トヨタ子会社の下請法違反は「下請けいじめ」なのか？見過ごされている「アフターマーケット」の特殊性 | JBpress (ジェイビープレス)
トヨタ自動車子会社トヨタカスタマイジング＆ディベロップメント（TCD）が7月5日、不当な返品や金型保管料の未払いがあったとして、下請法違反で勧告を受けた。 日産自動車の下請法違反と同様に「下請けいじめ」に当たるといった批判が目立つが、筆者はTCDが手掛ける改造・装飾パーツなどの「アフターマーケット」市場の特殊性を指摘する。 違法と合法の狭間で発展してきた歴史的経緯などもあり、法令遵守の認識がTCDや取引先などの間で共有されていなかったのではないか。（JBpress） （桃田 健史：自動車ジャーナリスト） トヨタ自動車の子会社、トヨタカスタマイジング＆ディベロップメント（以下、TCD）は7月5日、公正取引委員会から下請代金支払遅延等防止法（以下、下請法）に基づく勧告を受けた。 公正取引委員会とTCDがその事実を明らかにする前、一部報道でこの件がニュースになった。 するとネット上では、日産自動
大企業が震え上がる「アルファベット4文字」の新規制、問題企業や原産地もDNA調査で即バレ？
1978年生まれ。未来調達研究所株式会社所属。大阪大学経済学部卒業後、電機メーカー、自動車メーカーに勤務。原価企画、調達・購買に従業。現在は、製造業を中心としたコンサルティングを行う。『牛丼一杯の儲けは9円』『営業と詐欺のあいだ』『未来の稼ぎ方』（以上、幻冬舎新書）、『製造業の現場バイヤーが教える 調達力・購買力の基礎を身につける本』『調達・購買の教科書』（ともに日刊工業新聞社）など多数の著書がある。 サプライチェーン難問山積 企業のサプライチェーンが、かつてないほど混乱している。円安、新型コロナウイルス、原油高、ウクライナ戦争、中国の人権問題…etc、サプライチェーン担当者が頭を抱える難題・課題は山積みだ。コスト削減や原価低減、サプライチェーン改革の専門家である坂口孝則氏が解説する。 バックナンバー一覧 大企業においては2024年12月30日、中小企業においては25年6月30日に適用が始
欧州電池規制に対応、自動車／蓄電池の“日本版”サプライチェーンデータ連携始動
欧州電池規制に対応、自動車／蓄電池の“日本版”サプライチェーンデータ連携始動：製造マネジメントニュース（1/2 ページ） 自動車メーカーや日本自動車部品工業会、電池サプライチェーン協議会などが設立した「自動車・蓄電池トレーサビリティ推進センター」は、自動車や蓄電池のサプライチェーン企業間でデータ連携を行えるサービス「トレーサビリティサービス」を開発し提供を開始するとともに、会員企業の募集を開始した。 自動車メーカーや日本自動車部品工業会、電池サプライチェーン協議会などが設立した「自動車・蓄電池トレーサビリティ推進センター」（以下、ABtC）は2024年5月16日、2025年後半から導入されると予想される欧州電池規制のカーボンフットプリント宣言に対し、自動車や蓄電池のサプライチェーン企業間でデータ連携を行えるサービス「トレーサビリティサービス」を開発し提供を開始するとともに、会員企業の募集を
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？：半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）（1/3 ページ） 半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。 半導体製品を「管理」することの重要性 技術開発のペースは、これまで以上に早くなっている。そうした環境下で、企業が競争力を維持するためには、時代の先頭を行くことが必要不可欠だが、周囲の環境、特に製品の核となり得る半導体製品の動向や状況を把握することも重要になる。特に、長い製品ライフサイクルが要求される市場では、いかにその状況を把握できるかがキーとなる場合が多い。 2020年頃か
変わらねばならない製造業のSCM 「戦略」「組織」「人材」の抜本的見直しを
変わらねばならない製造業のSCM 「戦略」「組織」「人材」の抜本的見直しを：新時代のサプライチェーンマネジメント戦略（1） さまざまな企業課題に対応すべく、サプライチェーンマネジメント（SCM）のカバー領域や求められる機能も変化している。本連載では、経営の意思を反映したSCMを実現する大方針たる「SCM戦略」と、それを企画／推進する「SCM戦略組織」、これらを支える「SCM人材」の要件とその育成の在り方を提案する。 近年、地政学リスクや人権問題意識の高まり、CO2排出量管理の必要性など、サプライチェーン上における新たな企業課題が続々と発生しており、サプライチェーンマネジメント（SCM）がカバーすべき領域や求められる機能も変化しつつある。本稿は、近年のサプライチェーンの新課題や環境変化を踏まえつつ、経営の意思を反映したSCMを実現する上での大方針たる「SCM戦略」とそれを企画／推進する「SC
