縮小続く液晶工場に新たな使い道、半導体の後工程で復活か
半導体分野の取材で「パネル」や「パネル基板」という言葉を耳にすることが増えた。後工程（パッケージング工程）領域で話題に上ることが多い。角型をしたガラス製や樹脂製の基板（パネル）を、チップレット集積でチップ間をつなぐための基板である「インターポーザー」の形成などの後工程に活用するという文脈の中でだ。パネルはこれまで主に、液晶業界の言葉だった。 半導体後工程におけるパネルは500mm角といった寸法のものを指す。半導体パッケージと同じ四角形であることも加わって、円盤状のシリコンウエハーを使う手法と比べてインターポーザーなどの取れ数が増えコストを下げやすい。 最先端半導体の受託生産を目指すRapidus（ラピダス、東京・千代田）は2024年4月2日、経済産業省から財政支援を受ける研究開発のテーマにチップレット集積などの先端パッケージングを加えたことを発表した（図1）。目玉となるのが、600mm角と
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画／予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。 Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発表した。また、今回新たに提案した「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」も採択されたという。 2024年度の支援額は、「日米連
半導体製造の2024年展望、国内で新工場稼働ラッシュ
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
ラピダスが目指す「全枚葉式」はイケてるか、国内製造装置大手に聞いてみた
最初に全枚葉式についてまとめておく。半導体製造装置の方式は大きく分けて2つある。バッチ式と枚葉式である。 通常はバッチ式と枚葉式の装置をどちらも使う 半導体製造では、シリコンウエハーの上に何度も材料を積んだり、削ったりしたりして、目的とする構造を造っていく。これまでは工程ごとに、バッチ式か枚葉式かを選んで使ってきた。どの工程をどちらの方式にするかは、半導体メーカーのノウハウである。 つまり、これまでも1枚1枚処理する枚葉式は使われていた。ラピダスが他社と違うのは「最初から最後まで枚葉式でやる」という点である。ラピダスが掲げる全枚葉式のメリットの1つ注1）は、処理時間が短縮できるというものだ。 通常のバッチ式と枚葉式の混合方式では、枚葉式の装置を使った後にバッチ式の装置で処理をする場合がある。バッチ式の装置は、必要な処理枚数のウエハーがそろうのを待つ必要があるため、その待ち時間がかかる。すべ
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62％に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59％という圧倒的なシェアを有し
半導体産業への異次元支援策から２年、出始めた成果と今後の焦点 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
工場・開発拠点の立地相次ぐ 政府が半導体産業に対する異次元の支援策を打ち出し、約２年が経過した。足元では計約４兆円にも上る巨額予算の追い風を受け、国内外から生産拠点や研究開発拠点の国内立地が相次ぐ。大規模支援の最初の事例となった台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の熊本県の生産拠点など、２０２４年から支援対象となった実プロジェクトが動き始める。供給力強化や日本の半導体復興につなげられるか。成果の刈り取りが焦点となる。（編集委員・政年佐貴恵） 「これまで培われてきたスピード感に、継続と拡大という要素を積み上げていくのが私のやるべき仕事だ」。斎藤健経済産業相は、半導体に対する支援の手を緩めない考えを示す。政府が大規模支援の姿勢を明確にしたのは２１年度のことだ。同年の補正予算で全体の１割超に当たる７７４０億円を計上。その後も額は伸び続け、２２年度第２次補正では１兆３０３６億円、２３年度補正ではそれをさら
Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など
Rapidusは、2023年9月から千歳市において、国内初となる2nmノード以下の最先端ロジック半導体を製造する施設「IIM（Integrated Innovation for Manufacturing）」の建設を進めている。今回、この工事の進捗に伴い、同事務所を新設することを決定したという。 同事務所は、北海道千歳市千代田町のNTT千歳ビルに設置。北海道における窓口として、地元企業との面談や、総務／採用関連などに関する業務を行う。Rapidusは、「北海道千歳市において最先端ロジック半導体の生産を実現させ、日本の産業力強化に貢献していく」と述べている。また、同ビルを所有するNTT東日本は、「NTT東日本は、高度な通信環境やアセットを活用し、地域課題の解決、地域活性化に取り組んでいる。当該ビルを拠点に国内半導体事業の発展ならびに、『北海道バレー構想』＊）への貢献をめざす」などとコメントし
Rapidus周りが騒がしい
この記事は、2023年11月20日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 Rapidus周りが騒がしくなっています。このコラムを書いている2023年11月17日には、RISC-VプロセッサやAI（人工知能）チップを手掛けるTenstorrentとRapidusが、パートナーシップに関して合意したと発表しました。前日の11月16日には、フランスLetiとRapidus、東京大学が、1nm世代のプロセスを適用する半導体の設計に必要な基礎技術を共同開発することを、日経新聞などが報じています。Letiは2023年10月にも、RapidusがメンバーになっているLTSC（技術研究組合最先端
2nm先端ロジック半導体の国産目指すRapidus、北海道千歳市に製造拠点建設を決定
北海道千歳市選んだ理由について、Rapidus 代表取締役社長の小池淳義氏は「グローバルでの人材交流やエコシステムの発展など、中長期的なポテンシャルがある点を踏まえ、工場の予定地として北海道千歳市を選ばせていただいた」とコメントしている。 北海道千歳市が誘致を進めていると千歳市工業団地には、車載用センサーを生産しているデンソー北海道や、半導体集積回路の開発／設計／製造を行うミツミ電機 千歳事業所、高温ポリシリコンTFT液晶パネルなどを生産するセイコーエプソン 千歳事業所が進出している。その他、千歳市工業団地の立地企業データベースを検索すると、半導体関連ではエヌ・ティ、ＦＪコンポジット、メデック、アルファテック、SUMCO、フルヤ金属、巴商会、大成工業なども立地している。 ≫「工場ニュース」のバックナンバー 関連記事 「世界で勝ち抜く意識が足りず」Rapidus東氏が語る国内半導体の過去と未
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［新連載 半導体雪辱戦］TSMC熊本が号砲 10兆円で日本列島改造