適切なはんだ量の設定方法とスルーホールリフロー:福田昭のデバイス通信(458) 2022年度版実装技術ロードマップ(82)(1/2 ページ) 今回は、「4.1.3.4 実装」の後半2つの項目である「適切なはんだ量の設定」と「スルーホールリフロー(THR)対応コンデンサ」について解説する。 適切な量のはんだペーストを印刷することが不良を減らす 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回からは、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前回は、4番目の項目である「4.1.3.4 実装」の概要前半をご報告した。「