トップサイド冷却パッケージ採用MOSFET
オンセミは、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。上面にサーマルパッドを設けており、PCBを介さずに直接ヒートシンクに放熱できる。 オンセミは2022年11月、トップサイド冷却パッケージを採用したMOSFETデバイスシリーズを発表した。既にサンプル出荷を開始しており、2023年1月からの量産を予定している。 今回開発したMOSFETは、サイズ5×7mmで、上面に16.5mm2のサーマルパッドを設けた「TCPAK57」パッケージを採用した。PCB（プリント基板）を介さずに、直接ヒートシンクに放熱できる。PCBの両面を使用でき、PCBに入る熱量を減らすことで電力密度が向上する。 RDS値は1mΩ、Qgは65nC RDS（ON）値は1mΩ、Qg（ゲート電荷）が65nCとなっている。電動パワーステアリングやオイルポンプなどの高出力、中出力のモーター制御に適する
熱伝導性９倍、パワー半導体需要を狙う「窒化アルミニウムフィラー」の実力 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
トクヤマは、従来の放熱フィラー（充填剤）に比べて約９倍の熱伝導性を持つ窒化アルミニウムフィラーを開発し、先進技術事業化センター（山口県柳井市）に量産検討設備を新設する。新設備は２０２３年４月に稼働予定で、順次サンプル出荷を行う。２７年までの量産化を目指し、量産開始後は売上高２０億円の事業目標を掲げる。 高放熱窒化アルミニウムフィラーは樹脂中の流動性に優れているため、従来の材料と比べてフィラー充填量を増加させることができるという。これにより樹脂の熱伝導率を大きく向上させ、デバイスの負担軽減に寄与する。 パワー半導体や高出力発光ダイオード（ＬＥＤ）用絶縁放熱基板などでの使用を見込む。電子機器の小型化・高密度実装化が進み、電力量を制御するデバイスの発熱量は増加している。デバイスやそれらを搭載した電子機器の性能阻害要因となり、寿命を縮める恐れがあるなど放熱対策が課題になっているという。 【関連記事
高熱伝導性と柔軟性を持つカーボンナノチューブ接着シートを開発
富士通研究所は、最高で100W／mKと極めて高い熱伝導性を持つカーボンナノチューブ接着シートを開発した。柔軟性を備え、安定した形状で加工しやすいため、カーボンナノチューブの放熱材料としての実用化が期待できる。 富士通研究所は2020年4月17日、最高で100W／mK（ワット毎メートル毎ケルビン）と極めて高い熱伝導性を持つカーボンナノチューブ接着シートを開発したと発表した。 今回開発したのは、カーボンナノチューブの高い熱伝導性と柔軟性を維持しながら、カーボンナノチューブが垂直に並んだ状態のままラミネートする技術だ。保護シートと接着層の2層からなるラミネート層がカーボンナノチューブの上下を保護するため、安定した形状を保てる。
どう熱を制するか ―― 車載デュアルUSBチャージャー考察
自動車での搭載が当たり前になりつつあるUSB充電ポート。そのポート数は増加傾向にある。ただ、ポート数の増加は、熱などの設計上の課題を招く。本稿では、そうした課題を克服しつつ、デュアルポートのUSBチャージャーを搭載する方法を考えていく。 USBポートの自動車への搭載が広まっています。適切なケーブルを仲介として、多数のポータブル機器、スマートフォンおよび、タブレットPCを出先で充電することが可能です。これらの機能を実装する電子モジュールは、過熱することなく小型のスペース内に収まる必要があります。 デュアルポートの専用充電ソリューション（図1）の場合、部品数とソリューションサイズの増大なしに2つのコネクターに対応する必要があるため、問題が悪化します。デュアルUSBチャージャーは、コネクター当たり5Vで最大3Aの充電に対応する必要があり、AEC-Q100認定済みかつAppleおよび、USB仕様に
新材料を駆使した熱設計、これがなければ今後の車載機器は戦えない | 日経 xTECH（クロステック）
新材料を駆使した熱設計、これがなければ今後の車載機器は戦えない デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長 神谷 有弘 氏に聞く 新材料の登場がものづくりに劇的な変化を及ぼす。この“法則”が、クルマの電動化や低燃費化、知能化を支える車載機器で顕著になってきた。車載機器は小型・軽量化が進むにつれて熱設計が難しくなっている。この課題を新材料が解決に導く可能性がある。一方で、新材料を使いこなすためには乗り越えなければならない壁もある。だからこそ、「これからの車載機器の熱設計は面白い」と言うのが、「技術者塾」において「車載電子機器の高耐熱・放熱設計を事例解説」の講座を持つ、デンソー電子基盤技術統括部担当部長の神谷有弘氏だ。同氏にこれからの車載機器に必要な熱設計を聞いた。（聞き手は近岡 裕＝日経 xTECH） 車載部品の中でSiCパワー半導体の実用化に大きな期待がかかっていることは分かりました（前回のイ
