HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる
AMDのCPU・GPUの供給が不足したり、NVIDIAがGPUの供給不足解消のために旧型GPUを再生産したりと、半導体の需要に対して供給が追いつかない状況が続いています。そんな中、半導体大手Qualcommが生産するスマートフォン向けSoCの供給も不足しており、スマートフォンの生産に影響が出ていることが報じられています。 Qualcomm struggles to meet chip demand as shortage spreads to phones: sources | Reuters https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行による物流の停滞や人手不足、PC需要の増加の影響を受けて、世界中で半導体の供給が不足しています。さらに、2020年11月に登場した「PlayStation 5
AppleへのQualcommの策謀、Intelモデム事業買収を誘引
5G（第5世代移動通信システム）スマートフォンなどで使う無線通信規格の特許ライセンスを巡り、米クアルコム（Qualcomm）と米連邦取引委員会FTC（Federal Trade Commission）、同社と米アップル（Apple）との間でそれぞれ争っていた裁判が、いったん決着した。その経緯を紹介した関連記事1、関連記事2、関連記事3に続く本記事では、公判から特許ライセンス交渉の舞台裏を明らかにする。Qualcommの強引な交渉は、Appleが米インテル（Intel）のモデム事業の買収を決めた引き金となったといえる。（日経エレクトロニクス） 米クアルコム（Qualcomm）がスマートフォンなどで長年続けている特許ライセンス慣行について、米連邦取引委員会FTC（Federal Trade Commission）法違反との判決が2019年5月に下った（図1）。この「サンノゼ裁判」の経緯について
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体（の特許）がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。 AppleとQualcommのスマホ用半導体を巡る特許訴訟の審理が、2019年4月15日に米カリフォルニア州サンディエゴ連邦地裁で始まった……と思ったら、翌4月16日に和解してしまった。 この訴訟は、Qualcommが特許使用料を過大に請求していたとAppleが主張したことが発端になっている。AppleはQualcommに対して、反トラスト法に基づいて“推定被害額”の3倍となる90億ドルを支払うよう求めた。 一方、Qualcommは、Appleに対して、米国内外で知的財産侵害の訴えを起こした。そして、2019年3月には米国際貿易委員会の判事が、Qual
Qualcommがデータセンター向けAI市場に本格参入
Qualcommはサーバ市場において、急速に競争が激化しつつあるデータセンター向けAI（人工知能）推論処理の分野に参入するという、新たな挑戦を試みている。 同社は、2019年4月9日（米国時間）に開催されたイベント「AI-DAY」の会場において、「当社は、7nmプロセスを適用したクラウド向けAI推論アクセラレーター『Cloud AI 100』のサンプル出荷を開始する予定だ。電力効率を大幅に高め、350TOPS（Trillion Operations Per Second）を超えるピーク性能を実現することができる。2020年には量産を開始する予定だ」と発表した。 このCloud AI 100に関しては、限られた情報しか明かされていない。しかし、Qualcommでプロダクトマネジメント担当シニアバイスプレジデントを務めるKeith Kressin氏は、「Cloud AI 100の1W当たりの性
Engadget | Technology News & Reviews
Nintendo Switch 2: Everything we know about the coming release
QualcommがNXPの買収を断念、中国の承認が時間切れ
Qualcommは2018年7月26日（米国時間）、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。 Qualcommは2018年7月26日（米国時間）、中国当局の承認を待たず、NXP Semiconductorsの買収を断念すると発表した。これによりQualcommは、同年7月26日にNXPに違約金20億米ドルを支払う。 Qualcommは、2016年10月にNXPの買収について発表して以降、各国の当局の承認を待機中との理由で数回にわたり買収完了を延長していたが、2018年7月25日の早い段階で、締め切りを再度延長することはできないと述べた。 QualcommのCEO（最高経営責任者）であるSteve Mollenkopf氏は、7月25日に開催したアナリストとのカンフ
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は
BroadcomによるQualcomm買収、業界が恐れた理由は：大統領によって阻止はされたが（1/2 ページ） BroadcomがQualcommに仕掛けた敵対的買収は、「国家安全保障に対する脅威」という理由で発令された大統領令によって阻止された。この理由の是非はともかく、半導体業界では両社の合併に対して懸念の声があちこちで聞かれたのも事実だった。 ある大企業が、別の大企業を買収する場合、その動機となるものは何だろうか。BroadcomがQualcommに敵対的買収を仕掛けた事例で考えてみよう。 BroadcomのCEO（最高経営責任者）であるHock Tan氏の場合は、多額の資金にものを言わせ、大規模な征服の実現に向けて胸躍らせたためではないだろうか。 しかし、Qualcommの元チェアマン兼CEOであるPaul Jacobs氏にとって、Qualcommの買収は、非常に個人的な動機付けに
