誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編／後編】
本連載は、前回シリーズ「いまさら聞けない 製品設計と設備設計の違い」をイントロダクションと位置付け、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説していきます。 今回のテーマ：誰も教えてくれない設計NGあるある【ねじ編】 前回お届けした前編では、「1．M3以下のねじは基本的に使用NG」「2．スペーサなどの部品以外の共締めはNG」「3．ワークが通過する上部での上向き締結はNG」の3つのNG（暗黙の常識）について紹介しました。今回はその続きとして、さらに4つのNGを取り上げます。 ⇒連載バックナンバーはこちら 4．斜め方向に穴を設計するのはNG 複雑形状の部品を設計している際、まれに部品に対して穴を斜めにすると設計上都合が良いことがあります。ですが、基本的に斜め方向に穴を設計するのはNGです。理由は大きく2つあります。 1つ目の理由は「加工精度が悪化するから」です。
保全担当者が苦情を言いたくなる「メンテナンス性の悪い設計」
保全担当者が苦情を言いたくなる「メンテナンス性の悪い設計」：設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策（4）（1/2 ページ） 連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説する。連載第4回は、保全担当者が苦情を言いたくなる「メンテナンス性の悪い設計」をテーマに取り上げる。 本連載は、前回シリーズ「いまさら聞けない 製品設計と設備設計の違い」をイントロダクションと位置付け、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを紹介し、その解決アプローチを解説していきます。 今回のテーマ：保全担当者が苦情を言いたくなるメンテナンス性の悪い設計 近年のICTの進化に伴い、「予知保全」（設備の稼働状況を常に監視し、不具合の発生を事前に察知する技術）や「デジタルツイン」などの技術が注目されてはいますが、そのようなトレンドの中で
トヨタの設計で飛び交う「横並び」とは何か 変化点管理の本当
出典：日経クロステック、2021年2月8日 （記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります） 現在の設計の多くは、モジュラー設計（流用設計）で進められています。ただし、標準化されたモジュールを流用するだけで新しい製品を創造することは難しく、大抵の場合、新しい設計要素を組み込む必要に迫られます。未来に起こり得る市場トレンドを完璧に予測することは難しく、全ての設計要素をモジュールとして用意するのは難しいからです。顧客の多様化が進んだ今の市場を見れば、納得がいくことでしょう。 加えて、新たな技術革新も進んでいくため、新規設計領域は必ずと言ってよいほど発生します。従って、この新規設計領域をうまくコントロールしながら、ロスやミスなく効率的に設計を進めていかなければなりません。 では、そのためにどのような設計の仕組みを導入する必要があるのでしょうか。私が提唱するのは「変化点管理」です
3Dプリンタで成形する複合材料は世界を変えるか？
3Dプリンタで成形する複合材料は世界を変えるか？：複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（1）（1/4 ページ） 東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。第1回では、複合材料を成形可能な3Dプリンタの歴史や現状、同プリンタを用いて機械部品を設計する際に必要な安全率の重要性について紹介します。 皆さん初めまして。MONOistでは初めて連載記事を書かさせていただきます。現職は東京工業大学（2024年10月1日から東京科学大学）で教授を務めていますが、複合材料と金属製品の設計や製造／3Dプリント製品のコンサルティングを行うTodo Meta Compositesという会社の代表社員もしております。今回はMONOistの連載記事として、これから数回に渡り、複合材料を成形可能な3Dプ
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
「4.1.3.1 熱設計」では、チップ抵抗器を事例として取り上げ、熱設計の現状と対策を説明している。具体的には、「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の3つの項目がある。前回は「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」の概要を述べた。今回は「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を報告しよう。 抵抗器を密集させると定格の4分の1でも温度上昇が140℃に達する 前回でも述べたように、チップ抵抗は、周囲温度が定格値（70℃）よりも高い条件では、定格電力よりも低い負荷電力で使用することが求められてきた。70℃の負荷電力（定格電力）を100％とすると、120℃では定格電力の40％に負荷を下げなければならない。ただし、周囲温
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）：福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75） 今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。 表面実装部品の実装・設計時の注意点を解説 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回から、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前々回と前回は、表面実装型電子部品（SMD）の中でインダクターと積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器の製
