NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（80）（1/4 ページ） プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。 半導体にかかわらず、ありとあらゆる製造物にはバラつきや不良というものが存在する。全てが良品で狙い通りの性能を出せるのが理想だが、さまざまなパラメータや環境によって出来栄えは違ってくる。そのため、一つの製品がときに一部の機能を停止して販売されることもあれば、性能を若干落として販売されることもある。実際にはあまりにも多様な製品の定義があるので、ここには書ききれない。 有名なものはIntel
日の丸半導体復活の条件を徹底分析：資金、技術、人材、顧客… 勇気ある韓国の尹錫悦大統領、日本のトップに志はあるか | JBpress (ジェイビープレス)
「日の丸半導体」は復活できるか 1980年代、日本の半導体産業が半導体の世界シェアの過半を占め、世界を席巻した。 その当時、米国は30％台、アジア諸国はわずか数％に過ぎなかった。 1980年代中頃にはDRAM（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ）市場ランキングのトップ5を、日本電気（1位）、日立製作所（2位）、東芝（3位）、富士通（4位）、三菱電機（5位）の日本企業が独占した。 多くの日本人は、彼らを「日の丸半導体」と呼び、強い日本経済の象徴として誇らしく感じていた。 しかし、「日の丸半導体」のあまりの強さは、米国との貿易摩擦にまで発展し、日米半導体協定などをきっかけとして、成長にブレーキがかかる結果となり、結局のところ「日の丸半導体」は凋落した。 日本が凋落した理由については、拙稿「半導体逼迫：TSMCはなぜ強いのか、日本が凋落した理由とは」（2022.6.29）で述べているので、
東レがRFIDの無線動作実証フィルムに塗布で半導体回路形成 | 電波新聞デジタル
電波新聞は2024年4月から、祝日を休刊します。これまで日刊紙として土曜、日曜と月1回の新聞休刊日以外の毎日発行してきました。しかし、読者の働き方の変化など、より平日に情報収集する流れになってきていることを受けて祝日は休刊することにしました。 4月以降は電波新聞デジタルでの情報発信を強化するとともに、紙面内容も充実させ、いっそう質の高い報道に努めてまいります。なお、元日付はこれまで通り発行いたします。 昨今の輸送コストの増加などもありますが、購読料は月ぎめ定価5,143円（税込み）のままとし、月間発行回数が減ることから1部売り定価は292円（税込み）に変更します。引き続きのご愛読をよろしくお願いいたします。電波新聞社 【2024年に新たに休刊となる日】 ▷4月29日（月）昭和の日 ▷5月3日（金）憲法記念日 ▷5月6日（月）振替休日 ▷7月15日（月）海の日 ▷8月12日（月）振替休日 ▷
脳に似せた半導体「最後のパズル」はめた…サムスン、「インメモリーコンピューティング」を世界で初めて実現
サムスン電子が人の脳に似せた次世代半導体技術の実現に向けた最後のパズルをはめるのに成功した。 サムスン電子は１３日、磁気抵抗メモリー（ＭＲＡＭ）基盤の「インメモリーコンピューティング」を世界で初めて実現し、研究結果を学術誌ネイチャーに掲載したと明らかにした。インメモリーコンピューティングはメモリー内でデータの保存だけでなく演算まで行う最先端チップ技術だ。既存の技術より電力消費が顕著に低く次世代低電力人工知能（ＡＩ）チップを作る技術として注目されている。 サムスン電子関係者は「今回の研究はシステム半導体工程と組み合わせて大量生産が可能な非揮発性メモリーであるＭＲＡＭを世界で初めてインメモリーコンピューティングで実現し、次世代低電力ＡＩチップ技術の地平を拡張したということに大きな意味がある」と明らかにした。 これまで抵抗メモリー（ＲＲＡＭ）、相変化メモリー（ＰＲＡＭ）素子を活用したインメモリー
東芝、SiCモジュール向けパッケージ技術を開発
東芝デバイス＆ストレージは、SiC（炭化ケイ素）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20％削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。 銀焼結による接合を採用 東芝デバイス＆ストレージは2021年5月、SiC（炭化ケイ素）モジュール向けパッケージ技術を開発したと発表した。従来のパッケージ技術に比べ、面積を約20％削減でき、製品の信頼性は2倍に向上するという。 開発したパッケージ技術「iXPLV」は、銀焼結による接合を採用した。これにより、素子と銅板の接合部が劣化するのを抑えることができるという。しかも、従来のはんだによる接合に比べて熱抵抗が小さく、パッケージ内部に熱がこもりにくいため、チップの実装密度を高めることが可能になり、パッケージの面積削減を可能にした。 例えば、同じ耐圧の製品で外形寸法を比べると、従来品の140×130mmに対し、
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解：“中国版Cadence”が欲しい？（1/3 ページ） AI（人工知能）や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。 ベテラン投資家であり、Cadence Design Systems（以下、Cadence）のチーフエグゼクティブを務めるLip-Bu Tan氏は、「中国が半導体市場における優位性の確立を目指していく上で、まだ投資の余地がある分野としては、マシンラーニング（機械学習）用アクセラレーターが挙げられる。EDAメーカー各社は、システムレベルへと移行していく必要がある」と主張し、半導体ロードマップ関して強気な見方を示している。 Cadenceのユーザーは、何らかの種類のシステムメーカーが全体の約40％を占
ファーウェイ製スマホ分解で見えたアップル／サムスンを超えた“中国のチップ開発力”
2016年末、中国Huawei Technologies（ファーウェイ・テクノロジーズ）はスマートフォンのフラグシップモデル「Huawei Mate9」を発売した。HuaweiはApple（アップル）やGoogle（グーグル）などの米国メーカーと異なり、たった1つのプラットフォームでスマートフォン市場に対応しているわけではない。多くのモデルを売り出し、ロー、ミドル、ハイの3つの市場に製品を提供する（Samsung Electronics［サムスン電子］も同じモデルを展開）。ハイエンド系は「P」シリーズと「Mate」「Ascend」などのシリーズを持ち、ミドルは「P Lite」「Honor」などのシリーズを持っている。Ｐシリーズは毎年前半に、Mateシリーズは後半に最新機種をリリースする。2016年も前半に「P9」が発売され1000万台を超える販売実績を残し、上記のように年末には「Mate9
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
SK Hynix develops memory chip with computing capabilities - KED Global