テスラに逆風！EVはもうダメなのか？それでもテスラに期待する唯一無二の強みとは
1978年生まれ。未来調達研究所株式会社所属。大阪大学経済学部卒業後、電機メーカー、自動車メーカーに勤務。原価企画、調達・購買に従業。現在は、製造業を中心としたコンサルティングを行う。『牛丼一杯の儲けは9円』『営業と詐欺のあいだ』『未来の稼ぎ方』（以上、幻冬舎新書）、『製造業の現場バイヤーが教える 調達力・購買力の基礎を身につける本』『調達・購買の教科書』（ともに日刊工業新聞社）など多数の著書がある。 サプライチェーン難問山積 企業のサプライチェーンが、かつてないほど混乱している。円安、新型コロナウイルス、原油高、ウクライナ戦争、中国の人権問題…etc、サプライチェーン担当者が頭を抱える難題・課題は山積みだ。コスト削減や原価低減、サプライチェーン改革の専門家である坂口孝則氏が解説する。 バックナンバー一覧
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 TrendForceによれば、TSMCやUMCなどのファウンドリーの多くは震度4の揺れに見舞われた地域に立地しているが、台湾の半導体工場は地震による影響を1～2段階低減できる最高水準の対策を採用する建築基準で建てられていることから、地震発生後の検査のための一時停止後、おおむね迅速に操業を再開したという。また、緊急停止や地震によるウエハーの破損や損傷はあったものの、成熟プロセス工場の稼働率は平均50～80％であるため、操業再開後は早期に損失を取り
菱洋エレクとリョーサンの経営統合が完了、完全親会社「リョーサン菱洋HD」始動
菱洋エレクトロとリョーサンは2024年4月1日、両社の完全親会社となる「リョーサン菱洋ホールディングス（HD）」を設立した。 これに伴い、菱洋エレクトロとリョーサンは2024年3月28日に上場廃止し、リョーサン菱洋HDが2024年4月1日に東京プライム市場に新規上場した。本社は東京都中央区に設置し、社長には菱洋エレクトロ社長の中村守孝氏が、副社長にリョーサン社長の稲葉和彦氏が就任した。 菱洋エレクトロとリョーサンは2023年5月、両社の経営統合に向けた基本合意書を締結。同年10月には、リョーサン菱洋HDの設立すると発表していた。経営統合の理由としては、新たなテクノロジーの活用が急速に進むことで業界に大きな環境変化が起こり、エレクトロニクス商社に求められる機能や役割が変化していること。そして、半導体メーカーなど各メーカーのM＆Aに伴う商社間の競争の激化や地政学リスクなどを挙げていた。 菱洋エ
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」：TrendForceが調査 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。 2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceは同日、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカーの被害／稼働状況の調査結果を発表した。同社は台湾北部／中部／南部のファウンドリーや北部／中部を中心としたDRAMメーカーの工場について「初期被害は軽微とみられる」と述べている。 TrendForceは、TSMCやUMC、PSMC、Vangua
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ：車載電子部品（1/2 ページ） 自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。 自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は2024年3月29日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。経済産業省は2024年度予算として10億円を補助するという。 NEDOに提案したテーマでは、自動車のさらなる知能化や電動化を支える車載ハイパフォーマンスコンピュータの実現に向けて、データセンターなど
「令和6年能登半島地震」半導体／電子部品各社への影響
