「後工程から日本の半導体を盛り返したい」…横浜国立大准教授が3D集積技術に挑む ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
横浜国立大学の井上史大准教授は、関西大学在学中からベルギーの半導体研究機関ｉｍｅｃで約１０年間、半導体の後工程の研究開発を手がけた実績を持つ。「日本で半導体の人材育成に関わりたい」との思いで２０２１年に帰国。その後、日本政府が半導体支援に乗り出し、若手ながら中心メンバーとして前面に立つ多忙な日々を送る。 「日本の研究開発は閉鎖的だが、半導体は１社でやりきるのは困難だ」とし、オープンイノベーションが盛んなｉｍｅｃを手本に日本でコンソーシアムを作る構想に着手。２２年に前身の組織を発足、２３年４月に大阪公立大学と「３Ｄヘテロ集積（３ＤＨＩ）アライアンス」を立ち上げた。参画企業は材料から装置、デバイスメーカーなど６０社を超える。 目指すのは、チップレット集積に必要な「ハイブリッド接合」などの３次元（３Ｄ）集積技術の開発だ。今後、前工程で使っており日本が強みとする研磨技術などを後工程にも生かせると見
耐酸性に優れたセメントゼロのコンクリート、CO2排出量を8割減
IHIとIHI建材工業（東京・墨田）、横浜国立大学、アドバンエンジ（新潟市）は共同で、耐酸性を高めたセメント不使用のジオポリマーコンクリート「セメノン」を開発した。セメントを使用する通常のコンクリートと比べ、製造時に排出する二酸化炭素（CO2）の量を最大で約8割削減できる。 ジオポリマーコンクリートは、フライアッシュや高炉スラグ微粉末といったアルミナシリカ粉末と、水ガラスなどのアルカリシリカ溶液、骨材などから成る資材だ。ジオポリマーはセメントを使わず、アルミナシリカ粉末とアルカリシリカ溶液との反応でコンクリートのように硬化する。 セメノンは、アルミナシリカ粉末として、粘土鉱物の一種であるカオリナイトを焼成して生成する「メタカオリン」を使う。メタカオリンによって、セメントを使ったコンクリートの約15倍の耐酸性を持つ点が特徴だ。酸性環境下の下水道施設や温泉施設にも適用できる。 耐酸性が高いのは
東京理科大ら、2000℃以上の高熱に耐える材料開発
東京理科大学や横浜国立大学、物質・材料研究機構（NIMS）らによる研究グループは、2000℃以上という極めて高い温度に耐えられる、ジルコニウム（Zr）－チタン（Ti）合金ベースの「炭素繊維強化超高温セラミックス複合材料（C／UHTCMC）」を開発した。 Zrを多く含む材料が、最も優れた熱防御性を示し耐酸化性も高い 東京理科大学や横浜国立大学、物質・材料研究機構（NIMS）らによる研究グループは2022年11月、2000℃以上という極めて高い温度に耐えられる、ジルコニウム（Zr）－チタン（Ti）合金ベースの「炭素繊維強化超高温セラミックス複合材料（C／UHTCMC）」を開発したと発表した。 時速約6200km（マッハ5）という極超音速で飛行する航空機体の表面温度は、数千℃に達するといわれている。これに耐えうる材料としては、超高温セラミックスと炭化ケイ素の複合材料が注目されている。ところが、ケ
“理系予備軍”と「聴覚」の不思議な関係 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
「数学が得意だったら理系に進んでいた」という“理系予備軍”の割合は女性で男性より高く、このタイプでは情報収集の手段として「聴覚」に強みがある人が目立つ―。こんなユニークな傾向を、横浜国立大学成長戦略教育研究センターの為近（ためちか）恵美教授が、オレンジテクラボ（東京都千代田区、宮﨑淳最高経営責任者〈ＣＥＯ〉）の協力を得て明らかにした。女子生徒の理系進学増に向けて、数学の学び方を工夫するといった切り口に、注目が集まりそうだ。（編集委員・山本佳世子） この進路選択のアンケートは、理系女性増の方策を検討するのが目的だ。大学など研究機関の男女共同参画関係者を中心に２０２０年１２月から約２カ月間、ウェブで実施した。有効回答は５１７件（人）、大学が多いため理系が４３％、文系・その他（以下、文系と表記）が５７％だった。 注目は文系の人に尋ねた「数学が得意だったら理系に進んでいたか」だ。２９３人のうち「は
横浜国大、ねじったり伸ばしたりできる柔軟なリチウムイオン電池を開発
横浜国立大学(横浜国大)は10月3日、液体金属による伸縮可能なガスバリアフィルムを実現し、それをバッテリーのパッケージに用いることによって、大気中で動作可能な、伸びる(ストレッチャブル)リチウムイオン電池(LIB)を実現したことを発表した。 同成果は、横浜国大大学院 工学研究院のNyamjargal Ochirkhuyag大学院生、太田裕貴准教授、同・上野和英准教授らの共同研究チームによるもの。詳細は、米国化学学会が刊行する材料と界面プロセスを扱う学術誌「ACS Applied Materials & Interfaces」に掲載された。 現在、次世代のウェアラブルデバイスを支える基盤技術となるとして、シリコーンゴムやポリウレタンゴムを用いた「ストレッチャブル・エレクトロニクス」が期待されている。しかし、デバイス化、システム化において、硬く大きな固体のバッテリーが必要で、デバイス全体の伸縮
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