中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に
中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。 この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technology（以下、Hygon）のような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。 IntelとAMDには打撃 英Financial Timesは2024年3月24日（英国時間）、中国が政府機関向けのPCやサーバへのIntelとAMDのCPUの使用を制限する方針を発表したと報じた。この報道を受け、米国EE TimesはIntelとAMDにメールで問い合わせたが、Intelからはコメントを拒否する旨の返信があり、AMDからは返信がなかった。 Bernstein ResearchのシニアアナリストであるStacy Rasgon氏は、米EE
事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲
ドイツでは現在、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）対策として準備した財政資金の未使用金600億ユーロ（約9兆8000億円）を「気候変動基金（KTF）」振り向けるというドイツ政府による予算調整措置について、違憲判決が下されたことが大きな話題になっています。突如として600億ユーロという巨額の資金を「失った」政府は、その穴埋めに奔走しているのですが、IntelやTSMCなどが予定するドイツ国内の半導体新工場に対する補助金の一部も、このKTFから支出される予定となっているため、その影響が懸念されています。 関連記事 欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響 TSMCは2023年8月、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を設置する計画を正式に発表した。今回、TSMCへのインタビューなどを通じて、同社の狙いと世界半導体産業への影響を考察した。 TSMCのドイツ進出、巨額の補助金
新生アルテラが再誕、インテルからの独立で「FPGAだけに専念できる」
インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。 インテル（Intel）でFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）は2024年2月29日（現地時間）、PSGがインテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年にインテルが167億米ドルで当時独立企業だったアルテラを買収して以降、独立した事業部門として統合された後、ネットワークやデータセンター、AI（人工知能）などを手掛ける事業部門に統合されるなどしていたが、再び独立企業のアルテラとして事業を展開して行
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）（1/3 ページ） 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM（広帯域メモリ）、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM（Multi CHIP Memory：DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの）、MCP（Multi CHIP Package：プロセ
インテル1〜3月最終赤字最大 CEO「コスト削減に執念」 - 日本経済新聞
【シリコンバレー=渡辺直樹】米インテルが27日発表した2023年1〜3月期決算は、売上高が前年同期比36%減の117億1500万ドル（約1兆5700億円）、最終損益が27億5800万ドルの赤字（前年同期は81億1300万ドルの黒字）だった。パソコンやデータセンター向けの半導体が不振で、17年10〜12月期以来、四半期として過去最大の赤字となった。「厳格なコスト削減と効率化、開発計画の実行に執念
Intelとメモリメーカーは生き残れるのか？ ～驚愕のMPU/メモリ市況
2023年3月22日に行われたWBC（ワールド・ベースボール・クラシック）で、大谷翔平選手の投打に渡る大活躍などにより、日本は米国を下して優勝を飾った。前日に行われた準決勝のメキシコ戦のサヨナラ勝ちに続いて、手に汗握る決勝戦に（EE Times Japanの記事を書くのも忘れるほど→スミマセン）、狂喜乱舞した。 筆者は、3月10日から始まったWBCの日本戦をPCのAmazon Prime Videoで見ながら、もう1台のPCで仕事をしていた（全然仕事が手につかなかったが）。日本代表の栗山監督が「野球ってすごいな」とインタビューで答えていたが、本当にすごいものを見せてもらったと思った。 しかし、PCでWBCを見て「やったあ」などと叫んでいた反面、「このPC市場とそれに使われる半導体が大変なことになっているんだよな、それを記事にするんだよな」と憂鬱な思いに悩まされていた。 日本のWBC優勝に水
