Ｎａｎｏ Ｐｉ ＮＥＯ ２: マイコン関連 秋月電子通商-電子部品・ネット通販
クアッドコアのARM Cortex-A53(64Bit)を使った小型Linuxコンピュータボードです。小型で有りながら、ネジ穴やピンソケットを実装出来るので、組込み用途での評価も可能です。 ■主な仕様 ・CPU：Allwinner H5(クアッドコア Cortex-A53 ) ・RAM：DDR3 512MB ・EtherNet：10/100/1000M ・USBホスト：TypeAx1、2.54mmピンヘッダx2 ・MicroSD：x1 ・シリアルポート：x2+(デバック用x1) ・I2S：x1 ・SPIO：x1 ・I2C：x1 ・PWM：x1 ・ラインアウト：x1 ・マイク入力：x1 ・GPIO：36ピン ・基板サイズ：40x40mm ・動作電源：5V2A ・OSサポート：u-boot、UbuntuCore
Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する
Intel「i4004」誕生から50年、第12世代「Core」チップを分析する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（58）（1/3 ページ） Intel「i4004」誕生から50年という節目となった2021年。今回は、第12世代の「Core」シリーズを中心に、IntelとAMDのプロセッサの分析結果／考察をお伝えする。 2021年、米Intelは製造関連の戦略や技術／製品ロードマップについて、「IDM 2.0」など新しい方針を次々と公表するとともに新製品も発売した。PCなどに使われる「Intel Core」プロセッサでは、2021年3月に第11世代を、同年11月には早くも第12世代を発売した。Coreプロセッサの新製品が発表されるタイミングは、通常は1年に1回である。1年に2回、シリーズ展開を行うことは、ハイエンドコンピュータ向けのプロセッサでは異例のことだ。Intelの新方
Apple Silicon MacとIntel Macはどう違う？ Appleのシステム構成解説ビデオで分かったこと
Intel搭載Macは、マルチコアCPU、強力なGPU、セキュリティ、SSDコントローラー、モーションコプロセッサ、画像処理プロセッサ機能を搭載したT2チップなどで構成されている。 Apple SiliconはCPUやGPUなどさまざまな機能をワンチップにまとめたSoC（System on a Chip）で、CPUとGPUがPCIバスを通してデータをコピーしたりといったことが不要なユニファイドメモリアーキテクチャが使え、ビデオエンコーダー／デコーダー、機械学習関連の処理に特化したニューラルエンジン、機械学習の演算速度を向上させるためのプロセッサ、Intelプロセッサが対称型であるのに対してApple Siliconでは非対称型マルチプロセッシングであるといった特徴がある。
CPUのみで高速学習、組み込みAIを低コストで実現
左＝グラフの上2段が振動波形で、一番下は、異常度を表す波形。直線の波形は「正常」で、大きく振れた状態は「異常」を示している。歯車の回転を邪魔すると、振動波形が乱れ、「異常」と判断される／右＝乱れた波形が続くと、それを正常だと学習するので、一番下のグラフが直線に戻っている（クリックで拡大） 同技術は、ロボットや産業機器、IoT（モノのインターネット）ゲートウェイなどに搭載することを想定している。久保田氏は、製造現場の装置、つまりエッジデバイスで学習できるようにしたいというニーズは高まっていると話す。「製造現場は、1つ1つの工場や製造ラインによって、環境がかなり異なる場合がある。異常な波形などを事前に学習し、それを現場で実装すると、推論の精度にブレが生じる可能性が高い。1つ1つの現場で、リアルタイムに学習すれば、精度のブレが少ない推論ができるようになると考えている」（久保田氏） KAIBERの
AMDは、Intel CPU不足の解消後が正念場
ある市場観測筋によると、IntelのPCプロセッサの供給不足が続いていることにより、AMDに新たな扉が開かれ、これまで長期にわたりライバル同士だった両社は、2019年後半に向けて戦いを繰り広げるべく、準備を整えつつあるという。 7nmの準備を着実に進めるAMD ある市場観測筋によると、IntelのPCプロセッサの供給不足が続いていることにより、AMDに新たな扉が開かれ、これまで長期にわたりライバル同士だった両社は、2019年後半に向けて戦いを繰り広げるべく、準備を整えつつあるという。 Intelプロセッサは2018年から、特にハイエンド市場において供給不足になり始めた。このため、PCメーカーは制約を受けることになり、中にはAMDプロセッサをベースとしたシステムを導入するという動きもみられた。IntelのCEOであるBob Swan氏は2019年1月に、「プロセッサの供給不足は、2019年後
「心臓」を押さえた中国メーカー、スマホ半導体はもはや世界トップ