IC上にコイルを実装できる新構造パッケージを出荷
トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 巻き線タイプのコイルも電源ICと一体化可能に トレックス・セミコンダクターは2018年8月1日、DC-DCコンバーターなどのICパッケージ上にコイルを実装できる新構造パッケージ「クールポストタイプパッケージ／DFN3030-10B」の出荷を開始したと発表した。今後、月間175万個の出荷を見込んでいるという。 トレックスは、DC-DCコンバーターとコイルを一体化した製品シリーズ「“micro DC/DC”コンバータ」を展開。これまで、“micro DC/DC”コンバータには、ICダイ上にコイルを実装し樹脂封止する積層タイプや、樹脂封
しなやかで放熱性能に優れたゴム複合材料を開発
産業技術総合研究所（産総研）らの研究グループは、高い放熱性能を持つゴム複合材料を開発した。しなやかで壊れにくいため、フレキシブルデバイス用基板などへの応用が期待される。 フレキシブルデバイス用基板などの用途に期待 産業技術総合研究所（産総研）産総研・東大先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリ タフコンポジット材料プロセスチームの伯田幸也ラボチーム長と後藤拓リサーチアシスタント、東京大学大学院新領域創成科学研究科の寺嶋和夫教授らによる研究グループは2018年3月、高い放熱性能を持つゴム複合材料を開発したと発表した。しなやかで壊れにくいため、フレキシブルデバイス用基板などへの応用が可能となる。 産総研・東大先端オペランド計測技術オープンイノベーションラボラトリは現在、機械特性と機能性を両立させる新たなエラストマーコンポジット「タフコンポジット」の開発に取り組んでいる。ここでは、
東京大学、固体中で特定方向への放熱に成功
東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功した。新たな熱制御方法として期待される。 ナノ構造で熱流に指向性を与える 東京大学生産技術研究所の野村政宏准教授らは2017年5月、固体中で熱流を一点に集中させる「集熱」に成功したと発表した。開発した熱流方向制御技術と集熱技術を用いると、より高度な熱制御が可能となるため、半導体チップなどへの応用などが期待される。 今回の成果は野村氏の他、東京大学特別研究員で日本学術振興会外国人特別研究員のRoman Anufriev氏および、Aymeric Ramiere氏らの研究チームによるものである。 固体中の熱伝導は、熱を運ぶフォノンが移動して生じる現象であり、フォノン同士の衝突によって輸送特性が決まる。このため、特定方向に熱を拡散することは難しかった。ところが、フォノンの平均自由工程と同程度の小さな構造（ナノ構
“時限装置”を取り除け！ 5分で暗くなる液晶の修理
⇒「Wired, Weird」連載バックナンバー一覧 5.6インチのTFTフルカラーモジュール モニターに使用された液晶ディスプレイ（LCD）パネルの修理依頼があった。このモニターには5.6インチのTFTフルカラーモジュールが使用されていた。修理依頼書には『通電すると数分後に電源が切れる』と書いてあった。DC12Vの専用のACアダプターも添付されていたので通電して確認すると、依頼書の通り、5分程度の通電でLCDパネルの表示が暗くなった。今回はLCDパネルの修理の報告を行う。なお、メーカーや製品名が出ないように配慮している。 LCDパネルの固定ネジ4個を外し、基板の固定板も外して基板の実装部品を確認した。図1に示す。
白い雪ならぬ“白いゴミ”が積もった基板――光源機器の修理
白い雪ならぬ“白いゴミ”が積もった基板――光源機器の修理：Wired, Weird（1/4 ページ） ハンダ面が真っ白になった直流ランプを内蔵した光源機器の修理依頼があった。白くなった基板は、初めてだ。白い物質を降らせた原因とともに、修理していこう。
熱解析するなら「サーマルマネジャー」を育てなさい
本稿では、2013年9月11日、都内で開かれたMONOistゼミナールの内容をお伝えする。今回のテーマは、「熱解析入門」。“入門”ながら聞きごたえある講座となった。サーマルデザインラボの国峯尚樹氏、オリエンタルモーターの伊藤孝宏氏が講演した。 2013年9月11日、都内で「MONOistゼミナール CAEカレッジ～電子機器設計に役立つ熱解析入門講座」が開催された。講演に登壇したのはサーマルデザインラボ 代表取締役 国峯尚樹氏、オリエンタルモーター 鶴岡カンパニー 主席研究員で工学博士の伊藤孝宏氏。アジェンダ最後のパネルディスカッションには、ソフトウェアクレイドル（以下、クレイドル） 技術部 技術二課の衛藤潤氏も登場した。 国峯氏は電子機器の熱設計における現状を紹介するとともに、熱設計の流れや検討内容などについて具体的に分かりやすく説明した。また伊藤氏が日頃から手掛けるファンモーターを例に、
