iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
日本のモノづくりはこれからも強くいられるか (1/3) - MONOist（モノイスト）
「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会（CIIF2018）」が2018年9月19～23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ（Dassault Systemes、以下「ダッソー」）は、同年9月19～20日まで「Manufacturing in the Age of Experience」を開催した。筆者は、ダッソーユーザーとして、また3D CAD推進者であり、製造業にかかわる一人としてそこに参加した。 「世界の工場」と呼ばれる中国であり、また世界有数の国際都市である上海の虹橋において「第20回 中国国際工業博覧会（CIIF2018）」が2018年9月19～23日に開催された。会場周辺で、ダッソー・システムズ（Dassault Systemes、以下「ダッソー」）は、同年9月19～20日まで「Manufact
ノート・パソコンは83％が台湾製---DisplaySearchが調査
ノート・パソコンのOEM市場を台湾メーカーが席巻している。米DisplaySearch社の調査によれば，2006年第3四半期（7月～9月）に出荷されたノート・パソコン2046万台のうち83％までが，台湾メーカー製だという。 米Hewlett-Packard Co.（HP）や台湾Acer, Inc.，米Apple Computer, Inc.，米Gateway, Inc.は，第3四半期に出荷した同社ブランドのノート・パソコンの全量をOEMまたはODMでまかなった。日本メーカーの自社生産比率は，東芝が23％，ソニーが21％，シャープが10％となっている。 ノート・パソコンのOEM市場は直前四半期から19％拡大しているが，中でも台湾Compal Electronics, Inc.は成長が目覚しい。出荷量を直前四半期比で45％増やし，市場シェアは17％から20％へ拡大した。Compal社は，東芝や
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