IBM，100倍以上の高密度化が可能な新型メモリー「レーストラック・メモリー」を発表
米IBMは米国時間2008年4月10日，記憶密度を現行メモリーの100倍以上に高められるという新型メモリー「レーストラック・メモリー」（レース場メモリー）を発表した。少ない消費電力で高速動作が可能で，可動部品を使わないため耐衝撃性に優れ，高い安定性／信頼性を持つうえ，製造コストが低いという。 デジタル・データをナノサイズのワイヤー上の微細な磁気パターンで表現し，このパターンを動かすことでデータの読み書きを行う。磁気パターンの移動する様子がレース場を走る自動車と似ていることから，レーストラック・メモリーと名付けた。このワイヤーを高い密度で集積すると，メモリーLSIとして利用できる。 まだ基礎研究の段階にあるが，レーストラック・メモリーを開発したIBMフェローのStuart Parkin氏は，今後10年以内に実用化可能と見込む。「フラッシュ・メモリーの高速性／信頼性と，ハード・ディスク装置の大
文化庁vs霞ヶ関 - 池田信夫 blog
きのうのMIAUのシンポジウムも、1週間足らずのドタバタで決まったにもかかわらず、会場は満員で、なかなか盛り上がった（映像がYouTubeにアップロードされる予定）。私の話の内容は前の記事でも書いたので、ここでは会場から出た質問に関連して、ひとつ補足しておきたい。 文化庁の「ビジョン」によると、将来は私的録音録画補償金を廃止し、DRMと契約ベースで著作権処理を行なうという方針らしい。これは現在の通信（自動公衆送信）と放送を区別する法体系を残したまま、通信だけに煩雑な権利処理を強要するものだ。しかし総務省は、「情報通信法」によって放送法も電気通信事業法も廃止する方針である。つまり2010年には通信と放送の区別はなくなるのだ。それなのに文化庁だけが通信と放送を区別する法体系をつくるのは、いったいどういうわけだろうか。 このように文化庁が他の官庁と矛盾する法律をつくるのは今度が初めてではない
IBM，Si電気光学変調器を1000分の1に小型化，“ラップトップ・スパコン”も実現可能
米IBMは米国時間12月6日，デジタル電気信号を光パルスに変換する半導体マッハ・ツェンダー電気光学変調器のサイズを従来品の100分の1から1000分の1に小型化したと発表した。この変調器を使うと多数の演算コアを効率よく1つのLSIに集積できるようになるため，“ラップトップ・スパコン”も実現可能と見込む。 IBMの開発した変調器は，デジタル電気信号を一連の光パルスに変換し，幅数百nmのシリコン（Si）製光導波管で伝送する。電気信号を銅などのワイヤーで伝える場合に比べ，マルチコア・プロセサにおける演算コア間の通信速度を100倍高速化し，消費電力を10分の1に減らせる。 現在のスーパーコンピュータ用プロセサは，多数の演算コアをワイヤーで接続し，LSIに集積している。この変調器が実用化されれば，数千個の演算コアからなるプロセサを作れるようになり，発熱も小さいので，ノート・パソコン程度の大きさでスー
【私の2007年】25年ぶりに明るみに出た、IBMと富士通紛争の実態
もはや歴史の一こまになっていた、IBMと富士通の知的財産権を巡る紛争が25年ぶりに注目を集めている。紛争の当事者が秘密契約を締結するまでの水面下の交渉を小説の形で発表したからだ。25年前、この問題を取材していた北川賢一コンピュータ・ネットワーク局主任編集委員に、IBM・富士通紛争とは何だったのか、「経営とIT」サイトの谷島宣之編集長が尋ねた。 Y 先日、まだ発売されていない本の紹介記事（「IBM-富士通紛争の当事者が四半世紀ぶりに沈黙を破り、秘密契約締結に至る厳しい交渉経緯を出版」）を書く、という妙なことをしてしまいました。Kさんにとって、2007年のハイライトはやはり、この『雲を掴め 富士通・IBM秘密交渉』の出版でしょうか。 K 貴兄の紹介記事を読んで書店に飛んで行ったら、まだ入荷していなくて、翌日また書店に行ってようやく買った。一気に読んだよ。当時は「秘密契約」とか「秘密交渉」などと
IBM、TSV技術によるチップの垂直接続パッケージの商用化計画を発表
