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積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源/グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。 基板の層 プリント配線板は1930年頃から徐々に関連技術が確立されてきて、その形を整えてきた。日本でも1936年に関連する製法特許が認められている。 プリント配線板が考案される前の電子機器は、部品を筐体に固定し、部品端子間を絶縁したリード線で接続していた。 部品点数が少なく配線の少ない基板は片面(1層)基板が使われる。 部品のピン配置や相互接続の関係によっては片面では、配線の交差が避けられない場合が生じる、この場合はジャンパ線を使い、配線の交差を避ける(図1)。 図1. ジャンパ配線(左が部品面、右が配線面) 配線が多くなり、1層だけではジャンパ線を使用しても配線の交差を避
補強板の材料 柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。
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