レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。 2019年後半から2023年初めにかけて、AI（人工知能）やEV（電気自動車）、5G（第5世代移動通信）、IoT（モノのインターネット）市場の成長によって、半導体サプライチェーンのほとんどのプロセスノードで需要と供給の変動が生じた。 2023年上半期、半導体市場は、半導体生産能力を以前より利用できるようになったことと、関連する最終市場の成長鈍化に反応して、着実に変化した。 今後数年間は、半導体不足は過去のものになったと思いたいが、こうした変化は今後も続くと予想される。機器メーカーは、コスト増を招くことになる遅延を回避するために、自社で使用する、特定のプロセスノードで処理されたウエハーの入手に細心の注意を払う必要がある。 新規投資が難しいレガシープ
TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲
この記事は、2023年11月27日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲 ドイツでは現在、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）対策として準備した財政資金の未使用金600億ユーロ（約9兆8000億円）を「気候変動基金（KTF）」振り向けるというドイツ政府による予算調整措置について、違憲判決が下されたことが大きな話題になっています。突如として600億ユーロという巨額の資金を「失った」政府は、その穴埋めに奔走しているのですが、IntelやTSMCなどが予定するドイツ国内の半導体新工場に対する補助金の一部
日本の「半導体産業」復活へ大チャンス到来！サムスンやTSMCが日本に投資する納得のワケ
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 韓国サムスン電子が半導体の研究開発拠点を神奈川県横浜市に新設すると発表し、話題だ。先端半導体の製造技術を日本の企業や大学と共同開発するためで、400億円超を投じる計画。他方、北海道はラピダスの工場建設を機に道内の半導体関連出荷額を2033年に1兆1000億
半導体産業への異次元支援策から２年、出始めた成果と今後の焦点 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
工場・開発拠点の立地相次ぐ 政府が半導体産業に対する異次元の支援策を打ち出し、約２年が経過した。足元では計約４兆円にも上る巨額予算の追い風を受け、国内外から生産拠点や研究開発拠点の国内立地が相次ぐ。大規模支援の最初の事例となった台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の熊本県の生産拠点など、２０２４年から支援対象となった実プロジェクトが動き始める。供給力強化や日本の半導体復興につなげられるか。成果の刈り取りが焦点となる。（編集委員・政年佐貴恵） 「これまで培われてきたスピード感に、継続と拡大という要素を積み上げていくのが私のやるべき仕事だ」。斎藤健経済産業相は、半導体に対する支援の手を緩めない考えを示す。政府が大規模支援の姿勢を明確にしたのは２１年度のことだ。同年の補正予算で全体の１割超に当たる７７４０億円を計上。その後も額は伸び続け、２２年度第２次補正では１兆３０３６億円、２３年度補正ではそれをさら
ファーウェイ｢自社設計チップ｣搭載拡大の衝撃
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に対し、アメリカ政府が過酷な制裁を突きつけてから3年余り。同社は自社設計の高性能半導体の生産再開を軌道に乗せつつある。 ファーウェイは9月25日、広東省深圳市で秋季の新製品発表会を開催。タブレット端末、スマートテレビ、ワイヤレスイヤホン、スマートウォッチなど多数の新製品を発表した。 業界関係者の驚きをさそったのは、それらの中でタブレット端末の「MatePad Pro」が自社設計チップの「麒麟（Kirin）9000s」を、ワイヤレスイヤホンの「FreeBuds Pro 3」が同じく「麒麟A2」を、スマートテレビ「V5 Pro」が同じく「鴻鵠（Honghu）900」をそれぞれ搭載したことだ。 技術や製造元の情報は明かさず ファーウェイは、これらの半導体がどのような製造技術で作られたのかを明かしていない。また、チップの製造を自社工場で行ったのか、あるい
2030年代の勝負に挑む半導体人材の確保が急務、産学官の代表が連携強化を誓う
「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13～15日／東京ビッグサイト）では、SEMIジャパンと東北大学が共同で「半導体テクノロジーシンポジウム ALL Japanによる半導体人材」と題した講演を実施した。講演では、産業界、大学／研究機関、官公庁からそれぞれ数名が登壇し、半導体産業発展に向けた産学官連携および人材確保／育成の重要性を語った。 講演の冒頭、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏は「半導体分野は、各社／各国の飽くなき技術開発競争が源泉となって発展し、素晴らしい結果を出している。一方で、人材不足が業界全体での課題だ。今後は、技術面では競争しながらも、人材育成では協調しながら、1人でも多くの若者に興味を持ってもらえるように取り組んでいくことが大切だ」と強調した。 東北大学 総長の大野英男氏は「半導体は全ての基盤となる技術だ。国内半導体産業の復活／発展には、次世代半
半導体「後発組」の日本企業にも脚光。世界が欲しがる最先端“材料”で成長する５社とは？＝田嶋智太郎 | マネーボイス
