車載イーサネット：100BASE-T1のEMC対策とコモンモードフィルタ/チョークTDKグループ（TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda）の製品情報を対象に、品番で検索ができます。
ＴＤＫ、ＣＡＴＬとの合弁事業で先週末までに各国で独禁法の承認獲得
ＴＤＫは31日、二次電池事業を手掛ける同社子会社と、中国の電気自動車（ＥＶ）向け二次電池大手の寧徳時代新能源科技（ＣＡＴＬ）との間の合弁会社の設立を巡り、各国で独占禁止法上の審査承認を獲得したことを明らかにした。 ＴＤＫの山西哲司専務執行役員は同日の決算発表会見で、先週末までに「独禁法のクリアランス」が得られたとし、「今後ビジネスプランを具体化しながら」最終的な契約を締結したいと述べた。 ＴＤＫは昨年４月、ＣＡＴＬとの間で双方の特許権を相互に利用するクロスライセンスや合弁会社の設立を含む業務提携で合意したと発表。 ＴＤＫと中国のＣＡＴＬが合弁会社を設立へ、二次電池事業を強化 ＴＤＫはスマートフォンやタブレット端末向けなどの小型二次電池事業に取り組んでいたが、今後は世界で家庭用蓄電システムや電動二輪車のほか、産業用に中型二次電池の事業を強化する必要があるとして、ＣＡＴＬとの合弁会社設立を目指
Li空気電池まで地続きに進化、新型電池があらゆる人工物を刷新
フル電動化の「源」となる電池。特に期待が大きいのが電解液を固体化したLiイオン2次電池「全固体電池」だ。EV向けに実用化が見込まれる時期が「2022年ごろ」と急速に具体化してきた。スマートフォンやIoT端末向けはさらに早く1～3年内に量産される。当初のメリットは充電の速さや安全性の高さで普及すれば電池やEV市場の勢力図を塗り替えそうだ。エネルギー密度を大幅に高める道筋も見えている。 「実用化は早くて2035年と言われていた以前からすれば隔世の感がある。これほど早まるとは」─。ある全固体電池の研究者はこうした感想をもらした。3年ほど前には早ければ2025年と実用化見通しが10年前倒しされていた1）。 今回、2025年からさらに前倒しされ、具体的な実用化時期も見えてきた。トヨタ自動車の副社長、Executive Vice PresidentであるDidier Leroy氏が2017年10～11
IoTアプリケーション向けの充放電可能なSMDタイプの固体電池
簡単なガジェットから、産業IoT向けの複雑なデバイスにいたるまで、どんな電気・電子機器にも、小型で信頼性に優れた非常に安全な電源が欠かせません。世界初の充放電可能なSMDタイプの固体電池「CeraCharge™」 は、こうしたすべてのニーズに応える新たなテクノロジーです。 現代の日常生活において、幅広い多様な技術を使う電池と蓄電池のない生活は想像のつかないところまできています。 IoT社会となった今、新しい超低電力半導体とセンサの要件にぴったり合った何十億もの特殊な電源が必要になっています。これらのデバイスは、環境発電技術により外部電源に依存せずに何年間も機能しなければなりません。エネルギー貯蔵媒体に求められているのは、小型かつ充放電が可能で、本質的な安全性をもち、簡単な組み立てが可能で低コスト、そして長寿命であることが挙げられますが、現在利用可能な技術で、これらすべての要件に同時に対応す
基板に実装できる全固体電池、IoTデバイスの電源として期待大 - MONOist（モノイスト）
TDKは、「CEATEC JAPAN 2018」（2018年10月16～19日、幕張メッセ）で、基板に実装できる全固体電池「CeraCharge（セラチャージ）」を展示した。国内初披露となる。IoT（モノのインターネット）やRTC（リアルタイムクロック）デバイスの電源などでの利用を見込んでいる。 TDKは、「CEATEC JAPAN 2018」（2018年10月16～19日、幕張メッセ）で、基板に実装できる全固体電池「CeraCharge（セラチャージ）」を展示した。国内初披露となる。 2017年11月に発表された同製品は、「世界初」（同社調べ）のSMDタイプ全セラミック固体電池で、IoT（モノのインターネット）やRTC（リアルタイムクロック）デバイスの電源、環境発電（エネルギーハーベスティング）用途での利用を見込んでいる。 同製品は、小型なEIA 1812パッケージ（4.5×3.2×1.
普通のメガネや箸に無線が組み込めるIC内蔵基板
2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 2015年10月7～10日に開催されている「CEATEC JAPAN 2015」の出品された製品、技術の中から選ばれる「CEATECアワード2015」の「テクノロジ・イノベーション部門」でTDKのIC内蔵基板「SESUB」技術がグランプリを受賞した。 SESUBは、ICウエハーを50μmに薄く加工して埋め込んだ樹脂基板で、通信モジュールや電源回路を小型化できる。中でも今回、「世界最小サイズのBluetooth PANモジュールが評価されたと感じている。電池とアンテナを追加するだけで、Bluetooth Low Energy（BLE）を使った機
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TDKの1kWクラス無線給電システム、小型高効率でAGVに最適
