中国の鉄鋼最大手｢ニッケル大型買収を中断｣の訳
世界最大の鉄鋼メーカーである中国の宝武鋼鉄集団が、中国のステンレス鋼大手の青山控股集団からインドネシアのニッケル生産拠点を買収する計画を中断したことがわかった。 財新の独自取材によれば、宝武鋼鉄は青山控股がインドネシア・スラウェシ島のモロワリ県に建設したニッケル鉄合金の生産ラインおよび付帯する発電所などの経営権の買収交渉を2022年4月に開始。取引価格は20億～30億ドル（約2955億～4433億円）に上ると予想されていた。 事業環境の変化で買収意欲が低下 だが、その後の事業環境の変化により、交渉は暗礁に乗り上げた。「ニッケルおよび鉄鋼の景気サイクルは、2022年後半から後退局面に入った。さらに宝武鋼鉄の経営トップの交代が重なり、宝武鋼鉄側の（交渉の早期成立に向けた）意欲が低下した」。財新記者の取材に応じた複数の関係者は、内情をそう打ち明けた。 民営企業の青山控股は、世界のニッケル埋蔵量の
「半導体法」で競争が過熱、業界の未来はどこに向かう？
2022年に米国で「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」が成立したことがきっかけとなり、各国が自国のコンピュータチップ産業の強化に向け、数十億米ドル規模の補助金を投じる世界的な競争が始まった。こうした現象について、情報通のオブザーバーらが論争を交わしている。 「これまでにないクリティカルマスをもたらす」と期待の声 中には批判的な意見もあるが、彼らは共通して、おそらく二度と無いようなこのチャンスを逃さず適切に生かせるように、各国の "半導体法"に起因する協調を促している。 imecのCEO（最高経営責任者）であるLuc van den Hove氏は米国EE Timesに対し、「"半導体法"は相互に補強、補完し合い、半導体業界のイノベーションを加速するためにこれまでにないクリティカルマス（製品の普及が爆発的に跳ね上がる分岐点）をもたらすと確信している。各地域での取り組み
200mmファブの生産能力、2026年までに過去最高へ
SEMIは、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。 2026年までに月産770万枚規模へ、うち中国は月産170万枚に SEMIは2023年9月19日（米国時間）、全世界の200mmファブ生産能力が2026年までに月産770万枚規模となり、過去最高を更新するとの予測を発表した。 最新の「SEMI 200mm Fab Outlook to 2026」レポートには、12の新規ファブを含め、336の研究開発と量産ファブのデータが収録されている。200mmファブ投資をけん引する主な原動力は、コンシューマや車載、産業用電子機器に搭載されるパワーおよび化合物半導体である。 中でも、電気自動車（EV）のパワートレイン用インバーターと充電ステーションに向けた半導体の需要拡大が、設備投資に弾みをつける。こうした動きに対し、Boschや
有機フッ素化合物の規制強化へ、代替素材を探るも多くの懸念点 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
産業界で有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）の規制動向が注視されている。欧州でＰＦＡＳの製造・使用を一括で規制しようとする動きが進み今後、規制案の審議が本格化する。米国でも規制強化が検討されている。ただＰＦＡＳは半導体や電気自動車（ＥＶ）など多様な産業に不可欠で、代替がきかない用途が多い。日本企業も規制の影響は避けられず、一括規制への懸念や見直しを求める声が上がる。（大川諒介） ある半導体製造装置部品メーカーの幹部は、「原料のフッ素樹脂の在庫を中長期で積み増していく」と方針を明かす。念頭にあるのは、フッ素化学を取り巻く需給バランスの変化だ。国内外で半導体工場の建設が活発化する中、装置部品やインフラ部材、特殊ガスなどに使うフッ素化学品は需要の増加が見込まれる。 ただ多くのフッ素化学品はＰＦＡＳ規制強化の影響が見込まれ、化学大手の米３Ｍが２０２５年末までのＰＦＡＳ製造撤退を決めるなど供給の先細りが懸念
米国の保守系で強まる「反ESG」 23年株主総会｜Biz｜日経BizGate
記事保存 日経BizGate会員の方のみご利用になれます。保存した記事はスマホやタブレットでもご覧いただけます。 前編では、日本の株主総会におけるESG（環境、社会、企業統治）に関連する議論の高まりを見た。近年の日本の株主総会においては、短期株価上昇につながりうる増配や自社株買いなど、財務戦略に関する話題が多かったが、2023年は人的資本経営関連など、中長期を見据えた議論が増えており、株式市場と企業の間での健全なエンゲージメントの醸成につながっていくきっかけになるかどうかが注目される。 米保守系シンクタンクが反ダイバーシティーを株主提案 一方、米国において23年の年次総会で最も顕著なのは、一部の株主による反ESGの動きである。23年5月までの米国企業の年次総会では、株主提案の件数は過去最高となった。大きな要因に投資家の反ESGの潮流がある。米投資助言会社のISS Corporate Sol
中国製BEVは今後どうなるか 避けられない現実
中国製のBEVと聞いて、どういうイメージを持つだろうか。細かくはいろいろな意見があるのだろうが、大筋2種類だろう。1つは、目覚ましい進歩によって、圧倒的なコストパフォーマンスを達成した、次世代自動車の覇者と見る人。もう1つは、まだまだ未熟で出来が悪いクルマだと考える人だ。 グローバルでも競争力を持つ中国製BEVも 上に挙げた意見に対し、筆者はどちらもあまり的を射たものだと思っていない。既に中国製BEVの一部は製品としてそうそうバカにできるものではなくなっている。それは中国共産党の政策の元で行われてきた、国際ルール上違法性の高い技術転移の成果であり、そのビジネスの背景はともかく、製品単体で見れば既にグローバルな競争力を持つものもでてきている。 BYD ATTO3は中国の比亜迪社（BYD）が販売するBEV。サイズはCセグメントで、電池容量58.56kWh、WLTC航続距離470キロでありながら
不足から一転して過剰在庫に悩む半導体市場、最悪シナリオでは回復は2026年？