「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続
「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続：置き換えるだけで製品寿命を延長（1/2 ページ） Texas Instruments（TI）が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路／受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。 Texas Instruments（TI）は2023年9月、絶縁デバイスの新製品「フォトカプラ エミュレータ」を発表した。製品名の通り「フォトカプラの機能を模擬する」アナログCMOSベースの半導体ICで、既存のフォトカプラとピン互換性を持つ。経年劣化を起こすLEDを搭載していないので、フォトカプラ エミュレータに置き換えるだけで、システムの絶縁寿命を延ばすことができるのが大きな特長だ。 フォトカプラ エミ
3D CADの普及から製造業DXが語られるようになるまでの約20年間を振り返る
皆さん、こんにちは！ 土橋美博です。今回から「3D設計の未来」をテーマにしたコラム形式の新連載がスタートしました。機械設計に携わるようになってから30年超、3D CADとの付き合いも20年以上になる筆者が、毎回さまざまな切り口で「3D設計の未来」に関する話題を皆さまに提供していきます。 図1は筆者のこれまでの歩みを、CAD導入やデジタル推進の流れにフォーカスして簡単にまとめたものとなります。同世代の設計者の皆さんと共通する部分も多いのではないでしょうか。 懐かしいものからすっかり定着しているもの、さらには新しいものまで、さまざまなワードが頭に浮かびますね。皆さんはいかがでしょうか？ 筆者自身、実際にこれらワードに関連する技術やツール、考え方などに触れ、業務だけでなく、ライフワークである3D推進や記事執筆などの活動にも役立ててきました。 今回は、これらワードを含む設計／製造ITのトレンドの変
ジャンクション温度の計算（5）―― 繰り返しパルス列の温度計算
前回までは各種形状の単パルス損失が発生した時の温度上昇の求め方について技術的な検証を含めて説明してきました。この章の目的は最終的には実機の過渡温度上昇を求めることにありますが実機においては単パルスではなく同じ損失が繰り返し発生します。今回はこの繰り返し損失波形の温度上昇について考えていきます。 繰り返しパルス列の温度計算 市販されている多くのパワーMOSFETのカタログには図1（a）に示すように、「矩形波状、最大損失P、パルス幅tw、周期ts」の繰り返しパルス列が加えられた時の印加時間比率（δ）と熱抵抗Rth(δ)の関係が過渡熱抵抗曲線として表記されています（δ＝tw/ts）。 MOSFETの熱等価回路は図1（b）に示すように複数の熱時定数を持つ構造として表現できます。この回路構成はローパスフィルターですのでパルス周期（ts）がカットオフ時定数よりはるかに短い（45°モデルが成立する）場合
高電力PoE「802.3bt」について知っておきたいこと
2018年9月に標準化委員会で承認された、新しいPoE（Power over Ethernet）規格「IEEE 802.bt」について、設計者が知っておきたい基本事項を紹介する。 2018年9月に承認された「IEEE 802.bt」 Power over Ethernet（PoE：パワーオーバーイーサネット）は、IEEE 802.3afおよびIEEE 802.3at規格によって定義されているネットワーク機能です。PoEを使用すると、イーサネットケーブルにより既存のデータ接続を介してネットワーク機器に電源とデータを同時に供給できるようになります。 さらに2018年9月27日には、IEEE 802.3bt（以下、802.3bt）規格がIEEE-SA標準化委員会で承認され、イーサネットリンクを介して伝送できる電力が大幅に増加しました。本稿では、この規格が重要である理由と、この規格がもたらす可能性
GoogleのDesign Docsから学ぶソフトウェア設計 - Qiita
概要 Design Documentと聞くと何を想像しますか？ 一般的にDesign Documentが指すのは設計書であることが多いのではないでしょうか。 設計書、簡単に説明するのであればソフトウェアを「どうやって作るの？」を説明したドキュメントです。 Googleではソフトウェアエンジニアリング文化における重要な要素として、今回お話ししていくDesign Docsと呼ばれるものがあります。 Design Docsとは？ Design Docsとは、開発者がコーディングに着手する前にソフトウェアシステムまたはアプリケーションの開発する人が作成するドキュメントです。 => ソフトウェア設計における仕様書や設計書とは別物と捉えた方がよいです。 仕様書、設計書は作成した上でのDesign Docsの作成となるようです。 このドキュメントには、高レベルの実装戦略と主な設計の決定事項がまとめられて
「全ての住所フォームがこうなってほしい」 SIerが公開した“使いやすい入力欄”の作り方が話題 ソースコードも掲載
