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半導体製造工程とは 工程図はこちら 工程図はこちら 前工程 半導体設計用装置 - 回路設計・パターン設計 小さなチップの中に、どのような回路を、いかに効率よく配置するかなど、回路図を作り検討を重ねる。 マスクレチクル用製造装置 - フォトマスク作成 マスクはICのパターンをウェーハに焼付けするための写真のネガに相当する。 ウェーハ製造用装置 - ウェーハ製造 多結晶を石英ルツボの中で溶融し、種結晶棒を回転させながら引上げ単結晶棒(インゴット)をつくる。 インゴットを所定の厚さに切断し、ウェーハをつくる。 ウェーハの表面を鏡面状に研磨する。 ウェーハプロセス用処理装置 - 素子形成(ウェーハプロセス)・電極形成/ウェーハ検査 ウェーハに酸化膜をつける。 レジストを塗布する。 マスクを介し露光してパターンを焼きつける。現像して感光したレジストを定着する。感光しなかった部分のレジストは洗浄される
FOUP(キャリア)の搬送時の振動や衝撃により箱内のウェーハが前後、左右、上下に容易に動かないように保持する目的で、FOUPの正面ドアに設けられているのが一般的である。
半導体業界の発展に伴い、当協会は半導体製造装置産業並びに、関連産業の健全な発展を図るため、統計調査、及び業界の課題や新技術に関する調査、各種セミナー、講演会の開催、標準化の推進等、幅広い活動を展開しております。 会員専用
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