回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 明電ナノプロセス・イノベーションは2022年3月3日、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。水原料なしで効率良く水酸基（OH基）を形成し、基板を接合する技術で、加熱が回路に与えるダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。 この技術には、同社のピュアオゾンジェネレーター（ピュアオゾン発生装置）から供給される「高純度100％オゾン」を用いた、同社独自の「OER（Ozone-Ethylene Radical generation technology）プロセス技術」を活用する。 OERプロセス技術は、高純度100％オ
アイデア工具を使ったハンダ抜きテクニック
⇒「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧 高価なハンダ吸引ワイヤを使わずに、ハンダに穴を空ける 基板の部品穴（ランド）のハンダ抜き（ハンダ外し）は、基板の回路変更や修理での部品交換には必須だ。読者はこの作業に、ハンダごてとハンダ吸引ワイヤを使用していると思う。ハンダ吸引ワイヤは便利だが少し高価だ。また、ワイヤに浸み込んだハンダは廃棄することになり地球環境にはあまりよくない。元々、ランドに部品を取り付ける穴さえ確保できればハンダを破棄する必要はない。今回は安価で簡単なハンダの穴抜き方法を紹介する。これはスルーホールのハンダが溶けたときにスルーホールに細い棒を差し込んで穴を確保する方法だ。実例の写真を図1に示す。 図1では3つの細い棒を使用しているが、左下は竹製のようじ、中央下は一般的な木製ようじだ。そして、右上は今回の主役になる“魔法のようじ”だ。竹製ようじは硬いので折れやすく、
量産現場における基本的な認識（3）ボイド対策
はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。今回は、ボイド対策について紹介する。 1. はじめに 通常のボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。リードが細い、または小さい場合には、はんだ量が十分であれば融点以上を長くすることでかなり解消することができる。これは、フラックス効果で溶融はんだの表面張力が抑えられ、熱対流することによってガスがフィレット内部から放出され、解消される。同時に、基板や部品リード表面からのガスも放出される。 BGA、CSPでは部品の下にはんだが印刷されるため、発生したガスは部品下部にとどまりやすくなるが、ボール分だけ部品と基板にすき間があるので、はんだの流動性が保持される限りにおいてはガスはボール内から外へ放出される。 逆に、リードレス部品やパワー系部品では部品と基板ランド間にすき
ブラックボックスのFPGA、基板の回路設計に潜むわな
ブラックボックスのFPGA、基板の回路設計に潜むわな：Wired, Weird（1/3 ページ） 基板の回路図ではFPGAは単なる「ボックス」状のシンボルとしてしか描かれておらず、そこから入出力の情報を読み取ることは不可能だ。しかしFPGAの内部に構築された回路を把握しなければ、入出力の条件は分からないのである。それが障壁となって、不具合のトラブルシューティングを阻んでしまう。 →「Wired, Weird」連載一覧 FPGAの台頭が目覚ましい。筆者は電子機器やその内蔵基板の修理に従事しているが、最近では新規設計の基板を手にすると複数個のFPGAが実装されていることが多い。 しかし、その基板を作る回路設計者の意識は、FPGAの普及に追い付いていないように思える。FPGAのハードウェア特性は、データシートを読み込んでも完全には理解しにくい。まして、基板の回路図ではFPGAは単なる「ボックス」
サルでもわかる基板の話 - 【 鉛フリー実装のお手伝いなら 有限会社 E.M.S. 】
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