長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（前編）：半導体製品のライフサイクルに関する考察（8）（1/4 ページ） コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。 ライフサイクルの長いアプリケーション 半導体を使用した機械や設備などの製品ライフサイクルは総じて長く、10年以上といわれている。しかし、日本機械工業連合会や経済産業省の調査結果では、実際のユーザーの使用期間は、10年から20年、長いものでは30年以上に及ぶことが分かった。また、製品ライフサイクルが短いとされている家庭用エアコンなどの民生機器においても使用期間は10年程だ。 「半導体製品のライフサイ
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
「4.1.3.1 熱設計」では、チップ抵抗器を事例として取り上げ、熱設計の現状と対策を説明している。具体的には、「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の3つの項目がある。前回は「（1）チップ抵抗器の小型化・高電力化と熱問題」の概要を述べた。今回は「（2）チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「（3）基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を報告しよう。 抵抗器を密集させると定格の4分の1でも温度上昇が140℃に達する 前回でも述べたように、チップ抵抗は、周囲温度が定格値（70℃）よりも高い条件では、定格電力よりも低い負荷電力で使用することが求められてきた。70℃の負荷電力（定格電力）を100％とすると、120℃では定格電力の40％に負荷を下げなければならない。ただし、周囲温
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）：福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75） 今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。 表面実装部品の実装・設計時の注意点を解説 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 第448回から、第4章「電子部品」の概要説明を始めた。前々回と前回は、表面実装型電子部品（SMD）の中でインダクターと積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器の製
Samsungが次世代2.5D実装技術「I-Cube4」を発表
Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsung Electronics（以下、Samsung）は2021年5月6日（韓国時間）、2.5D（2.5次元）パッケージング技術「I-Cube4」（Interposer-Cube4／アイキューブ4）の提供を開始したと発表した。 Samsungの「I-Cube」は、1個または複数個のロジックダイとHBM（High Bandwidth Memory）ダイを、シリコンインターポーザー上に積層する実装技術。これにより、複数のダイを1チップとして、1パッケージに搭載することができる。 I-Cube4は、1個のロジックダイと4個のHBMダイを積層したもので、HP
産総研、電子回路を立体的に成形する新技術開発
産業技術総合研究所（産総研）は、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 回路の立体化と樹脂の成形加工を同時に行う 産業技術総合研究所（産総研）人間拡張研究センター兼センシングシステム研究センターの金澤周介研究員らは2020年11月、平面上に作製した電子回路を壊すことなく、立体形状に成形加工できる技術「熱投影成形法」を開発したと発表した。機能性やデザイン性を損なわず、生産性も向上できることから、車載パネルやゲームコントローラなどへの適用を想定している。 車載パネルのような構造物は、立体曲面に電子回路が組み込まれている。こうした立体的回路を製造する方法として、MID（Molded Interconnect Devices）
防湿絶縁コーティング材 HumiSeal ヒュミシール 防湿コーティング 基板用コーティング｜商品案内｜ARBROWN エア・ブラウン株式会社
HumiSeal®は、Chase Corp., HumiSeal Divisionで開発されたConformal coatingsです。耐湿性に優れた基板用絶縁、防湿コーティングとして車載基板、電子・電気制御基板などに広く使用されています。またVOC低減タイプも取り揃えております。 特徴 HumiSeal®は、プリント基板の防湿・絶縁を目的としたConformal Coatingsです。 車載・民生・航空機など幅広く使用されています。 VOC低減グレードもいち早く取り揃え、近年の環境規制に配慮しております。 HumiSeal®は、北米・ヨーロッパ・アジアにおいて同等品質の製品を供給することができます。
