代に、“別物Mate30 Pro”を分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（42）（1/3 ページ） 今回は、定価の半値以下で購入したハイエンドスマートフォン「Mate30 Pro」の分解の様子を報告する。ただ、このMate30 Proは、正規品とはまったく違う“別物”だったのだが――。 分解調査解析会社を営んでいるとさまざまなルートから分解対象物を入手する。正規メーカーからの購入の場合もあればネット通販、店頭買い、海外からの輸入、直接交渉もあれば依頼主からの持ち込み、オークションでの入手もある。入手困難なものも多く、ひたすら探し回る場合もある。とにかく考えられるほぼ全ての手を尽くして入手している。会社を経営する以上は少しでも安く仕入れたい。機器を購入するといっても、分解が目的なので中古でも故障製品でも構わない場合もある。話題性の高い製品の場合、さまざま
iPhone 11 Proを分解、パッと見では分からない劇的変化が潜んでいた
iPhone 11 Proを分解、パッと見では分からない劇的変化が潜んでいた：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（39）（1/3 ページ） 2019年9月20日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 11 Pro」の内部の様子を報告する。一見すると、従来モデルを踏襲した内部設計のようだったが、詳しく見ていくと大きな変化が潜んでいた――。 2019年9月20日、毎年ほぼ恒例になったAppleの新型スマートフォン「iPhone」が発売された。筆者が代表を務めるテカナリエでは発売当日4台の新型iPhoneを分解し、内部の構造、システム、チップなどの解析を行って100ページの分解解析レポート（＝テカナリエレポート）を発行した（9月27日）。 そこで、今回は新型iPhoneの上位端末「iPhone 11 Pro」の解析結果の一部を報告する。 3眼カメラになった「iPh
正体不明の異物はあるのか？ 最新サーバの搭載チップ事情
2018年、別記事で既に報告したHuaweiだけでなく、Supermicroのサーバにも異物（＝正体不明の意味）チップが故意に入れられているという情報が流れた。その後、情報通りに異物チップ、異物ハードウェアが見つかったというニュースは耳にしてない。 筆者が代表を務める研究解析調査会社のテカナリエでは複数のサーバやハイパフォーマンスPC（HPC）向けボードを入手し、ボード上の全チップの確認を行った。 最新サーバのチップを解析 サーバは大きく3つの部位に分かれる。図1がその基本の3つである。実際のコンピューティングを行うボード、ボードに電源を供給する電源ユニット、入出力端子や空冷装置を含んだラックである（ラック側にもエレクトロニクス素子が若干配置される） コンピュータボードにはさらにいくつかのデバイスを付加せねばならない。プロセッサやDRAMメモリなど。上位機種向けのプロセッサは1チップで数十
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国
欧米製から“自前”へ、通信チップにも進出し始めた中国：製品分解で探るアジアの新トレンド（37）（1/3 ページ） 以前は主に欧米製のチップが採用されていた、Wi-FiやBluetoothなどの通信チップ。最近は、優れた通信チップを設計、製造する中国メーカーも増えている。 中国にはEspressif Systems（以下、Espressif）という、多くの製品で使われるWi-Fiチップを手掛けるメーカーがある。本連載でもいくつか同社のWi-Fiチップの採用事例を紹介した。例えば中国のお掃除ロボット（2019年2月）、IoTエッジコンピュータである「M5Stack」（2018年11月）、ルネサス エレクトロニクスのコンピュータボード「GR-LYCHEE」（同月）だ。これは、採用事例のほんの一部である。 EspressifのWi-Fiマイコンは多くの製品に組み込まれている。Wi-Fi通信チップは
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（32）（1/3 ページ） 今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT（モノのインターネット）の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。 マイクロコントローラー（以下、マイコン）を製造する会社の多くはIoT（モノのインターネット）時代に入って、各種センサーや多種の通信機能を備えた開発評価ボードやキットを販売している。ほとんどのメーカーがマイコン製品に応じた専用の開発評価ボードを用意する。一方で「Raspberry Pi」のようにボードそのものを商品とするものもある。こうした汎用的なボード製品は豊富な拡張性を備え、ユーザーはさまざまなシステムを作ることができる。しかし、前者のマイコン専用ボードは、
リーマンショックも影響？ “蔵出しFPGA”の真相を探る
前回の本コラムで、Intelが2017年に発売したFPGA「Cyclone 10 LP」のシリコン上にマスクパターンを用いメタル層を焼き付け記載されている西暦が2009年であることを伝えた。前回記事の執筆時点では数種のCyclone 10 LP、「Cyclone IV」だけの観察だった。その後、より正確な情報を得るために、筆者が代表を務めさまざまな半導体デバイスの解析を行っているテカナリエでは追加で10種ほどのCycloneチップを購入し、チップ開封を行った。2017年に発売されたCyclone 10 LPと2009年発売のCyclone IVの関係性をより明確にしようという意図だ。 表1は、2009年に発売されたCyclone IV Eシリーズの型番の若いチップを開封し、顕微鏡で観察したチップ上の西暦刻印やシリコン型名刻印の様子である。同シリーズは型番の数字が大きくなるほど、ロジックエレ
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