関連記事 村田製、23年度Q3は減益 能登地震でQ4に最大50億円のマイナス影響 村田製作所の2023年度第3四半期決算は、売上高は前年同期比4.9％増の4394億円、営業利益は同2.9％減の762億円だった。通期業績予想は据え置く。通期では能登半島地震によって30億～50億円程度のマイナス影響を見込んでいる。 サンケン電気が23年度通期の業績予想を取り下げ、能登地震受け サンケン電気は2024年2月6日、2024年3月期（2023年度）の連結業績予想を取り下げた。令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場に関して、生産の回復や損失額の算定などにまだ時間が必要と判断した。 能登地震、半導体／電子部品各社が生産拠点の被害状況を確認中 石川県能登地方を震源とする最大震度7の地震発生を受け、北陸に生産拠点を持つ半導体／電子部品メーカー各社が、被害状況の確認を急いでいる。2024年1月2日
ホンダと日産「一瞬でシナジーが出せる」はずの分野とは？他社が証明済み！
1978年生まれ。未来調達研究所株式会社所属。大阪大学経済学部卒業後、電機メーカー、自動車メーカーに勤務。原価企画、調達・購買に従業。現在は、製造業を中心としたコンサルティングを行う。『牛丼一杯の儲けは9円』『営業と詐欺のあいだ』『未来の稼ぎ方』（以上、幻冬舎新書）、『製造業の現場バイヤーが教える 調達力・購買力の基礎を身につける本』『調達・購買の教科書』（ともに日刊工業新聞社）など多数の著書がある。 サプライチェーン難問山積 企業のサプライチェーンが、かつてないほど混乱している。円安、新型コロナウイルス、原油高、ウクライナ戦争、中国の人権問題…etc、サプライチェーン担当者が頭を抱える難題・課題は山積みだ。コスト削減や原価低減、サプライチェーン改革の専門家である坂口孝則氏が解説する。 バックナンバー一覧 ホンダと日産自動車が協業の検討を始めるという。2社が連携する場合、最大かつ最速のシナ
レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。 2019年後半から2023年初めにかけて、AI（人工知能）やEV（電気自動車）、5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）市場の成長によって、半導体サプライチェーンのほとんどのプロセスノードで需要と供給の変動が生じた。 2023年上半期、半導体市場は、半導体生産能力を以前より利用できるようになったことと、関連する最終市場の成長鈍化に反応して、着実に変化した。 今後数年間は、半導体不足は過去のものになったと思いたいが、こうした変化は今後も続くと予想される。機器メーカーは、コスト増を招くことになる遅延を回避するために、自社で使用する、特定のプロセスノードで処理されたウエハーの入手に細心の注意を払う必要がある。 新規投資が難しいレガシープ
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。全体的には回復基調なのだが、これまで好調だった車載半導体やパワー半導体の動向が減速し始めているのだ。日系半導体メーカーの多くは、車載および産業機器向けの比率が高く、それらの分野が好調だった今までは業績が堅調に推移していた。ところが現在、好調だった車載分野と不調だったスマホ／PC分野の波が入れ替わろうとしている。果たしてこの先はどうなるのだろうか。 半導体市場全体は回復傾向 世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年1月の世界半導体市場は前年同月比15.5％増で、2023年12月の同19.0％増に比べて伸長率は若干低めではあったが、3カ月連続で2桁のプラス成長を記録した。 グラフを見ても分かる通り、メモリ市場が急速に回復している。2024年1月の実績は前年同月比88.8％増、2023年12月の同63.0％を大幅に上回っており、成長率だけを見れば前回
サプライチェーンのリスクを軽減するために：半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長期的なサポート 前回の“半導体製造のパズルを探求”では、半導体組立が古典的なリードフレームの組立からどのように、そしてなぜ離れていったのか、その歴史を振り返りました。その理由は、PDIP、PLCC、PQUAD、PGAのようなパッケージは、高価なトリム＆フォームツールが必要であり、市場が基板BGA(Ball Grid Array)やQFN(Quad Flat No-lead Package)タイプの組立に移行したからです。今回は、SOICと低ピン数のPLCC組立の将来に大きな影響と与えると考えられるQFNとDFN組立に焦点を当てます。 なぜ業界はより少ないピン数のQFNやDFNパッケージに移行したのでしょうか？そしてこのことが製品の製造中止にどのような影響を及ぼすのでしょうか？ 前回は、従来のリードフレーム技術が淘汰されつ
サプライチェーンのリスクを軽減するために：半導体製造のパズルを探求
