半導体の前工程と後工程、その関連銘柄 まとめ 半導体製造に必要な主な材料 【シリコンウエハー】 信越化(4063) SUMCO(3436) トクヤマ(4043) 扶桑化学(4368) ミライアル(4238)など 【基板】 イビデン(4062) ニックス(4243) キョウデン(6881) 太陽HD(4626) メック(4971) 京写(6837)など 【集積回路】 ローム(6963) マクニカ・富士(3132) サンケン(6707) ザイン(6769) PALTEK(7587) 前工程 ① ウエハー洗浄 シリコンウエハーの汚れやゴミを除去し清浄する 関連銘柄 SCREEN(7735) タツモ(6266) 芝浦メカトロニクス(6590)など ② 成膜 配線やトランジスタ等になる薄膜層をウェーハ上に形成する 関連銘柄 アプライドマテリアルズ ラムリサーチ アルバック(6728) オプトラン(6