ワケありだった中国工場、インテルは韓国SKハイニックスにババを掴ませたのか 韓国半導体メーカーが大不況と米国の対中政策のダブルパンチで危機に直面 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 韓国の2大半導体メーカー、サムスン電子（Samsung Electronics）およびSKハイニックス（SK hynix）は、2022年の世界半導体メーカー売上高ランキングで（台湾TSMCをランキングに入れなければ）、それぞれ1位および3位となった（図1）。 【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先のサイトでご覧になっていて図版が表示されていない場合は、JBpressのサイトでご覧ください。】 そのサムスン電子とSKハイニックスが苦境に直面している。苦境の原因は以下の2つである。 （1）コロナ特需の終焉による大不況 （2）米国の半導体政策による悪影響 今のところ、サムスン電子とSKハイニックスは、世界1位と3位に位置しているが、上記の問題への対処によっては、ランキングの上位から滑り落ちるだけでなく、企業存亡の危機に立つ可能性も
危機的状況にある、米国軍向けの半導体供給体制
米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。業界関係者やアナリストらに詳細を聞いた。 業界関係者や政府観測筋によると、現在、米国内の半導体生産能力に対する投資が不十分なことから、米国国防総省（以下、DoD）がアジアからの半導体供給を断てるようになるまでには、まだ長い年月を要する見込みだという。 米中間で高まる緊張の中心部、台湾が半導体供給元 世界的な半導体不足は、米国の防衛／航空宇宙大手Lockheed MartinやRaytheon Technologies（以下、Raytheon）をはじめとするDoDの請負業者にとって、ロシアのウクライナ侵攻で使われる武器の生産能力を低下させる要因となっている。 また、DoDは、ファウンドリーの生産能力を確保するための競争や、米軍が旧式の半導体
Intelが「第13世代Core」第1弾、デスクトップ向けで6GHz動作品も用意
米Intel（インテル）は、プライベートイベント「Intel Innovation 2022」を2022年9月27日と28日（現地時間）にカリフォルニア州サンノゼで開催し、CEOのPat Gelsinger氏が基調講演において、PC向けMPU（マイクロプロセッサー）の新製品「第13世代Coreプロセッサー」（開発コード名：Raptor Lake、以下：第13世代Core）*1を発表した 日本語版ニュースリリース 。今回は第13世代Coreの第1弾で、デスクトップPCに向けたSシリーズ6モデルからなる。ハイエンドモデルの最大動作周波数は5.8GHzであり、競合の米AMD（Advanced Micro Devices）が2022年8月29日（現地時間）に発表した、デスクトップPC向けMPU「Ryzen 7000シリーズ」の最大動作周波数の5.7GHzを少し上回り、PC向けMPUとしては「最高速
インテルのWi-Fi 7開発は順調、2030年に全ての無線通信がシームレスにつながる？
インテルのWi-Fi 7開発は順調、2030年に全ての無線通信がシームレスにつながる？：組み込み開発ニュース（1/2 ページ） インテルが、Wi-Fiや5Gを中心とした同社の無線通信技術の開発状況について説明。Wi-Fiについては、6GHzの周波数帯を用いるWi-Fi 6Eの需要が2022年後半に向けて急激に拡大するとともに、同じく6GHz帯を用いてより高速かつ安定な通信が可能なWi-Fi 7の登場により、さらに需要が拡大すると見ている。 インテル（Intel）は2022年7月27日、オンラインで会見を開き、Wi-Fiや5Gを中心とした同社の無線通信技術の開発状況について説明した。Wi-Fiについては、6GHzの周波数帯を用いるWi-Fi 6Eの需要が2022年後半に向けて急激に拡大するとともに、同じく6GHz帯を用いてより高速かつ安定な通信が可能なWi-Fi 7の登場により、さらに需要が
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向：特許ポートフォリオを分析（1/2 ページ） 特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。
IntelのGelsinger CEOが極秘来日、その後インドと台湾を歴訪
IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が先週、ひそかにプライベートジェット機で来日し、経済産業省の高官や自由民主党 半導体戦略推進議連の幹部らと面会した模様である。関係者によると、来日することも日本での要件や誰と会うかも事前も事後も一切公表されておらず、日本のメディアには気づかれることなくあっという間に去っていったという。 Gelsinger氏の極秘来日の背景を探る Gelsinger氏の極秘来日の理由を探るために、まずは日本政府関係者の昨年末から今年初めにかけての公式の場での「半導体産業の国際連携」に関する発言を振り返っておく必要があるだろう。 萩生田経済産業大臣は、昨年12月の衆議院予算委員会で、真摯に反省しなければならぬ過去の経済産業省(経産省)の半導体政策として、「日の丸自前主義というべき国内企業再編に注力してしまい、有力な海外企業との国際連携を推進できなかった」点を