キャッシュレス決済などのサービスや、スマートフォン（スマホ）などの製品で進境著しい中国企業。その躍進の波は、技術力の根幹ともいえる半導体にも押し寄せている。 中でも、スマホの心臓部のプロセッサーICでは、「既に2015年に世界トップグループの仲間入りを果たした」と、半導体技術に詳しい元ルネサス エレクトロニクス主管技師長の清水洋治氏（現在は、テカナリエ 代表取締役 CEO）は語る。「米クアルコム（Qualcomm）などの名だたるメーカーを席巻する勢いで台頭・躍進し、現在も世界のトップを走り続けている」（同氏）と言う。 その名は「ハイシリコン」 世界トップを走る中国半導体メーカーの名はハイシリコン・テクノロジー（HiSilicon Technology、海思半導体）という。ファーウェイ傘下の半導体設計会社だ。世界2位のスマホ出荷台数を誇る華為技術（ファーウェイ）の端末の心臓部には、ハイシリコ
スマホでかんたんにIoT電子工作ができる！「obniz（オブナイズ）」 - +Styleショッピング
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AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る
AMDがCESの基調講演に登壇、7nmチップの詳細を語る：十数年ぶりの登壇で大注目（1/2 ページ） AMDのプレジデント兼CEOを務めるLisa Su氏が、「CES 2019」（2019年1月8～11日、米国ネバダ州ラスベガス）で基調講演に登壇した。同社が見本市に登場するのは、2002年以来のこととなる。 CESで注目を集めたAMDの基調講演 AMDのプレジデント兼CEOを務めるLisa Su氏が、「CES 2019」（2019年1月8～11日、米国ネバダ州ラスベガス）で基調講演に登壇した。同社が見本市に登場するのは、1979年から2003年まで開催されていたコンピュータ関連の展示会「Comdex」において、2002年に、当時CEOを務めていたHector Ruiz氏が基調講演に登壇して以来のことであるため、一部のアナリストたちは、非常に重要視している。そしてSu氏は、その期待を裏切らな
Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 (1/5) - EE Times Japan
2018年3月に、「ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ」という記事を書かせていただいたが、この時には内部構造が一切明らかにされなかったArm MLプロセッサの詳細が、この8月に開催された「Hot Chips 30」でArmのIan Bratt氏（Distinguished Engineer and Director of Technology, ML）によって説明された。そこで、この中身をご紹介したいと思う。 Mobile SoCのアクセラレータ的に利用 Arm MLプロセッサの基本的な特徴が図1である。 ポイントとなるのは多分、最後の"First design targers mobile"である。つまりArmはMLプロセッサを単体のIP（Intellectual Property）として提供するというよりは、Mobile SoCのアクセラレータ的に利用することを念頭に置いているという
CPU脆弱性の仕組みを図解してみる：Mostly Harmless：オルタナティブ・ブログ
今年のお正月、お屠蘇気分を吹き飛ばした最初のニュースは、これでした。 Intelのプロセッサチップに根本的な設計上の欠陥が発覚、各OSにアップデートの必要性 この後Intelから「この脆弱性はIntelだけのものではなく、他のプロセッサにも存在する」と発表され、さらに混乱に拍車がかかりました。これは業界にとって相当に深刻な問題なのですが、今日はその話ではなく、仕組みについて図解してみたいと思います。先日ソリューション塾でこの話をしたときに作った図を使っています。 まずは基礎知識 この脆弱性には3種類あり、Spectre/Meltdownという名前が付けられていますが、このうち説明のしやすいMeltdownについて説明しますが、いくつかマイクロプロセッサについての基礎知識が必要です。まずはそれから説明します。 CPUの特権モード 現代のプロセッサには特権モードというのがあり、プロセスに優先度
64ビット4コアCPUが5ドル、中国メーカーの価格破壊
