EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発
EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発助成金により、AI推論と無線アクセスネットワーク（RAN）アクセラレーションにおけるエネルギー効率と性能を向上させ、最先端のAI半導体開発を支援 エネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix®株式会社（本社：東京都中央区、読み方：エッジコーティックス）は、経済産業省所管の研究開発機関である国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から40億円の助成金を授与されたことを発表しました。この資金により、次世代のエネルギー効率の高いAIチップレットの開発が推進され、AI処理と高度なRAN通信に前例のないエネルギー効率で電力を供給し、マルチテナンシー・システムに革命をもたらすことを目指しています。 デジタルトラン
テレビ朝日、7月の障害の原因は「中性子線の衝突」 半導体の進化でソフトエラー発生率は上昇
テレビ朝日は11月8日、7月に放送機器の障害で地上波のCMやBSの番組、CMが放送できなくなった件について原因を特定したと発表した。中性子の衝突によりメモリーエラーが発生し、番組送出用のサーバが制御できなくなったという。 7月23日の午後10時過ぎ、局内のマスター設備内にあるネットワークスイッチの記憶装置で誤作動（メモリーエラー）が発生し、ネットワークに大量のデータが流れた。これにより番組やCMを送出する3系統のサーバが全て制御不能となったという。 この影響で、同日午後10時4分から午後11時59分の間、地上波ではCMが流れず、BSでは番組も放送できなかった。翌24日の早朝にも短時間ながら同じことが起きた。 エラーの原因については、設備メーカーから「中性子線の影響」と報告があったという。中性子は日常的に地上に降り注ぐ宇宙線が、大気中の原子に衝突することで発生し、これが半導体に衝突すると誤作
先端半導体向けEUV露光装置の大幅な省エネ実現 沖縄科技大 | Science Portal - 科学技術の最新情報サイト「サイエンスポータル」
人工知能（AI）など大量の情報処理が求められる先端半導体の製造に欠かせない「EUVリソグラフィー（極端紫外線露光装置）」の大幅な省エネやコスト削減を図る技術を、沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授（物理工学）が開発した。装置で使用する反射鏡を従来の10枚から4枚に減らし、消費電力を10分の1に抑えた。実用化できれば1社独占の技術に一石を投じ、先端半導体製造分野で日本勢が巻き返す可能性も秘めているという。 先端半導体は、AIのサーバーやスマートフォン、パソコンのメモリなどに使われる小型のチップ。高密度の論理回路をシリコンウエハー上に書き込む必要があり、EUV露光装置を使う。従来はEUV光源から出た波長の短い光を10枚の鏡に反射させながら、フォトマスクと呼ばれる原版の回路パターンを、プロジェクターを使って1辺10ミリメートルのシリコンウエハーに転写している。オランダの半導体製造装置大
NVIDIAがアメリカの輸出規制に対応した中国向けの新しいフラグシップAIチップ「B20」を開発中との報道
アメリカ政府は中国に対する高性能半導体の輸出を厳しく制限しており、NVIDIAなどの半導体企業は輸出規制に抵触しない程度の性能の半導体を製造して中国への輸出を続けています。そんな中、NVIDIAが中国市場向けに「B20」と呼ばれる新しいフラッグシップAIチップを開発中であることが報じられています。 Exclusive: Nvidia preparing version of new flagship AI chip for Chinese market | Reuters https://www.reuters.com/technology/nvidia-preparing-version-new-flaghip-ai-chip-chinese-market-sources-say-2024-07-22/ Nvidia said to be prepping Blackwell GPUs
日本は半導体サプライチェーンをどのように支えているのか？
1980年代に「半導体製造大国」だった日本は、その後、台湾や韓国に追い抜かれる状態となっていて、2024年2月に完成したTSMC熊本工場には並々ならぬ期待が寄せられています。しかし、半導体サプライチェーンで日本の影響力が失われたわけではなく、むしろ、半導体製造に用いられる素材の生産においては存在感を見せています。 How Japanese Companies Are Benefiting From the Chips Battle - WSJ https://www.wsj.com/tech/japan-chip-supply-chain-toppan-fujifilm-d5fff25b 2nm半導体などの最先端半導体のファブ事業に着目すると、TSMCが連日ニュースで取り上げられるなど圧倒的な存在感を放っています。しかし、半導体製造はファブ企業だけで成り立つものではなく、「半導体を設計する
“ブルーオーシャン”半導体「3D集積」が実用化へこぎ出す ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
東京工業大学の大場隆之特任教授は富士通でロジック半導体の開発などを手がけ、２０年前にアカデミアへ転じた。その後、「日本の半導体がほとんど絶滅危惧種だった」（大場特任教授）２００８年、半導体の３次元（３Ｄ）積層を目指す産学研究プラットフォーム「ＷＯＷアライアンス」を立ち上げる。 当時、国家プロジェクトによらない半導体の産学共同開発は初めてだった。国プロでは難しい「目的や方向性を柔軟に変えながら進める」とのスタンスで設計、プロセス、装置、材料関連の半導体メーカーや大学など４０組織、約１５０人の研究者からなる大所帯のチームをまとめる。 特徴は、チップレットをウエハー上に接合するチップ・オン・ウエハー（ＣＯＷ）と、ウエハー上にウエハーを接合するウエハー・オン・ウエハー（ＷＯＷ）技術だ。バンプを使わずに垂直配線する前工程由来のシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）配線と、ウエハーの薄化技術、３Ｄ積層では国内唯一