IBMはチップの性能を高め消費電力を削減するため、チップ間の接続に比較的新しい技術を導入する予定だ。 TSV（Through Silicon Vias）と呼ばれるこの技術は、シリコンウエハにうがった穴に金属を埋め込むことによって、チップを垂直に接続するものだ。これによって、プロセッサとメモリといった異なるコンポーネント、あるいは2つのチップの中にある2つのコアを積み重ねることが可能になる。現在ほとんどのチップはバスと呼ばれるチャンネルを通じてデータを転送しているが、バスはワイヤに組み込まれているため、過密状態になりやすい。TSVの場合、1秒あたりに転送できるデータがずっと多く、しかもエネルギーをそれほど消費せずに動作する。 TSVを最初にとりあげたのはIntelだったが、IBMは商用として開発する先発企業になりそうだ。IBMは、TSVを利用した通信チップのサンプルを2007年中にも顧客に提
元麻布春男の週刊PCホットライン 45nmへの移行を進めるIntelの製造施設
●IntelのFabの変遷 Intelは2月26日(現地時間)、ニューメキシコ州リオ・ランチョで稼働中のFab 11Xに10～15億ドルの追加投資を行ない、45nmプロセスに対応した製造施設としては同社4番目の工場に転換すると発表した。 現在、Intelはオレゴン州ヒルスボロのD1Dで、45nm製造プロセスの開発を行なっており、1月に45nmプロセスによる最初のx86プロセッサでOSの起動に成功したと発表したばかり。加えてアリゾナ州オコティッロにFab 32、イスラエルのラキッシュ－キリヤット・ガットにFab 28をそれぞれ建設中だ。Fab 11Xは45nmプロセスによる4番目の工場ということになる。 Intelはこの45nmプロセスから、トランジスタ素材に新しい材料を用いる。高誘電率(High-k)材料をゲート絶縁膜に、金属材料をゲート電極に用いることで、リーク電流を大幅に削減する。この
IBMとAMD、45nmプロセス製品を2008年半ばに投入
IBMとAMD、45nmプロセス製品を2008年半ばに投入 ～液浸リソグラフィ/ultra-low-Kを採用 12月12日(現地時間) 発表 米IBMと米AMDは12日(現地時間)、45nmプロセスで製造された製品を2008年半ばに投入する予定であると発表した。 International Electron Device Meeting(IEDM)で紹介されたもので、45nmプロセスでは、液浸リソグラフィ、low-k(低誘電率)をさらに向上させたultra-low-k(超低誘電率)のインターコネクト材料を採用する。 液浸リソグラフィは、基板表面に光を照射してウェハに転写する際に、露光装置とレジストの間に液体を挟むことで、液体をレンズのようにして屈折率を変える技術。既存のリソグラフィ技術では65nmプロセス以降のCPU設計において、かなりの制限がかかるとされ、これを解決する技術となる。 ul
IBM、1万6千個のCellと8,000個のOpteronを搭載したスパコン
IBM、1万6千個のCellと8,000個のOpteronを搭載したスパコン ～ピーク性能は1.6PFLOPS 9月6日(現地時間)発表 米IBMは6日(現地時間)、Cell Broadband Engineプロセッサを搭載した初のスーパーコンピュータ「Roadrunner」(コードネーム)を開発すると発表した。 同社の市販製品であるCell搭載のBladeCenter Hシステムと、デュアルコアOpteron搭載のSystem x 3755を組み合わせたスーパーコンピュータ。「Hybrid Programming」と呼ばれる新開発のソフトウェアと、AMDのHyperTransport応用技術「Torrenza」(コードネーム)を利用することで、異なるプラットフォームを接続。OpteronシステムはファイルI/Oや通信など基本的プロセスに使用し、主用途である複雑な計算にはCellシステムを
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【森山和道の「ヒトと機械の境界面」】 クイズ王を破ったIBMの質問応答システム「Watson」とは ～人間より速くクイズを解く知的処理の仕組みと今後の可能性