「郵便番号を入れる枠はひとまとまりに」「郵便番号を基にした住所の自動入力を搭載する」といった、使いやすい住所入力フォームを作る知見をまとめたブログ記事が話題だ。「はてなブックマーク」で1000ユーザー以上がブックマークした他、Twitterでも「参考になる」「全ての住所フォームがこうなってほしい」などの反応を集めている。 ブログでは、入力の煩雑さから離脱してしまうユーザーを減らすためにすべきことを大きく4つに分ける。 「郵便番号の枠はひとまとまりに」「郵便番号を入れたら即座に、もしくはユーザーがボタンを押したら住所を自動入力する」に加え「Webブラウザが備える住所の自動入力機能に対応・最適化する」「入力欄は『都道府県』『市区町村』『町名以下』の3欄を基本とし、『建物』欄はオプションとする」といった機能が必要と紹介。それぞれの実装に当たっての注意点などを説明している。 これらの機能を搭載した
ジェネレーティブデザイン活用で、水上太陽光発電フロートの短期設計を実現
ジェネレーティブデザインを活用した設計アプローチ 湖や貯水池などの水上スペースを活用する水上太陽光発電フロートは、日照を遮る障害物が少なく、冷却効果によって陸上に太陽光発電パネルを設置するよりも高い発電量が期待されることから注目を集めている。 今回、同社が設計を手掛けた水上太陽光発電フロートの開発プロジェクトでは、今後の急速な市場拡大を視野に、要となるフロート部において「製造コスト削減」「組み立ての合理化」「環境影響低減による安定性向上」という3つの課題解決に取り組んだという。 また、プロダクトのサイズや設置場所の規模から、試作検討や試験の実施が容易ではなく、限られた予算で急速な市場拡大に備える必要があることから、同社は全体の機構と課題点を鑑みて、ジェネレーティブデザインを活用した設計アプローチを採用。これにより、500以上ものデザイン試案の検討と解析を低コストで同時に進めることができ、企
たった1時間で設計ができる？ 「家づくりアプリ」がいろいろスゴい
関連記事 真っ先に変えるべきは日本人の「思考」 オードリー・タンが貫く「透明性」と「多様性」 新型コロナの封じ込め戦略など、台湾の存在感が抜きん出ている。その中心人物として活躍しているのが、デジタル担当政務委員大臣のオードリー・タン氏だ。コロナ禍を通じて、日本が台湾に学ぶべきことは何か。 えっ、ベッドや机が天井から降りてくるの？ 米国の元アップル社員が挑む「住宅革命」 米国のスタートアップが「Bumblebee Spaces（バンブルビー・スペース）」が天井収納の家具ユニットを提供している。ベッドや机などが天井に収納されており、スマートフォンや音声で操作すると、それらが天井から自動で降りてくるのだ。同社の創業メンバーであるSankarshan Murthy （サンカルシャン・ムルティ）氏にビジネス戦略を聞いた。 どこでもドアならぬ、どこでも窓「アトモフウィンドウ」が昨対比4倍で売れているワ
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 ～IEDM2020に見る先端パッケージ技術：湯之上隆のナノフォーカス（35）（1/6 ページ） 今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。 2020年12月、半導体デバイスの国際学会「IEDM」がオンデマンドとライブを併用したバーチャル方式で行われた。12月5日から視聴可能になった発表時間約80分のチュートリアルが6件、翌12月6日から視聴できるようになった発表時間40～60分のショートコースが14件、12月14日から開始された本会議には41のテクニカルセッションがあり、1件約20分の発表が232件あった。 これら全てを合計すると約5960分＝約99時間となり、1日8時間ずつ視聴
全機種に“最適化した設計”、「iPhone 13」分解に見るAppleの開発力
2021年9月24日、Appleから最新スマートフォン「iPhone 13」シリーズが発売された。外観はおおむね前機種の「iPhone 12」を踏襲するものになっている。大きな外観差はカメラ部だ。「iPhone 12 Pro」では28mm×28mmのサイズであったカメラ部が36mm×36mmと6割も拡張された大型のものになっている。広角レンズ、超広角レンズ、望遠レンズの3構成に加えてTOF（Time of Flight）センサーが組み込まれた。カメラ構成は他メーカーの上位機種とほぼ変わらないが、新たに「シネマティックモード」が加わり、遠近のピントをiPhone 13が自動で合わせてくれるようになったことで、まるで映画のような撮影が可能になっている。 図1は、iPhone 13シリーズ4機種のディスプレイを取り外した様子である。シリーズは2つに分かれており、3眼カメラのProシリーズ2機種と
“稼ぐ力”の基礎は設計／製造の連携にあり！ 共通言語に「原価」を据えよ
“稼ぐ力”の基礎は設計／製造の連携にあり！ 共通言語に「原価」を据えよ：モノづくり革新のためのPLMと原価企画（4）（1/2 ページ） 本連載では“品質”と“コスト”を両立したモノづくりを実現するDX戦略を解説する。第4回は製造業の“稼ぐ力”を向上させる上で重要な設計／製造部門の連携を取り上げて、その意義や取り組み方を解説する。 設計部門と製造部門の連携というと、設計情報をいかに製造に素早く流すか、E-BOMからM-BOM（BOP）への変換をいかに進めるかという話になりがちだ。これはこれでとても重要なので、実現できてないのであれば、すぐに取り組む必要がある。しかし、その前提として、開発部門と設計部門は製造部門の状況を踏まえた設計ができているであろうか。また、製造部門は、開発部門・設計部門に必要な情報を分かりやすく提示できているだろうか。これらのことについても、いま一度見直してほしい。 今あ
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
STOP!熱伝導シート選びで気を付けたい2つのこと
3D CADで設計変更していたらエラーが発生して先に進めない!?
完璧なDRは存在しない、「議論の基本」で改善し続けるべし - 設計力の魂：日経クロステック Active