およそ1年前の2016年3月、シングルボード・コンピュータ「Raspberry Pi」の最新版として「Raspberry Pi 3（ラズパイ3）」が発売された。ラズパイ3では、基本機能はそのままに、CPUが64ビット化されている。 だが、64ビットのシングルボード・コンピュータではラズパイよりも先に64ビット化に取り組んでいるメーカーがあった。PINE64である。 図1は、2016年に発売された64ビットシングルボード・コンピュータ「PINE64」の梱包および基板の様子である。 PINE64はクラウドファウンディングKickstarterで2015年に資金を調達し、当初の予定ではラズパイ3よりも先に64ビット版として発売されるはずであった。若干の不具合があったようで、その修正に時間がかかった結果、ラズパイ3に販売時期で先を越されてしまった。だが、その直後にリリースされ、滑り出しは上々のよう
USBデータロガー機能を1チップ化した32ビットマイコン
ラピスセミコンダクタは、USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-DコンバーターなどのUSBデータロガーに必要な機能を内蔵した、32ビットマイコン「ML630Q464／466」の量産を開始した。 ラピスセミコンダクタは2017年3月、USBデータロガーに必要な機能を1チップに集積した32ビットマイコン「ML630Q464／466」の量産を開始した。USBやクロック発生機能、LCDドライバ、RC発振型A-Dコンバーターなどを内蔵し、A4サイズ縦方向1ページ2500測定ポイントのPDFファイルを約4秒で生成できる。 荷物を輸送中の温度、湿度、衝撃などを管理するデータロガーは、荷物の中に設置され、使い捨てにされることが多い。また、生鮮食品や医薬品を生産から消費まで低温に保つ物流方式が拡大し、これに対するFDA（米国食品医療局）の法規制やGDP（医薬品の適正流通基準）といったガイドラ
“CPU大国への道”を突き進む中国、ドローン分解で見えた懸念
本連載の前々回「まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン」で扱った中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を今回も掲載する。DJIのPhantom4には実に27個ものCPUが搭載されていることを報告した。今回はその具体例を紹介したい。 図1は、カメラ雲台（Gimbal）に採用される米Ambarellaのカメラ用プロセッサ「A9」のチップ開封の様子である。 A9チップは、映像機器関連で採用が多く、DJIのDroneのみならず、アクションカメラで有名な「GoPro」、ドライブレコーダーや監視カメラにも搭載されている。DJIは、このカメラプロセッサにソニーのCMOSセンサーを組み合わせてPhantom 4の雲台を構成している。 このチップは図1に掲載するように、仕様（内部ブロック図）が公開されていて、3つのCPUと、ビデオやイメージ処理を行うDSPから構成されていることが明ら
リアルなクモ型ロボットを制御する10米ドルマイコン「xCORE」
リアルなクモ型ロボットを制御する10米ドルマイコン「xCORE」：マイコン1つで26個のモーターを制御！（1/3 ページ） 東京エレクトロン デバイス（TED）は2014年6月、英国のマイコンメーカーであるXMOS（エックスモス）と販売代理店契約を締結し、子会社のパネトロンを通じ、XMOSのマルチコアマイコン「xCORE」の取り扱いを開始した。多数のモーターをリアルタイム制御できるなどのxCOREの特長を生かし、産業機器や車載機器市場での拡販を行っていく。 東京エレクトロン デバイス（TED）は2014年6月、英国のマイコンメーカーであるXMOS（エックスモス）と販売代理店契約を締結し、子会社のパネトロンを通じ、XMOSのマルチコアマイコン製品の取り扱いを開始した。独立した4～16個のCPUコアで構成され、高いリアルタイム性能を持つXMOS社のマイコンをオーディオ機器をはじめ、産業機器、車
ソフトウェア同様、CPUにもバグはある ― ＠IT
これは普通のバグ報告やパッチとは違う。問題があるのはCPUだ。人々はその深刻度を議論している。 CPUのバグは何も新しいものではない。1990年ごろ、わたしはIBMのDOSバージョンに取り組んでいたプログラマーと1日過ごしたことがある。彼は一部のIntel CPUにいかにバグが多いか、そのことについてどれだけインテルに苦情を言ったか（そして無駄だったか）をひっきりなしに話していた。これはOSを書く仕事ではよくあることだが、セキュリティの角度から見ると比較的新しいと言える。 この件に関するシオ・デ・ラット氏の率直なブログは、さまざまなセキュリティリストで引用されている。デ・ラット氏はCore 2 CPUラインには「ひどいバグがある」とし、この問題はパッチが当てられているものの、無害なバグではなく、userlandコードからそのまま悪用できるセキュリティ問題だと断言している。つまり、悪用するに
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エヌビディアがCPU参入 アームと組みAI計算10倍速く - 日本経済新聞
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