コアスタッフは2023年7月5日、半導体／電子部品市場の現状と今後の展望について説明会を開催。一部製品を除いて品不足感は解消が進んでいる他、全般的に余剰在庫が増えている現状について紹介した。 全体的にはモノ不足は解消も、電源モジュールやパワー系は不足 コアスタッフは半導体や電子部品のオンライン販売を行う「CoreStaff ONLINE」を展開する2000年創業の企業である。会員数は約9万2000人で販売社数は約7000社となっている。自社在庫販売に加えて、顧客企業の余剰在庫の受託販売などを請け負う余剰在庫削減サービスなども展開している。その他、緊急調達の代行サービスなども行っている。こうしたビジネスを展開していることから、コアスタッフでは、半導体や電子部品の市場動向を詳細にリアルタイムで把握できる立場にある。 こうした立場を踏まえた半導体／電子部品業界の現状について「全体的には不足は解消
新車販売２年ぶり増加も…長引く半導体不足、今後の影響は？ ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
日本自動車販売協会連合会（自販連）と全国軽自動車協会連合会（全軽自協）が３日発表した２０２３年上期（１―６月）の新車販売台数は、前年同期比１７・５％増の２４５万６００台だった。暦年の上期としては２１年以来２年ぶりのプラス。ただ、長引く半導体不足に対し「供給が進んだ可能性はあるが、過去に受注した分がはけたに過ぎない可能性も高い」（自販連）として引き続き慎重な見方が続きそうだ。 登録車は前年同期比２１・７％増の１５６万４３３５台で２年ぶりの増加となった。登録車のうち普通乗用車は同３５・９％増の９０万８３７台で、上期ベースでは１９年の実績を上回り過去最高を記録した。一方で自販連は「足元の販売がいつ受注した分かは定かではない」とも指摘する。 軽自動車は同１０・７％増の８８万６２６５台で２年ぶりのプラス。全軽自協は「背が高くスライドドアを備えたスーパーハイトワゴン系の車種が販売台数上位を占める傾向に
EVは「普及期」へ、生き残りに向けた3つの方向性
EVは「普及期」へ、生き残りに向けた3つの方向性：和田憲一郎の電動化新時代！（48）（1/3 ページ） 2023年にEVとPHEVを合わせた販売比率が18％になると予測されている。マーケティング理論上はアーリーアダプターからアーリーマジョリティーの領域に入る。また、多くの環境規制では2035年が1つの目標となっている。では、このように急拡大するEVシフトに対し、日本の自動車部品産業はいま何を考えておくべきか。 風雲急を告げる、というのは今年（2023年）のことだろうか。この原稿を書いている最中、GM（General Motors）、フォードが急速充電器の仕様をこれまでのCCS規格（Combined Charging System）から、テスラが開発した北米充電標準規格（NACS：North American Charging Standard）に2024年から変更するというニュースが飛び込
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。 TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。 TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初とな
小野塚征志氏が解説する「大きく変わるサプライチェーンの未来」（前編） | Japan Innovation Review powered by JBpress
小野塚征志氏が解説する「大きく変わるサプライチェーンの未来」（前編） 「多対多」をつなぐ供給ネットワーク「サプライウェブ」へと変貌する 物流業界の3つの課題についてローランド・ベルガーの小野塚征志パートナーに解説してもらう企画。最後のテーマは「サプライチェーンの未来」だ。 川上から川下までの供給のプロセスであるサプライチェーン。これは企業単独ではなく、調達先や納品先の事業者と連携して形成されている。今、この産業構造が大きく変わろうとしている。デジタル技術の進化による物づくりのマスからカスタマイズへの転換、顧客ニーズの変化などの環境がそれを加速させている。 従来型のサプライチェーンはどのように変わっていくのか。その方向性と具体的な動きについて、小野塚氏に語ってもらった。前編では「サプライチェーンの構造がどのように大きく変わるのか」についてだ。（まとめ／西岡克） ＜小野塚征志氏に聞く「物流業界
「におい」を定量的に評価する技術
複雑で抽象的な「におい」を定量化する 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの前回からは、第2章「注目される市場と電子機器群」の第3節（2.3）「ヒューマンサイエンス」の第3項（2.3.3）「人間拡張」から7つ目の項目「2.3.3.7 嗅覚」の概要を紹介している。前回では「嗅覚」の基本的な存在意義（危険の感知）と「におい」の元となる化学物質と「におい」を感じる仕組み、それから「におい」が主観的で曖昧かつ複雑な存在であることを説明した。今回は複雑で抽象的な存在である「におい」を定量的に評価しようとする
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況
2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・ベースボール・クラシック）で、大谷翔平選手の投打に渡る大活躍などにより、日本は米国を下して優勝を飾った。前日に行われた準決勝のメキシコ戦のサヨナラ勝ちに続いて、手に汗握る決勝戦に（EE Times Japanの記事を書くのも忘れるほど→スミマセン）、狂喜乱舞した。 筆者は、3月10日から始まったWBCの日本戦をPCのAmazon Prime Videoで見ながら、もう1台のPCで仕事をしていた（全然仕事が手につかなかったが）。日本代表の栗山監督が「野球ってすごいな」とインタビューで答えていたが、本当にすごいものを見せてもらったと思った。 しかし、PCでWBCを見て「やったあ」などと叫んでいた反面、「このPC市場とそれに使われる半導体が大変なことになっているんだよな、それを記事にするんだよな」と憂鬱な思いに悩まされていた。 日本のWBC優勝に水
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