デンソーは15日、台湾の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に新設する半導体工場に約400億円出資すると発表した。10%超の株式を取得する。写真は2018年8月、台湾の新竹市で撮影(2022年 ロイター/Tyrone Siu) [東京 15日 ロイター] - デンソーは15日、台湾の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県に新設する半導体工場に約400億円出資すると発表した。10%超の株式を取得する。 TSMCはこれまで計画していた回路線幅22─28ナノメートル(ナノは10億分の1)の半導体に加え、より高性能な12─16ナノも生産する。約8000億円だった設備投資額を約9800億円に積み増し、月間生産能力を4万5000枚(300ミリウエハー)から5万5000枚に増強する。