鉛フリーで200℃耐熱、パワー半導体用ハンダ量産へ ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が２００度Ｃまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。炭化ケイ素（ＳｉＣ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。３月からサンプル提供を始め、２０２３年以降の量産化を目指す。 電気自動車（ＥＶ）や産業用電源向けに需要拡大が期待されるパワー半導体の素子接続部は、使用時に１５０度Ｃ前後の高温になる。ＳｉＣやＧａＮ、酸化ガリウムを使った次世代パワー半導体の場合、接続部の温度は２００度Ｃ前後に高まるとされる。 スズに微量の銀や銅を添加した一般的な鉛フリーハンダでは耐熱性が足りないケースが多い。タムラ製作所が開発した新しい鉛フリーハンダの組成は、スズにアンチモンや銅などを添加し、耐熱性を確保した。 通常の鉛フリーハンダの場合、実装すると接続部材のメッ
鉛フリーはんだのテリーサ研究所 公式ホームページ
TOPICS新着情報 2018年12月 不良解析 PL法裁判関連案件 解析完了。 過去別途事案取扱い有。 2018年11月2日 不良解析ブログ 更新 -マイクロソルダリング不良解析Q&A 2016年6月13日 雲南錫業と業務提携を開始 2014年4月8日 設立20周年記念懇親会開催。おかげさまで20周年を迎えました. 今後もお客様のご要望にお応えして日々精進して参ります。 2013年1月吉日 サイトをオープンしました。
NPO 日本はんだ付け協会
はんだ付けってどんなもの？ はんだ付けは溶接や接着剤とは違います。 ここで誤解をされないように・・ はんだ付けの歴史 素朴な疑問。 よく尋ねられますが、その真相は？ ハンダゴテの選び方 ハンダゴテの役割とは？ 100円ショップのハンダゴテから30万円の ハンダゴテまで、その選び方は？ ハンダゴテの コテ先の選び方 ハンダゴテの性能を引き出すためにはコテ先選びがとても重要です。 その選び方とは？ はんだ付けの品質基準について はんだ付けの良否を判定するのに何を基準に すればよいでしょうか？ カラー写真とイラストを使ったはんだ付けの 品質基準書をタタキ台としてご用意しました。 アキシャル・ラジアル（リード部品） 表面実装部品 コネクタ端子 会員専用ページでは、自由に加工が可能なエクセル形式でのダウンロードが可能です。 御社の会社名を入れてすぐに使用できます。 工程審査、工場
第2世代Pbフリーはんだ
電子情報技術産業協会（JEITA）が2007年2月末に推奨を始めたフロー用Pbフリーはんだ。第1世代のPbフリーはんだの組成はSn-3Ag-0.5Cu（Agが3質量％，Cuが0.5質量％，Snが残りの96.5質量％）。2000年6月にJEITAが推奨したことで，事実上の標準になっていた。JEITAは今回，この第1世代からの置き換えが可能な第2世代として，Sn-1Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuという2種類の新たなはんだを推奨することを打ち出したのである。 機器メーカーが中心となって設立したJEITAのプロジェクト・グループが，第2世代のPbフリーはんだの検討を進めた狙いの一つは，Agの含有量を抑えることによる低コスト化である。計算上は，Sn-3Ag-0.5Cuの材料コストを100とすると，Sn-1Ag-0.7Cuは69，Sn-0.3Ag-0.7Cuは55と低くなる。具体的には
レーザーはんだ付けに向けて，千住金属などが高信頼性品種を投入
「第37回 インターネプコン・ジャパン」には，レーザー光を使った非接触はんだ付けに向けた材料や装置が多数並んだ。レーザーはんだ付けは，はんだごてを用いた手付けを代替しうるもの。手付けに比べて端子ピッチが狭い部品を短時間で実装できるほか，Pbフリーはんだを用いたときに問題になる，こて先の浸食から逃れられる。
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【闘いの軌跡】はんだのPbフリー化
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8 鉛フリーはんだ｜Test Navi Report｜TestNavi
鉛フリーはんだの接合信頼性への取り組み
第2世代のPbフリーはんだの標準はこれだ，Agを減らして低コスト化を図る
http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/message1/board17_nn.cgi