Intelの苦境が人ごとではないSamsung ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境が人ごとではないSamsung ファウンドリー事業は崖っぷち：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】 9月を通してみると、Intelに関しては相変わらず話題が絶えることが無かった。QualcommによるIntelの買収提案とか、ArmによるIntel Products Groupの買収打診など、Intelそのものの買収が取り沙汰されるようになったのも無理もない。株価は9月末のClosing Rateで23.46米ドル。時価総額は1000億米ドルほどであり、NVIDIA
インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU 世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。 現在の成長分野である電動車（xEV）や、自動運転、AI（人工知能）、クラウドコンピューティング、宇宙、再生可能エネルギー、スーパーコンピュータ、コネクティビティ、防衛などは全て、半導体に依存し、性能向上のための継続的な取り組みを頼みの綱にしている。世界最大の経済大国である米国が、国内の新しいパイロットラインや工場に多額の投資を行うのも当然のことだ。多くの国々が、半導体工場の地理的分布の偏りによる格差に対応すべく、現地の半導体設計／製造を支援するための「半導体法」の可決や、景気刺激策を講じている。世界経済の基盤になっている微妙なバランスは、地政学的な要因や市場の混乱、輸出規制、貿易摩擦な
“Intel CPU”搭載PCを危険にさらす「UEFIファームウェア」の脆弱性とは
関連キーワード Intel（インテル） | CPU | 脆弱性 セキュリティベンダーEclypsiumの調査によって、ファームウェアメーカーPhoenix Technologies製のファームウェア「Phoenix SecureCore」に深刻な脆弱（ぜいじゃく）性が存在することが明らかになった。Phoenix SecureCoreは、コンピュータのハードウェアとOS間のインタフェース規格「UEFI」（Unified Extensible Firmware Interface）準拠のファームウェアだ。この脆弱性は複数のIntel製CPUと数百種類のPCに影響を与える可能性があるという。どのような脆弱性なのか。 “PCの最深部”ファームウェアを狙う脆弱性とは？ 併せて読みたいお薦め記事 さまざまな脆弱性情報 VMware ESXiに脆弱性 Microsoftが「ランサムウェアでの悪用を確認」
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る
「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に IFSトップが語る：「4年で5ノード」の最終段階へ（1/3 ページ） Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。 Intelは2024年8月初めに、「Intel 18A」プロセスを適用した製品を製造し、電源投入およびOS起動に成功したことを発表した。2025年前半には初の外部顧客向け製品がテープアウトされる予定だという。 2024年5月にIntel Foundry Services（IFS）のトップに就任したばかりのKevin O’Buckley氏は、「Intelが再び技術リーダーと
Intelはどこで間違えた？ ～2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
「Intel Core」CPUの第13/14世代で不具合--不可逆的損傷が発生との報告も
Adrian Kingsley-Hughes （Special to ZDNET.com） 翻訳校正： 緒方亮 長谷睦 （ガリレオ） 2024-08-02 10:00 現代のプロセッサーは非常に複雑で、製造中のごく小さな不具合であっても、深刻かつ広範な影響が出るおそれがある。第13世代および第14世代の「Intel Core」デスクトッププロセッサーでもこうした状況が当てはまるようで、製造時の問題により、広い範囲で動作が不安定になる現象が発生している。 この問題についての朗報は、Intelが既にパッチを用意しており、8月中旬にも公開する予定である点だ。だが悪い知らせもあり、プロセッサーが既に恒久的な損傷を受けているおそれがある。 この問題の原因をひもとくと、CPUのマイクロコード（プロセッサー上で実行される、低レベル演算を制御するファームウェア）の問題に行き着く。これが原因で、プロセッサー
インテル、第13/14世代「Intel Core」の不具合で集団訴訟の可能性も
ここ数週間、IntelのデスクトップPC向けプロセッサー「Intel Core」の第13世代および第14世代を所有する一部のユーザーが、PCの故障をウェブで報告している。Intelは最終的に問題の存在を認め、これが両世代のIntel Coreに影響していると述べた。 現在、ある法律事務所がIntelに対する集団訴訟の可能性について調査しており、問題の影響を受けており訴訟に関心のあるユーザーの氏名を収集している。 「第13世代／第14世代Intel Coreデスクトッププロセッサーの問題に関して、Intelに対する集団訴訟の当事者として参加することに関心がある人は、情報を提出してほしい」と、Abington Cole + Ellery法律事務所はウェブサイトで呼びかけている。 Intelは一連の声明で、修正プログラムを配信することと、不具合が生じているチップを交換することを約束した。 同社は
中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/5 ページ） Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。 インテル（Intel）でFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）は2024年2月29日（現地時間）、PSGがインテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年にインテルが167億米ドルで当時独立企業だったアルテラを買収して以降、独立した事業部門として統合された後、ネットワークやデータセンター、AI（人工知能）などを手掛ける事業部門に統合されるなどしていたが、再び独立企業のアルテラとして事業を展開して行
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
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Intelに追い打ちをかける「Raptor Lake」クラッシュ問題 根本原因はいまだ不明