このところ、半導体製造に関わる企業の新たな取り組みに関わるニュースが新聞紙面上を賑わせるケースが目立つ。最先端の半導体向け材料では技術力に優れた先発企業が寡占状態にあるが、耐久性などを向上させた「後発組」がシェア獲得を狙っている。最近の半導体関連注目ニュースに関わる企業に注目したい。（『 田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット 田嶋智太郎の先読み・深読み！株式マーケット 』田嶋智太郎） 【関連】電気自動車でも日本勢が覇権を握る理由。動力装置「eアクスル」で急成長する日本企業5社とは？＝田嶋智太郎 プロフィール：田嶋智太郎（たじま ともたろう） 慶応義塾大学卒業後、現三菱UFJモルガン・スタンレー証券勤務を経て転身。転身後の一時期は大学教諭として「経営学概論」「生活情報論」を担当。過去30年余り、主に金融・経済全般から戦略的な企業経営、地域金融機関改革、引いては個人の資産形成、資産運用ま
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略
「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（78）（1/4 ページ） Appleのプロセッサ開発力は、スピードを含め確実に上がっている。さらにAppleは、コア数を自由自在に増減し、ローエンドからスーパーハイエンドまでのプロセッサファミリーをそろえる「スケーラブル戦略」を加速している。発売されたばかりの「Apple Watch Series 9」を分解すると、それがよく分かる。 2023年のAppleは、かつてないペースで新製品の発表を行っている。2023年2月3日にはプロセッサ「M2 Pro」「M2 Max」を搭載した「Mac mini」「MacBook Pro」を発売した。M2ファミリーのハイ／ミドル／ローのうち、ローに相当する「M2」は2022年6月に発売されている。おおよそ8カ月後の202
Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
TenstorrentのCEO（最高経営責任者）であるJim Keller氏は2023年11月、Rapidusとの提携を結ぶ署名式でスピーチを行い「われわれはRapidusとの初めての会合の時に、とてもエキサイティングな話を聞いた。同社は、新技術開発のイテレーションを高速化し、量産よりも、手持ちの製品のテープアウトを最優先したいというのだ。非常に良い注目点だと思う」と述べた。 日本国内に「CPU／研究開発チーム」を設立予定 TenstorrentにとってRapidusとの契約は、アジアの半導体メーカーとの公的な提携としては4件目となる。Rapidusは、LG Electronicsや、韓国の車載用SoC（System on Chip）メーカーであるBOS SemiconductorともIP（Intellectual Property）ライセンス契約を締結している。またHyundaiは、同社
24年の世界半導体市場規模、13.1%増で過去最高の5883億米ドルに
WSTS（世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2024年の世界半導体市場規模は、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新する見込みだ。 WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）は2023年11月28日、2023年秋季の半導体市場予測を発表した。それによると、2023年の世界半導体市場規模は、前年比9.4％減の5201億2600万米ドルと、4年ぶりのマイナス成長になる見込みだ。一方で、2024年の世界半導体市場規模は、生成AI（人工知能）需要などを背景に、前年比13.1％増の5883億6400万米ドルと、過去最高を更新すると予測している。 この予測は、2023年9月までの実績値を基に作成された。WSTSの半導体市場予測は、加盟する半導体メー
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP：福田昭のデバイス通信（434） 2022年度版実装技術ロードマップ（58）（1/2 ページ） 今回は第3章第3節第2項（3.3.2）「ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」の概要をご説明する。 超大型基板（ウエハー）で多数のパッケージを一括して作成 電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」を紹介し始めた。今回は第
台湾PSMCとSBIが宮城県に半導体工場建設、28nm以上ウエハーを月間4万枚生産へ
台湾PSMCとSBIが宮城県に半導体工場建設、28nm以上ウエハーを月間4万枚生産へ：工場ニュース SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPSMCは、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。 SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPowerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（力晶積成電子製造、以下PSMC）は2023年10月31日、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。SBIホールディングス、PSMC、JSMCおよび宮城県の4者では今後、日本政府から一定以上の補助金を受領することを前提とし、この予定地に半導体工場を建設する基本合意書を締結した。 SBIホールディングスとPSMCは2
半導体関連エンジニア求人は10年で12.8倍に――異業種×異職種転職は33.6％