長期的な半導体製品継続供給のためのソリューション 半導体製品の“パズル”には、製造中止の原因となる多くのピースが存在しています。これらのピースは、事業収益からファウンドリのプロセス技術、パッケージ、基板やリードフレーム、テストプラットフォーム、および設計リソースなど、半導体製品を構成するサブ部品の1つまで、多岐にわたります。そのパズルのピースには、特定の半導体企業の企業全体または市場の焦点が含まれることも多いです。長期的なシステムを取り扱う顧客企業が自社の製品に対する焦点を変更しない場合でも、半導体企業における市場の焦点は時間の経過とともに変化する可能性があります。あらゆる製品選択、およびオリジナル半導体メーカーが提供する部品番号に関する長期的な可用性リスクを理解することは、さまざまな市販のツールによって提供される部品表 (BOM) 健全性レポートの能力をはるかに超えています。 製造サプラ
南海トラフ巨大地震、国内半導体工場の想定震度を可視化してみた
2024年1月1日に発生した最大震度7の「令和6年能登半島地震」は、電機・精密業界にも大きな影響を与えた。電子部品大手の村田製作所は震源となった石川県の他、福井県、富山県に多くの関係会社を持ち、複数の拠点で生産に影響が出た。同様に電子部品を手掛けるサンケン電気の工場にも停電などの影響が及んだ。 今後、日本で予想される大地震の代表格が「南海トラフ巨大地震」だ。東海地震や東南海地震などを引き起こす震源域が南海トラフで連動して起きると想定される地震である。マグニチュード（M）8～9級の地震が南海トラフで発生する確率は、政府発表では、23年を起点に10年以内に30％程度、20年以内に60％程度と予想されている。 気象庁によれば、南海トラフ巨大地震が発生すると、静岡県から宮崎県にかけての一部で震度7となる可能性がある他、隣接する周辺の広い地域で震度6強から6弱の強い揺れになると想定されている。さらに
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す：アフターコロナの調達網を探る（2）（1/4 ページ） 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体／エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。 パンデミックによる部品不足は多くの分野で落ち着き、2023年は一転して過剰在庫も見られるほどだった。一方、世界的な経済悪化や国際紛争などが要因で、半導体／エレクトロニクスのサプライチェーンの安定性は、コロナ禍とは異なる背景で脅かされる状態が続いている。こうした「アフターコロナのサプライチェーン
半導体物流の2024年問題を解決へ、コアスタッフは「調達と物流のTSMC」を目指す
半導体物流の2024年問題を解決へ、コアスタッフは「調達と物流のTSMC」を目指す：物流のスマート化（1/2 ページ） コアスタッフは、2024年秋に稼働予定の新物流センター（長野県佐久市）の建設状況や、半導体業界における物流2024年問題、新物流センターを活用した物流2024年問題に対応する同社の新サービスについて説明した。 コアスタッフは2024年1月16日、東京都内で会見を開き、同年秋に稼働予定の新物流センター（長野県佐久市）の建設状況や、半導体業界における物流2024年問題、新物流センターを活用した物流2024年問題に対応する同社の新サービスについて説明した。 同社 代表取締役社長の戸澤正紀氏は、会見の冒頭、「半導体業界にとって苦しい1年だった2023年が終わり、2024年を迎えてこれからというタイミングで能登半島地震が発生し、製品供給を含めてまた不透明な状況になっている」と語る。
(令和5年12月27日)独占禁止法上の「優越的地位の濫用」に係るコスト上昇分の価格転嫁円滑化の取組に関する特別調査の結果について | 公正取引委員会
ホーム >報道発表・広報活動 >報道発表資料 >最近の報道発表資料(令和5年) >12月 > (令和5年12月27日)独占禁止法上の「優越的地位の濫用」に係るコスト上昇分の価格転嫁円滑化の取組に関する特別調査の結果について 令和5年12月27日 公正取引委員会 第１ 背景 １ 公正取引委員会は、適正な価格転嫁の実現に向けて、事業者間取引において、公正取引委員会のウェブサイトに掲載している「よくある質問コーナー(独占禁止法)」のQ&A（以下「独占禁止法Q&A」という。）の下記①又は②に該当する行為が疑われる事案に関する実態を把握するため、独占禁止法上の「優越的地位の濫用」に関する緊急調査（以下「令和４年緊急調査」という。）を実施し、令和４年12月27日に調査結果を公表した。 ①労務費、原材料価格、エネルギーコスト等のコストの上昇分の取引価格への反映の必要性について、価格の交渉の場において明示
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