5400億円もの資金が半導体製造企業への財政支援プロジェクト「CHIPS法」からIntelの機密プロジェクト「Secure Enclave」に流用されていることが判明
アメリカでは2022年8月に「今後5年間でアメリカ国内の半導体製造能力の強化に約527億ドル(約7兆9300億円)を充てる」という条項を含む「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act(CHIPS法)」が成立しています。しかし、このCHIPS法から35億ドル(約5400億円)もの資金が、Intelが推進する機密国家安全保障プロジェクト「Secure Enclave」に投入されていることが報じられています。 ‘I don’t know how this happened’: A $3B secret program undermining Biden’s tech policy - POLITICO https://www.politico.com/news/2024/05/24/3-billio
日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
TSMCが日本での半導体パッケージング工場の建設を検討中との報道
世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。一方で、アメリカではTSMCの工場に関連するサプライチェーンの構築に遅れが生じていることが報じられています。 Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say | Reuters https://www.reuters.com/technology/tsmc-considering-advanced-chip-packaging-capacity-japan-sources-say-2024-03-17/ TSMC, Intel sup
ラピダス、米新興とエッジAI向け半導体で協業 千歳市の新工場で量産化を目指す
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは2月27日、米国の新興企業TenstorrentとエッジAI（人工知能）向け半導体の開発・製造で協業すると発表した。エッジAI向け半導体の開発に定評があるテンストレントと組み、現在、建設中の北海道千歳市の新工場での量産化を目指す。 エッジAIはスマートフォンや電子機器に直接搭載され、データセンターを介さず、その場で処理するため、消費電力を大幅に抑えられる。将来的に自動運転や産業用ロボットなどさまざまな分野での活用が期待されている。両社は23年11月にエッジAI向け半導体の開発で提携していた。 2ナノメートルの設計技術 Tenstorrentは米Appleや米Intelで半導体の設計を手がけたジム・ケラー最高経営責任者（CEO）が2016年に設立。回路線幅が2ナノメートル（ナノは10億分の1）相当のCPU（中央演算処理装置）の設計技術を持つ。 27日に東
孫正義氏、１５兆円でＡＩ向け半導体の新会社を設立する「イザナギ」計画…米報道
【読売新聞】 【ニューヨーク＝小林泰裕】米ブルームバーグ通信は１６日、ソフトバンクグループ（ＳＢＧ）の孫正義会長兼社長が最大１０００億ドル（約１５兆円）を調達し、ＡＩ（人工知能）向け半導体を生産する新会社の設立を検討していると報じた
注目の素材「グラフェン」から初めて機能的な半導体を作り出すことに研究者らが成功
グラフェンは炭素原子が六角形に結合したハニカム構造をしたシートであり、鉄の数百倍もの強度を持ちながら非常に軽量で柔らかく、熱伝導性や導電性も高いという特性があります。そんなグラフェンを用いて世界で初めて機能的な半導体を作り出すことに、アメリカと中国の研究チームが成功しました。 Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide | Nature https://www.nature.com/articles/s41586-023-06811-0 Researchers Create First Functional Semiconductor Made From Graphene | Research https://research.gatech.edu/feature/researchers-c
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが「GPUを日本へ優先的に供給したい」と発言
半導体大手のNVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、AIを活用したGPUの需要に応えるため、日本の企業と提携して日本に半導体工場のネットワークを構築すると述べました。また、フアンCEOは岸田文雄首相と会談し、「NVIDIA製GPUを日本に向けて優先的に供給していくために最善を尽くす」と語ったことが報じられています。 Nvidia Plans Network of Chip Plants in Japan to Meet AI Demand - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-12-05/nvidia-plans-network-of-chip-plants-in-japan-to-meet-ai-demand Nvidia CEO says he will try to prioritise Japan for
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
ルネサス、第5世代R-Car第1弾車載用SoC「R-Car X5H」発表 TSMCの3nmプロセス採用で消費電力30～35％低減
ノーベル賞の「トポロジカル物質」社会実装へ。生成AI時代、数十兆円規模の半導体市場狙う東大ベンチャー（BUSINESS INSIDER JAPAN） - Yahoo!ニュース
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話
GPUからの脱却と「AI半導体」の可能性【西田宗千佳のイマトミライ】
【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
放射線飛び交う空間でも稼働、宇宙向け新型半導体の支援加速…「衛星のデジタル化」で需要増（読売新聞オンライン） - Yahoo!ニュース
東芝とローム、ＥＶ向けパワー半導体で協業…経産省が最大１３００億円補助（読売新聞オンライン） - Yahoo!ニュース