オリジナルシール作成、ラベル印刷は佐々木シール製作所。
オリジナルシール作成は佐々木シール製作所。ラベル、ステッカー、カッティングシール印刷から抜き加工までお任せください。 シールとひとことで言っても用途によって印刷インキや加工方法なども異なります。 まず、どんな用途でどんなものに使用されるのかお聞かせください。佐々木シール製作所ではデザインから印刷まで全て自社で生産できる体制を整えているため、小ロット、高品質、低コストで対応します。 まずは、お気軽にご相談ください！
「熱と故障を押さえ込む」、日立が東大の1万5000コア“国内最速”スパコンを公開
日立製作所は東京大学から受注したPCクラスタ型のスーパーコンピュータを本誌に公開した。08年3月までに製造を完了して納入。同年6月に本格稼働する予定となっている。このスパコンは東大、筑波大、京都大の3大学で策定した共通仕様で導入するもの。各大学の頭文字から「T2K」とも呼ばれる。 東大が導入するのは、日立のPCサーバー「HA8000－tc／RS425」（写真1）。プロセサは米AMDのクアッドコア型「Opteron」で、1個に4コアを内蔵している。PCサーバーの1ノード当たり4個のOpteronを搭載しており、全952ノードで3808個、1万5232コアの構成となる。理論性能値は最大140テラFLOPSで、稼働予定の08年6月時点で国内最高速となる見通しだ。現在の国内トップは東京工業大学の「TSUBAME」で、56.4テラFLOPSである。 性能向上にともない、やはり難しくなってきたのが熱設
まず貼る一番｜OKI
「まず貼る一番®」は、優れた放射特性を持つ環境にやさしい無機系塗料「セラックα®」をシート化した画期的な放熱材です。あらゆる熱問題を解決するため、さまざまな商品をラインナップ。電子機器や家電製品の小型・軽量化はもちろん、高寿命化、低コスト化などに貢献します。 新着情報 第9回プリント配線板EXPOに出展しました。[2008年1月16日～18日] 第8回プリント配線板EXPOに出展しました。[2007年1月17日～19日] 第7回プリント配線板EXPOに出展しました。[2006年1月18日～20日]
こんなところにも「丸投げ弊害説」が - 日経エレクトロニクス - Tech-On!
民生機器の放熱が難しくなっている。なぜなら，機器の小型化に伴って表面積が小さくなり放熱量が減少する一方，機器の高機能化により内部の発熱量は増加するから――2007年8月13日号の日経エレクトロニクスに，特集「熱設計で攻める」を掲載しました。 多くの民生機器において，放熱が一番のネックになりつつあります。そこで，設計段階で十分に発熱量や放熱量を考慮し，熱流体解析によるシミュレーションを活用して放熱経路を設計に折り込む「熱設計」に取り組む機器メーカーが増えています。熱設計を実行することで，小型・高機能化を実現した「攻め」の製品を作っていこう，という考えです。 取材時に，多くの担当者が声をそろえたのが「設計者同士の協調」という点です。従来，放熱への対処は主に機構設計者が担当していました。回路設計者は，熱源とも言えるような半導体を選んで配置していくにもかかわらず熱に無頓着で，放熱方法は機構設計者に
プラスチックで「熱くないノートPC」も NECが開発
NECは4月9日、金属並みの熱伝導性を持つ植物由来プラスチックを世界に先駆けて開発したと発表した。熱伝導性はステンレス以上といい、ノートPCの本体に使えば発熱対策にもなる。2008年度内をめどに実用技術を確立、電子機器などへの利用を進める計画だ。 トウモロコシなどが原料のポリ乳酸樹脂に、炭素繊維と、独自開発の結合材を混ぜることで、樹脂中で炭素繊維が網目状になり、熱伝導性を高められるという。炭素繊維を10％添加するとステンレスと同等、約30％添加でステンレスの2倍に熱拡散性を高められるとしている。また、金属で劣っていた平面方向への伝熱性も実現した。 電子機器の筐体に必要な強度特性や成形性も基本実証した。植物由来で環境との調和性も高いとしている。 デバイスの高性能化に伴い、機器の放熱性の向上が課題になっているが、金属ケースではデバイス周辺が局部的に高温になってしまう。プラスチックに金属や炭素を
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パワーモジュールの放熱技術と材料