リクルートは、「半導体関連エンジニア」に関する求人と転職の動向についての調査結果を発表した。半導体関連エンジニア求人はこの10年で12.8倍に増加し、2022年度は「異業種×異職種」からの越境転職が33.6％となった。 リクルートは2023年12月6日、「半導体関連エンジニア」に関する求人と転職の動向についての調査結果を発表した。同調査は「リクルートエージェント」の求人データを対象としたもので、有効回答数は非公開となっている。まず、リクルートエージェントでの半導体関連エンジニア求人の推移を見ると、2013年1-6月期を1とした場合に、2023年1-6月期は12.8倍と大きく伸長した。 求人は2013年から2015年にかけて、ほぼ横ばいで推移していたが、2016年以降は各産業で本格的にIoT（モノのインターネット）化が進み、増加ペースが加速した。その後、 米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ：SEMIとTechInsightsが予測 SEMIは2023年11月13日（米国時間）、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。 SEMIは2023年11月13日（米国時間）、世界半導体産業について、2023年第4四半期は回復に向かっていて、2024年の継続的な成長の土台が整うとの予測を発表した。 この予測は、SEMIと米TechInsightsが四半期ごとに発行する半導体業界の統計レポート「Semiconductor Manufacturing Monitorレポート」の最新版に基づくものだ。同レポートによると、電子機器の売上高は、2023年第3四半期の前四半期比7％増からさらに成長し、2023年第
Rapidus周りが騒がしい
この記事は、2023年11月20日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 Rapidus周りが騒がしくなっています。このコラムを書いている2023年11月17日には、RISC-VプロセッサやAI（人工知能）チップを手掛けるTenstorrentとRapidusが、パートナーシップに関して合意したと発表しました。前日の11月16日には、フランスLetiとRapidus、東京大学が、1nm世代のプロセスを適用する半導体の設計に必要な基礎技術を共同開発することを、日経新聞などが報じています。Letiは2023年10月にも、RapidusがメンバーになっているLTSC（技術研究組合最先端
パワー半導体業界再編に号砲…ミネベアミツミの6年越し構想、日立子会社買収の影響度 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
ミネベアミツミが日立製作所子会社の日立パワーデバイスを推定４００億円程度で買収する。当初の構想から６年越しでの取得で、「脱炭素の切り札」として需要が拡大するパワー半導体の一貫生産体制が整う。電源など自社の他製品とのシナジー効果も発揮し、２０２７年３月期に半導体事業の売上高を２０００億円規模（２３年３月期比２・５倍）まで伸ばす。多数の企業がひしめく国内パワー半導体業界にとっては再編の号砲でもある。（山田邦和） 27年3月期、売上高2000億円 ニッチトップに 「当初の構想から時間はかかったが素晴らしい会社を買収できた」。ミネベアミツミの貝沼由久会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は２日の決算会見で、日立パワーデバイス買収についてそう説明した。「当初の構想」とは何か。話は６年前にさかのぼる。 「半導体事業として売上高１０００億円規模をどう実現するか」。２０１７年、ミネベアミツミの矢野功次常務執行役員
TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末
TSMCのウエハー出荷数に異変？ 暗雲が立ち込める熊本工場の行く末：湯之上隆のナノフォーカス（67）（1/4 ページ） 業績の低迷が2023年第2四半期で底を打ち、第3四半期に回復に転じたTSMC。だが、ウエハー出荷数に焦点を当ててみると、ある“異変”が浮かび上がる。その異変を分析すると、TSMC熊本工場に対する拭い去れない懸念が生じてきた。 前回の本コラム「本当は半導体売上高で第1位？ AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA」で、2023年第2四半期（Q2）の世界半導体売上高ランキングは、1位がTSMC、2位が米NVIDIA、3位が米Intel、4位がSamsung Electronics（以下、Samsung）かもしれないことを報じた。 では、2023年Q3に、そのランキングはどうなったのだろうか？ 10月19日に決算発表会を行ったTSMCは172.8億米ドル、26日に決算を
台湾TSMCが｢7〜9月は減収減益｣でも示した自信
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は10月19日、2023年7～9月期の決算を発表した。世界的な半導体需要の低迷を受け、同四半期の売上高は前年同期比10.8％減の5467億3300万台湾ドル（約2兆5285億円）、純利益は同24.9％減2107億9500万台湾ドル（約9749億円）にとどまった。 とはいえ、この業績はアナリストの事前予想を上回るもので、TSMCの底力を見せつけた格好だ。金融情報サービスのリフィニティブの集計によれば、アナリスト予想の平均値は売上高が5403億9000万台湾ドル（約2兆4992億円）、純利益が1914億3000万台湾ドル（約8853億円）だった。 顧客の在庫調整が依然続く 「7～9月期の業績は、（半導体の微細化技術で世界最先端の）回路線幅3nm（ナノメートル）の生産能力拡大と5nmの需要増加が追い風になった。とはいえ、顧
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巨大な半導体製造装置が目の前に？ キヤノンが最新機を実寸大で紹介
［新連載 半導体雪辱戦］TSMC熊本が号砲 10兆円で日本列島改造