実装工程の生産性をマウンタの速度が大きく左右
実装工程の生産性をマウンタの速度が大きく左右：福田昭のデバイス通信（266） 2019年度版実装技術ロードマップ（74）（1/2 ページ） 今回は実装工程の生産性を左右する2つの要因を解説する。1つは実装設備（主にマウンタ）の速度、もう1つはマウンタにおける部品の補充や段取り換えなどに要する時間である。
プリント基板の改造や不良基板の修復｜株式会社エイム
弊社は創業時、大手電機メーカー様の外注先として 基板改造に関する様々な技術指導を受けてまいりました。 以後、自社の経験を積み重ね、膨大なノウハウの蓄積を しております。 あらゆる電子部品の交換、パターンカット、ジャンパ配線、 パターン修理などに対応いたします。 業務内容 各種部品交換 チップ部品交換、SOP部品交換、SOJ部品交換、QFP部品交換、QFN部品交換、BGA部品交換、LGA部品交換、コネクタ部品交換、ソケットへの付け替え パターンカット・ジャンパー配線 基板上の回路変更、パターン設計ミス、などが発生した場合、基板パターンを切断し、他の回路へジャンパーを接続することで回路修正が可能です。 基板の再作成に比べ、納期やコスト面で優れており、多くのお客様から高評価を得ています。 BGAジャンパー BGAやCSPのボールまたはランドからジャンパー線を パターンへつなく
「7pay」の不正アクセス事件、似た問題続発の危険性が大
スマートフォン決済サービス「7pay」で事件が勃発した。2019年7月4日午前6時の時点で約900人分のアカウントが第三者による不正アクセスを受け、総額約5500万円の被害を受けた。だが、この不正アクセスは「セブン・ペイだけの問題ではない」と警鐘を鳴らすのが、メディアスケッチ代表取締役兼サイバー大学専任講師、AI/IoT評論家の伊本貴士氏だ。7payの問題点と日本企業のセキュリティー事業、そして防止策について同氏が語る。（近岡 裕＝日経 xTECH） 2019年7月1日に提供を開始したスマートフォン決済サービス「7pay」の不正アクセス事件が発生したことを受けて、セブン＆アイ・ホールディングス傘下で同サービスを手掛けるセブン・ペイが2019年7月4日に記者会見を行った。 7payが認証に利用している「7iD」では、「生年月日」と「登録電話番号」、「会員ID（メールアドレス）」でパスワードを
7Payの失態で露呈した本当は怖いIDの話｜楠 正憲（デジタル庁統括官）
セブンイレブンのQR決済「7Pay」がリリース翌日から大規模な不正アクセスの被害を受け、少なくとも約900人が、計約5500万円の被害を受けた。原因は杜撰なIDの設計にあり、被害者はいずれもIDを乗っ取られて、クレジットカードから不正にチャージされた。 自分の設定したIDとパスワードを入力して、どちらも正しい場合にログインできる仕組みは1960年代前半に発明されて以来、今もインターネット上で最も広く利用されている。GAFAはじめYahoo!や楽天といった大手企業が今も使っていることから、十分に安全と思われがちだ。 ところが実際のところ特にここ数年は非常に激しい攻撃に晒されており、血の滲むような努力と不断の改善によって維持されている。利用者は自分が入力したIDとパスワードしか意識しないけれども、その裏では端末環境の特徴やアクセス元のIPアドレスや位置情報、同時に利用している他の端末など、実に
リフロー実装対応、SIIのMS系リチウム二次電池
セイコーインスツル（SII）は、リフローによる実装を可能としたマンガン－シリコン（MS）系リチウム二次電池2品種を開発した。 セイコーインスツル（SII）は2019年7月、リフローによる実装を可能としたマンガン－シリコン（MS）系リチウム二次電池2品種を開発したと発表した。従来のマンガン－リチウムアルミ合金（ML）系リチウム二次電池に比べ、高耐圧で高容量、優れた充放電サイクル特性を実現している。 新製品は、最大充電電圧が3.3V。公称容量は3.0mAhの「MS621R」と、1.5mAhの「MS421R」を用意した。内部インピーダンスはそれぞれ400Ωと600Ω。直径はMS621Rが6.8mm、MS421Rは4.8mmである。高さはいずれも2.1mmとなっている。動作可能な温度範囲は両製品とも－20～60℃である。 サンプル出荷は、MS621Rが2019年8月より、MS421Rは2019年1
不良発生時に製造と検査のデータをひも付け確認、プリント基板の生産性向上ソフト
関連記事 オムロンが描く“現場”の力を最大化する自動化 オムロンは2018年8月28日、同社のモノづくり革新コンセプト「i-Automation（アイオートメーション）」への取り組みを紹介するととともに、そのモデル工場である京都府の綾部工場での自社実践の様子を紹介した。本稿では前編で「i-Automation」を中心としたオムロンのFA戦略の概要をまとめ、後編で自社実践を行う綾部工場での現場の取り組みをお伝えする。 “ラインイベントゼロ”実現へ、オムロンが機械制御向けAIベンチャーと提携 オムロンは2018年11月29日、製造ラインで発生する不具合などをゼロにする“ラインイベントゼロ”を目指し、AIベンチャーのエイシングと提携し、制御機器向けAIエンジンを共同開発することを発表した。 工場自動化のホワイトスペースを狙え、主戦場は「搬送」と「検査」か 労働力不足が加速する中、人手がかかる作業
