はんだはPbフリーにすべきかリサイクルすべきか - 日経エレクトロニクス - Tech-On!
今年は洞爺湖サミットが開催されることもあり，「環境」についてさまざまな視点から大きな注目が集まっています。特に，地球温暖化に関連するCO2排出の話題が，各メディアをにぎわしています。しかし，ここ数年，多くのエレクトロニクス技術者が最も身近に直面してきた「環境」といえば，EU（欧州連合）のRoHS指令などを背景としたPbフリー化だったのではないでしょうか。はんだをはじめとする各種部材からPbを排除するため，さまざまな問題や混乱が生じたのは記憶に新しいと思います。また，そこに新たな代替技術も数多く生まれました。 はんだのPbフリー化に伴う一時期の混乱は，今では大方収まりつつあるようですが，もちろん所々には，まだ解決できていない課題も残っています。例えば，高温はんだ（耐熱性が求められる個所に使うはんだ）からのPbの排除，Pbフリーはんだに問題なく適用できるはんだごての開発などです。しかし，こうし
Intel、「100％鉛フリー」プロセッサ宣言
米Intelは5月22日、45ナノメートル（nm）プロセスによるHigh-k（高誘電率）金属ゲート使用のプロセッサファミリーすべてから鉛を排除、以降のプロセッサにも一切使用しないとの計画を明らかにした。45nmプロセスのHigh-kファミリーには、次世代Intel Core 2 Duo、Core 2 Quad、Xeonプロセッサが含まれる。Intelは45nm High-k製造を今年下半期に開始する予定。 鉛はさまざまな微細電子部品のパッケージや、プロセッサをパッケージに接続する部分に使用されている。Intelは45nm High-k世代のプロセッサおよびパッケージから一切の鉛を排除し、2008年には65nmプロセスのチップセットでも鉛の使用を中止する予定。 これまで鉛は、多くの電気製品に使用されてきたが、人体と環境への悪影響が指摘されている。しかし鉛と同程度の性能と信頼性を持つ代替物質を
第2世代Pbフリーはんだ
電子情報技術産業協会（JEITA）が2007年2月末に推奨を始めたフロー用Pbフリーはんだ。第1世代のPbフリーはんだの組成はSn-3Ag-0.5Cu（Agが3質量％，Cuが0.5質量％，Snが残りの96.5質量％）。2000年6月にJEITAが推奨したことで，事実上の標準になっていた。JEITAは今回，この第1世代からの置き換えが可能な第2世代として，Sn-1Ag-0.7CuとSn-0.3Ag-0.7Cuという2種類の新たなはんだを推奨することを打ち出したのである。 機器メーカーが中心となって設立したJEITAのプロジェクト・グループが，第2世代のPbフリーはんだの検討を進めた狙いの一つは，Agの含有量を抑えることによる低コスト化である。計算上は，Sn-3Ag-0.5Cuの材料コストを100とすると，Sn-1Ag-0.7Cuは69，Sn-0.3Ag-0.7Cuは55と低くなる。具体的には
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