中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。 インテル（Intel）でFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）は2024年2月29日（現地時間）、PSGがインテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年にインテルが167億米ドルで当時独立企業だったアルテラを買収して以降、独立した事業部門として統合された後、ネットワークやデータセンター、AI（人工知能）などを手掛ける事業部門に統合されるなどしていたが、再び独立企業のアルテラとして事業を展開して行
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