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から：JISSO PROTEC 2019（1/2 ページ） パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 パナソニックは2019年6月5日、「JISSO PROTEC 2019（第21回実装プロセステクノロジー展）」（2019年6月5～7日、東京ビッグサイト）に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。 積層セラミックコンデンサー（MLCC）や抵抗などのチップ部品は、製品に採用される技術の高度化に合わせて微細化、小型化が進んでいる。例えば、携帯電話機やスマートフォンに採用されるチップ部品のサイズは、2000年代の主流だった1608（外形寸法1.6×0.8mm）や1005
半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。 コネクテックジャパンは、パナソニック（旧松下電器）半導体部門を退職した平田氏が2009年に設立。既存の技術では、高い温度と荷重が必要となる半導体のフリップチップ実装において、低温、低荷重、ダメージフリーでの実装を可能とする独自の技術「MONSTER PAC」を開発。半導体デバイス、モジュールの基板設計や構造設計、プロセス提案、試作、信頼性評価、解析、量産までを総合サポートする「実装受託開発（OSRDA：Out Sourced Re
Huaweiの「P30 Pro」を分解、3層PCBを採用
Huaweiは2019年4月12日（中国時間）、中国で最新スマートフォン「Huawei P30」と「Huawei P30 Pro」のフラッシュセールを実施したが、開始からわずか10秒で完売したという。 Huawei P30／P30 Proの発売に伴って、さまざまな技術チームが分解レポートを最初に投稿しようと、先を争うように同製品の分解に取り掛かった。 EE Timesは、Yole Développementのパートナー企業であるフランスのSystem Plus Consultingの技術的な見解をお伝えする。当誌は、同社のアナリストに、Huawei P30／P30 Proに対する所見や驚いた点について聞いた。 コスト分析の専門家であるSystem Plus Consulting（以下、System Plus）のStephane Elisabeth氏は、「Huaweiは、バレルの長い望遠レン
IoTアプリケーション向けの充放電可能なSMDタイプの固体電池
簡単なガジェットから、産業IoT向けの複雑なデバイスにいたるまで、どんな電気・電子機器にも、小型で信頼性に優れた非常に安全な電源が欠かせません。世界初の充放電可能なSMDタイプの固体電池「CeraCharge™」 は、こうしたすべてのニーズに応える新たなテクノロジーです。 現代の日常生活において、幅広い多様な技術を使う電池と蓄電池のない生活は想像のつかないところまできています。 IoT社会となった今、新しい超低電力半導体とセンサの要件にぴったり合った何十億もの特殊な電源が必要になっています。これらのデバイスは、環境発電技術により外部電源に依存せずに何年間も機能しなければなりません。エネルギー貯蔵媒体に求められているのは、小型かつ充放電が可能で、本質的な安全性をもち、簡単な組み立てが可能で低コスト、そして長寿命であることが挙げられますが、現在利用可能な技術で、これらすべての要件に同時に対応す
低銀鉛フリーはんだの採用を支援するサービスを開始
OKIエンジニアリングは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。 OKIエンジニアリングは2019年1月11日、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続信頼性を評価する、「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始した。 鉛フリーはんだを使用している製造現場向けに、はんだ種変更の評価時間と手間を短縮し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして提供。2019年度末までに1億円の売上を目指す。 同サービスは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続部に対し、熱疲労の加速試験を実施し、クラック率の算出などを行って接続信頼性を評価するものだ。実装された評価基板に対して、試験条件、評価対象部品選定、判定基準など適切な試験仕様を提案実施する。 同社は同サービスにより、各種試験の効
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1個から個別製造できる複合装置を開発、筐体の3Dプリントから基板実装まで