半導体Fabは広いな大きいな｜情ポヨ
TSMCの新竹FAB もう拡張スペース無いと思ったらめっちゃ山崩すやん！https://t.co/Dxxxcyt70C pic.twitter.com/4i7FAdxLcz — 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) June 11, 2021 Phoenix 北側だったの？ TSMC ポヨ TSMCのアリゾナ工場、どこに建設してるかチェックしたら周りに何もない砂漠だったポヨ PHXから遠いなぁ～#1日１半導体川柳 pic.twitter.com/RpaSY1pcTi — 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) August 24, 2021
TSMCとSamsungが米商務省に半導体補助金の公平な支給を要求、海外メディア報道
米国連邦議会での審議が最終調整段階に入っているものの、未だに支給のめどが立ってはいない520億ドル(6兆円超)規模の米国半導体支援策を盛り込んだ「CHIPS(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)for America Act(CHIPS法)」をめぐり、IntelのPat Gelsinger CEOが「米国企業を中心に補助すべきだ」と米商務省に要求する一方、TSMCとSamsung Electronicsが「本社所在国によらぬ公平な競争の場での補助金支給」を米国政府に対して主張したと欧米の複数のメディアが報じている。 Samsungは3月末、米国の半導体産業発展のための方策を米商務省のRFI(上場提供依頼書)の回答の一部として提案し、「半導体不足の打破のために米国に半導体工場が必要だという点が確認された」とし、米本土に生
IntelがCES 2022で自動運転向けSoCなどの新製品を発表
Intelは、米国ネバダ州ラスベガスで開催されているCES 2022において、Mobileyeの自動運転車向けSoCなど複数の新製品を発表した。 Mobileyeの自動運転車向け新SoC Intelの子会社であるMobileyeは、自動運転車(AV)向け新SoC「EyeQ Ultra」を発表した。1パッケージでEyeQ5 SoC 10個分の機能を実行できるようにしつつ、完全自動運転車に最適な電力性能を提供する用に設計されているという。 MobileyeのEyeQ ULTRA SoCのイメージ (出所:Intel) またMobileyeの記者会見ではフォルクスワーゲン社が各ブランドの運転支援機能にMobileyeの高度なマッピング・テクノロジーを採用すると発表したほか、Fordも運転支援機能「Ford BlueCruise」のより高度な機能の提供に向けた協力関係の強化を発表した。 さらにMo
Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する
Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（58）（1/3 ページ） Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。 2021年、米Intelは製造関連の戦略や技術／製品ロードマップについて、「IDM 2.0」など新しい方針を次々と公表するとともに新製品も発売した。PCなどに使われる「Intel Core」プロセッサでは、2021年3月に第11世代を、同年11月には早くも第12世代を発売した。Coreプロセッサの新製品が発表されるタイミングは、通常は1年に1回である。1年に2回、シリーズ展開を行うことは、ハイエンドコンピュータ向けのプロセッサでは異例のことだ。Intelの新方
セミコンポータル/Semicon Portal
Appleが、2020年6月に自社のパソコンであるMac用プロセッサをインテル製チップから独自設計の「Appleシリコン」へ2年かけて移行すると発表した。そして、早くも同年11月には「M1」チップ（トランジスタ数=160億個）を採用したパソコンが続々登場した。そして、今年10月には、M1の性能をはるかにしのぐ「M1 Pro」（トランジスタ数=333億個）と「M1 Max」（同570億個）搭載の高性能パソコンMacBook Proを発表した。いずれもApple社内で独自設計し、台湾TSMCの最先端5nmプロセスで製造されている（図1）。 図1 M1 Maxチップの概要：5nmプロセスを用いて製造したことが明示されている 出典：Apple 昨年、M1搭載Macが発売されるや、インテルは、自社製チップ搭載PCと比べてMacにできることが限られているとの広告を展開し、M1 Macの欠点をアピールす
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最新自作計画 第73回 インフレにも負けない！アンダー10万円で作る新世代ベースマシンDOS/V POWER REPORT 2022年夏号の記事を丸ごと掲載！
コスパ最強、Core i3-12100F/GeForce RTX 3050の性能をGIGABYTE B660M D2H DDR4で引出せ！ 高コスパゲーミングPCの鉄板構成、フルHDでゲームを遊ぶのにぴったり text by 坂本はじめ