Broadcom、Qualcomm買収断念を発表 本社米国移転計画は継続
シンガポールに登記上の本社を置く半導体大手Broadcomは3月14日（米太平洋時間）、同業の米Qualcommへの買収提案を取り下げると発表した。「この決断は非常に残念だが、大統領令に従う」としている。 ドナルド・トランプ米大統領は12日、この取引を禁じる大統領令に署名した。この命令では、買収だけでなく、Qualcommの株主総会に取締役候補を送り込む計画についても禁じており、Broadcomはこれにも従う。 だが、昨年11月に発表した本社の米国内への移転計画については継続する。この計画の発表は、Qualcomm買収を発表する直前に行われた。米連邦政府はこの買収について、大統領令発令以前から国家安全保障上の懸念があるとしていたが、Broadcomは本社の米国移転を完了してからQualcommの買収を計画するため、問題はないはずだとしていた。 Broadcomの前身は、旧Hewlett-P
QualcommのNXP買収、業界に及ぼす影響（前編）
約5兆円の買収劇 Qualcomm（クアルコム）が、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）の買収契約発表＊）では、両社のCEOたちが一体感を強調していたことからも、2社の間には共生関係が構築されていることが分かる。新たに誕生する350億米ドル規模の半導体メーカーは、今後業界に大きな影響を及ぼすことになるだろう。買収後の新企業の社内業務だけでなく、特に自動車市場の競合メーカーなどへの影響が大きいとみられる。 ＊）関連記事：クアルコムがNXPを約5兆円で買収へ 自動車市場への影響は 世界自動車市場への影響は、どれくらい大きいのだろうか。今回の買収によって、自動車業界にどのような重大な変化が起こるのだろうか。 QualcommによるNXPの買収により、両社の間で衝突や重複、市場機会などの影響が及ぶ可能性がある分野としては、まず、将来の車載用SoC（System on C
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー
Qualcommにも真っ向勝負、手ごわい中国メーカー：製品分解で探るアジアの新トレンド（2）（1/2 ページ） 今回は、急成長する中国の半導体メーカーを紹介したい。これらのメーカーは、勢いや脅威という点では、米国を中心とする大手半導体メーカーのそれを上回るほどだ。Android Media Playerを分解しつつ、中国の新興半導体メーカーに焦点を当てていこう。 中国やアジアでは、テレビなどにつないで使うAndroid Media Player、OTT（Over The Top） Box製品が数多く出回っている。多くの製品は日本円にして数千円相当から販売されていて、形状も手のひらに乗るBOXタイプから、HDMI接続を前提としたスティックタイプまで、さまざまなタイプが存在する。製品の多くは、OSにAndroidを用い、インターネット接続用に有線LAN（BOXタイプ）あるいはWi-Fiを備え、
「AndroidはBREWのライバルではない」，Qualcomm社CEOが語る
米Google Inc.が推進する携帯電話機向けプラットフォーム「Android」。現在，アプリケーションの開発が着々と進んでおり，早ければ年内にも対応携帯電話機が登場すると見られている（Tech-On！の関連記事）。米Qualcomm Inc.は，このAndroidの立ち上げに早期から関わり，チップセットの対応を積極的に進めている（Tech-On！の関連記事）。Androidの利用が広がれば，携帯電話機向けチップセットの出荷が増えると期待するからだ。しかし一方でQualcomm社は，携帯電話機向けソフトウエア・プラットフォームとして，「BREW」を強力に推進してきた。果たしてAndroidは，BREW普及の阻害要因にはならないのか。同社 CEOのPaul E. Jacobs氏に，考えを聞いた。 ――Qualcomm社は，Androidをどう見ているのか Jacobs氏 Androidは，
「Androidへの対応を強化」，Qualcomm社が明らかに
米Qualcomm Inc.は，米Google Inc.が推進する携帯電話機向けプラットフォーム「Android」に向け，チップセットの対応を強化する方針を明らかにした。 同社はこれまでに，ハイエンドの携帯電話機向けチップセットである「MSM7000シリーズ」を，Android利用の携帯端末向けとして，対応を進めてきた。今後さらにミドルレンジ向けのチップセットや，CDMA2000 1xEV-DO用チップセットなどでも，Linux対応を進めてAndroid端末で利用しやすいようにサポートしていく考えだ。 2008年5月28日からQualcomm社が米国サンディエゴで開催中のイベント「BREW 2008」にあわせ，記者説明会で明らかにしたもの（ホームページ）。将来的には，さらに低コストの携帯電話機向けの1チップICなどにおいても，Androidプラットフォームへの対応を進めていく可能性があると
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